以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽

截至(zhì)4月23日晚7点，65家科创板(bǎn)集成(chéng)电路公司披露了2023年年报。在(zài)行业周期性下(xià)行时期，集成电路(lù)公司通(tōng)过加快研发(fā)创新、完善产品布局、拓展下游应用领域等多种(zhǒng)途径，打造(zào)国产品牌护城河，持续提升市场竞争力。

2024年一(yī)季度以来，受益(yì)于下游(yóu)领域(yù)需求回暖以(yǐ)及新产品、新技术的持(chí)续(xù)投入和布(bù)局，科创板集成电路公司初步展(zhǎn)现出良好的复苏(sū)态势。从已披露的一季度业绩数据来看，科(kē)创板集成(chéng)电路公司延续2023年四季度(dù)环(huán)比企稳态势，经营(yíng)情况持续(xù)改善。

截至4月23日晚7点，16家公司发布了一季报，合计实现营业收入58.24亿元，同比增长31.25%；合计实现(xiàn)归母净利润5.76亿元，同比增长53.86%。

年报亮点频(pín)现

科创板作为我国集(jí)成电路企(qǐ)业的主要上市(shì)地，已汇聚(jù)113家(jiā)集成电路公司，覆盖设计、制(zhì)造、封测、设备、材料、IP等全(quán)链条各环节，形成了集群化发展的态势，成为新质生产力的主(zhǔ)阵地之一(yī)。

国产抛光液龙头安集科技以(yǐ)科技(jì)创新筑牢“护城河”。2023年，公司(sī)基于氧化铈磨(mó)料的抛光液产品突破技术瓶颈，目前已在3D NAND先(xiān)进制程中实现量产并逐步上量，多款(kuǎn)新产(chǎn)品(pǐn)完成论证测试(shì)并(bìng)实现量产销售。

与此(cǐ)同(tóng)时，安集科技持(chí)续拓展产品线布局，在功能性湿电子化学品领域，已(yǐ)涵盖刻蚀后清洗液(yè)、光刻胶剥离液、抛光后清洗(xǐ)液(yè)及刻蚀液等多种产品系列。2023年，公司(sī)在抛(pāo)光液、功能性湿电子化学品、电(diàn)镀液及添加(jiā)剂领域的销售规模分别增长12.98%、24.38%和574.77%，带动公司整(zhěng)体业绩稳健增长，实现营业(yè)收入12.38亿元，同比增长14.96%；归母净利润4.03亿(yì)元，同(tóng)比增长33.60%。

国内碳化硅衬底龙头企业天岳(yuè)先进在导(dǎo)电型碳(tàn)化硅衬底领域实现后来居上，2023年市场规(guī)模跃居全球(qiú)第二。在全球厂商的导电型(xíng)碳化(huà)硅衬底仍以6英寸为主的情况下，天岳先进的8英寸(cùn)衬底已实现(xiàn)批(pī)量供应，是继Wolfspeed后全球第二家宣布批量供应8英寸衬底的(de)厂商，并(bìng)已经进入了博世、英飞(fēi)凌等海外一线器件企业的供应体系，实现从进口替代到对外输出。公司(sī)已连续七季度保持营收增长，2023年度实现营(yíng)业收入(rù)12.51亿元，较2022年增长199.90%。

国内AI芯片龙头公(gōng)司海光信息积(jī)极响(xiǎng)应国家“新(xīn)型基(jī)础设施建设”的号召，充分(fēn)发挥“新质生产力”的技术优势，投身于算力基础设(shè)施的建设与能(néng)力提升。基于公司(sī)海(hǎi)光CPU及海光DCU系(xì)列产品，全面助力AI在智慧城市、生物医(yī)药、工业制造、科学计算等领域的规模应用，推进“AI+”产业(yè)落地。

得益于新产品在大数据处理、人工(gōng)智能、商业计(jì)算等(děng)领域的商(shāng)业化(huà)应用(yòng)，2023年，海光信息实现营业收(shōu)入(rù)60.12亿元，同比增长(zhǎng)17.3%；归母净利(lì)润12.63亿元，同比增长57.17%。

与此同时，根据公司发布的日常关联(lián)交易相关(guān)公告(gào)，预计公司2024年的关联交易金额将由27.33亿元增长至63.22亿元(yuán)，增幅达131%，仅此一项(xiàng)即已超过2023年全年(nián)营收，呈现出(chū)强(qiáng)劲的(de)业务增长势头。

存储行业持续向好(hǎo)

截(jié)至4月23日晚7点(diǎn)，8家科创板集成电(diàn)路公司发布一季度预告，其(qí)中澜(lán)起科技、晶晨股份等 6家公司预增，思特威、佰维存储2家(jiā)公(gōng)司(sī)预计扭亏。

具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，存储行业正在加快(kuài)复苏。截至2023年四季度，澜起科技营业收(shōu)入、净利润等(děng)主要(yào)经营指标已连续(xù)三个季度环比提升。2024年(nián)以来，内存接口芯片需求实现恢复(fù)性增长(zhǎng)，部分新产品开(kāi)始规模出货，推动公司业绩(jì)大幅(fú)增长(zhǎng)。澜起科技预计一(yī)季度实现(xiàn)营业收(shōu)入(rù)7.37亿元，同比增(zēng)长75.74%；归母净(jìng)利润2.10亿元至(zhì)2.40亿元，同比增长9.65倍至11.17倍。

