芯片，突传重磅！

芯片市场密集传来(lái)大消息。

据(jù)最新消息，有业内人士表示，苹(píng)果公司(sī)已经向台积电预定了尖端A16芯片首批产能，OpenAI也通过其芯片设计公司博通和Marvell向台积电(diàn)预订该芯片。据悉(xī)，A16芯片是台(tái)积电目前已(yǐ)揭露的(de)最先进制程节点，也是台积电迈入(rù)埃米制程的(de)第一步，预定2026年下半年量产。

与此同时，全球芯片市场也传来一则(zé)利(lì)好数据。韩国海(hǎi)关最新公布的数据显(xiǎn)示，今年(nián)8月，韩国的出口增速恢复到两位数，其中芯片出口金额达到119亿美元（约合人民币848亿元），同比增(zēng)长(zhǎng)38.8%，连续10个月保(bǎo)持增势(shì)，创下历(lì)年同期新高。

分(fēn)析人士称，第三季度是存储芯片市(shì)场的传统旺(wàng)季，下游市场(chǎng)备货需求旺盛，DRAM价格(gé)预计会继续上涨，存储市场需求呈现逐步复苏(sū)态(tài)势。集邦咨芯片，突传重磅！询估计，DRAM内存芯片平均价格在(zài)2024年将会上(shàng)涨多达53%，2025年(nián)将会继续上涨35%。

台积电大消息

9月2日，台湾经(jīng)济日(rì)报报道，业内人士表(biǎo)示，苹果公司已经向台积电预定了尖端A16芯片首批产能，OpenAI也通过其芯(xīn)片设计公司博通(tōng)和Marvell向台积电预订该芯片。

据悉，A16芯片是台积电目前已揭(jiē)露的最先进制程节点，也是台积电迈入埃(āi)米(mǐ)制程的第一步，预定2026年下半年量产。

1埃米(mǐ)相当于1纳米的十分之一，在当前半导体制(zhì)程已攻破2纳米工(gōng)艺之后，埃米(mǐ)将是全球领(lǐng)先芯片公司的攀登目标。

据台积电介绍(shào)， A16将(jiāng)采用下一代纳米片晶体管技术，并采用超(chāo)级电轨技术（SPR），SPR技(jì)术(shù)就是将供电线路移(yí)到晶圆背面，可以在晶圆正面释放出更多讯(xùn)号线路布局空间，来提升逻辑密度和效能，是一种独创的(de)、领先业界的背面供电解决方案。

台积电宣称，A16芯片工艺采用的backside contact技术能够维(wéi)持(chí)与传统正面供(gōng)电下相同的闸极密度（Gate Density）、布局版框尺寸（Layout Footprint）和组件宽度调节弹性，特别适用于具有复杂信号布线及密集供电网(wǎng)络(luò)的高效能运算（HPC）产(chǎn)品。

相较于N2P制程(chéng)，A16在相同Vdd（工作(zuò)电压）下，速度增快8%—10%，在相同(tóng)速度下，功耗降低15%—20%，芯片密度(dù)提升高达1.1倍，以支(zhī)持数据中心产(chǎn)品。

业内专家表示，台积电A16芯片的突破，将极大地(dì)推动人工智能技术的发展和应用。

尽管目前台积电A16制程尚未量产，但首批客户已经浮出水(shuǐ)面。业内预计，苹果(guǒ)、OpenAI两家公司的订单将(jiāng)成为台积电在人工智能相关领域发展的重要推手。

其中，苹果作为台积电的核心客户之一，历来都是首批采用台积电最新工艺的科技巨头。例(lì)如，2023年，苹果独家揽获了台积电所有3nm芯片（A17制(zhì)程）的订单，使得iPhone 15 Pro系列(liè)成为行(xíng)业内首款搭载该(gāi)制程(chéng)技术的智能手芯片，突传重磅！机。

此次OpenAI的加入，也不算意(yì)外。台积电A16芯片特别适用于高效能运算(suàn)（HPC）产品，OpenAI需要更强大的芯片为其产品提供算力基础。

此前(qián)曾有报道称，为了降低对外购AI芯片(piàn)的(de)依(yī)赖，OpenAI首(shǒu)席执行官山姆·奥尔(ěr)特曼(màn)计划募(mù)集7万亿美元，积极和台积电洽谈合作建设晶圆厂(chǎng)，以进行自家AI芯片的研发和生产(chǎn)。

但在(zài)评估(gū)发展效益后，OpenAI搁置了该计划，转而自研ASIC芯片，并与博通、Marvell等合作，计划利用台积电的3nm及A16制程(chéng)技(jì)术生产这些芯片，以加速(sù)AI技术发展(zhǎn)。

强势复苏

当前，全球(qiú)半导体市场正(zhèng)迎来强势复苏。

当地时间9月1日，韩国海关最新公布的数据显示(shì)，今年8月，韩国的出口增速恢复(fù)到两位数，其中芯片出口金额达到(dào)119亿美元（约合人民币848亿元），同比(bǐ)增长38.8%，创下(xià)历年(nián)同期(qī)新高。

这标志着，韩(hán)国芯片(piàn)出口已(yǐ)连续第10个月实现增长(zhǎng)，这得益于第三季度的季节性需(xū)求(qiú)以及对(duì)高带宽内存(HBM)DDR5和服务器内存芯片的持续需求。

作为全球(qiú)经济的“金丝(sī)雀”，韩国芯片出口数据的超预期(qī)增长反映出，全球(qiú)半导体市场的强劲需求。

出口一直都是韩国经济增长的主要引擎，半导体(tǐ)、汽(qì)车和成品油等是推(tuī)动韩国整体出口的关键产品(pǐn)。有关部(bù)门预计，由于全球贸(mào)易的复苏(sū)，韩国今年(nián)的经济增(zēng)速将加速至2%左(zuǒ)右。

穆迪评级战略(lüè)和研究高级副总裁Madhavi Bokil在报告中表示(shì)，到明年以前，全(quán)球半导体需求的周期性上(shàng)升将有助于(yú)抵消韩国国(guó)内经济的低迷，预(yù)计对人工智能相(xiāng)关芯片的外部需求，以及美国和欧盟推动的(de)对电(diàn)动汽车和(hé)可再生能源等新领域的投资，将抵消韩国国内(nèi)疲软影(yǐng)响，并支持韩(hán)国2024年和2025年的增长反弹至2.5%和2.3%。

另(lìng)有分(fēn)析人士称，第三季度(dù)是存储芯片市场(chǎng)的传统旺季，下游市场备货需求旺盛，DRAM价格(gé)预计会继续上涨，存储市场需(xū)求呈(chéng)现逐步复(fù)苏态势。

集邦咨询此前(qián)发(fā)布报告称(chēng)，随着市(shì)场需求看涨、供(gōng)需结构改善、价格拉升、HBM崛起(qǐ)，预计2024年的DRAM内存(cún)、NAND闪存行(xíng)业收入将(jiāng)分别(bié)大幅增加75%、77%，2025年(nián)增速有所回落但(dàn)依然会分别有(yǒu)51%、29%。

集邦(bāng)咨询估(gū)计，DRAM内存芯片平均价格在2024年将会上(shàng)涨多达53%，2025年将会(huì)继续上涨(zhǎng)35%。

Yole最新报告指出，半(bàn)导体(tǐ)内存市场预计将(jiāng)从2023年(nián)的(de)960亿美元(yuán)增长到2024年(nián)的2340亿美元。这一增长得益于3D架构和异(yì)构集成技术的进步，这些技术不断提升性能和比特密度。内存(cún)行业现在(zài)正处(chù)于快速复苏的轨道上，预计2024年DRAM收入将达到980亿美元，同比增长88%，NAND收入将达到680亿美元，增长74%。这一增长(zhǎng)势(shì)头预计将持续到2025年(nián)，届时DRAM和NAND的收入(rù)将分别达到1370亿(yì)美元和830亿美元(yuán)。

校对(duì)：李凌锋(fēng)‍‍‍‍

未经允许不得转载：中央空调,电梯,空气能热水器-中央空调,电梯,空气能热水器芯片，突传重磅！