同样快速复苏的还有佰维存储。2023年四季度以来，手机等领域需求有所恢复，公司积极拓展国内外客户，四季度实现营(yíng)业收入14.96亿元，环(huán)比增长53.56%，毛利率环比回升13.51个百(bǎi)分点。

2024年一(yī)季度，佰维存储在手订单充足，持续开拓(tuò)大客户，预(yù)计实现(xiàn)营业收入(rù)17亿元至18亿元，较上年同期增长299.54%至(zhì)323.04%；预计实现归母净利(lì)润1.5至1.8亿元(yuán)，同期增(zēng)长219.03%至242.84%，实现扭亏为盈(yíng)。

半导体设备龙头市占率持续(xù)提升

国际半导体协会（SEMI）数据显示(shì)，受芯片需求疲软等影响，2023年全球半(bàn)导体设备销(xiāo)售额为1056亿美元，同比下降1.9%；而中国内(nèi)地地区半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)销售额同比增长28.3%。

目前(qián)，科创板(bǎn)已汇聚了13家半导体设备公司，覆盖涂胶显影、刻(kè)蚀、清洗、薄(báo)膜沉积、化学机械抛光、测试(shì)等(děng)关键(jiàn)环节的龙(lóng)头(tóu)代(dài)表。其中聚焦(jiāo)半导体(tǐ)前道设备的公司9家，根据已(yǐ)披露的年报和业绩快报，2023年合计实现(xiàn)营业收入(rù)199.49亿元(yuán)，归母净利(lì)润48.53亿元(yuán)，分别同比(bǐ)增长46%、53%。随着产品创新和验证(zhèng)加速，国产设备的市场竞争力稳步提升。

盛美上海作为科创板首以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽家披露2023年年(nián)报的公司(sī)，以亮眼业绩带来了“开门红”。2023年公司实现营业收入38.88亿元，同比增(zēng)长35.34%；归母净利润9.11亿元，同比增长36.21%。公司在新(xīn)客户(hù)拓展、新市场(chǎng)开发等方面均(jūn)取得一定成效，订单量稳步增长。公司(sī)于(yú)今年3月达成湿法设(shè)备4000腔顺利交付新里程碑(bēi)，彰(zhāng)显了市场对公(gōng)司产品(pǐn)的高度认可。行业知名咨询公司(sī)Gartner数据显示，2022年公司在全球单片清洗设备的市场份额已升(shēng)至7.2%。

中微(wēi)公司2023年公(gōng)司实(shí)现营业收入62.64亿元，同比增长32.15%；归母净利润17.86亿元(yuán)，同比增长52.67%。2012年到2023年的11年中，公司销售额保持了高于35%的平均(jūn)增长率。受益于公司完整的单台和双台(tái)刻蚀(shí)设备布局、核心技术持续(xù)突破(pò)、产品升级快速迭代、刻蚀应(yīng)用(yòng)覆盖丰富(fù)等优(yōu)势，2023年公司CCP和ICP刻(kè)蚀设备在国内主要客(kè)户芯(xīn)片生产线上市(shì)占率(lǜ)均实现大幅提升。

根(gēn)据集邦咨(zī)询（TrendForce）在2023年(nián)12月的预(yù)测，2023年至(zhì)2027年中(zhōng)国内地的成熟制程产能(néng)在全球的占比将由3以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽1%增长至39%，国内主流晶圆厂均有明确扩产计划，预计国产半导体(tǐ)设备厂商将充分受益。

集成电路(lù)行业积极(jí)响(xiǎng)应“提质增效重回报”倡议

在上交所“提质增效重回报”专项行动倡议下，近期多家科创(chuàng)板集成电路公司(sī)作出响应(yīng)，在年报披露的同时发布行动方案(àn)，从主(zhǔ)营业(yè)务、投资者回报、规范(fàn)运作、投资者交(jiāo)流等(děng)方(fāng)面提出具(jù)体举措。

例如，中微公司(sī)提出，2024年该公司将继续提升单台和双台刻蚀CCP和ICP刻蚀设(shè)备(bèi)市场占有率(lǜ)，推出超10款新型薄膜沉(chén)积设备，在薄膜沉积领域快速(sù)扩大产品覆盖度，并计划将硅(guī)和锗(zhě)硅外延EPI设备、晶圆边缘(yuán)Bevel刻(kè)蚀设备(bèi)等多个(gè)新产品投入市(shì)场验证。

晶(jīng)丰(fēng)明源表示，2024年公司在稳步扩(kuò)大LED照明产品市场占有率的同时，推进AC/DC电源管理芯片及(jí)电机驱动与控(kòng)制芯片产品(pǐn)市场推广进程，加快实现“第二(èr)曲线”业务增长，同时持续进行研发投入(rù)，保证“第三曲线”DC/DC电源管理芯片产(chǎn)品(pǐn)市场破局。

展望未来，行业知名(míng)咨询公司Gartner预(yù)测，2024年全球半(bàn)导体收(shōu)入预计增(zēng)长16.8%，达到6240亿美(měi)元。全球半导(dǎo)体协会（SEMI）预计全球半导体制造业将于2024年复苏，预计(jì)半导体销售额将增长13%—16%，可能达到6000亿美元。

校(xiào)对：杨立(lì)林

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