电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效

　　21世纪经济报道 见习记者 刘婧汐 广州报道

电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效"font-L">　　2024年是电子行业业绩反转年，行业(yè)内各个细分环节(jié)业绩同比均(jūn)有明(míng)显改善，行业整体业绩高增长。

　　得益于行业逐渐复苏，AI训练和推理需求(qiú)快速增长带动相关(guān)芯片需求旺盛，叠加去库存进入(rù)尾声，电子行业景气度进入上行(xíng)通道，全球半导体(tǐ)销售
额同比恢复增长态势。2024年1-8月，中国高新技术(shù)产品(pǐn)出口同比增长4.9%，其中，电(diàn)子(zi)、家用电器(qì)、汽车(chē)行业上(shàng)市公司海外业务收入(rù)同比分别增长17.6%、13.8%、10.7%，成为出口“新(xīn)三样”。

　　作(zuò)为新质生(shēng)产力的载体之一，电子行业上市公(gōng)司业绩显著改善。2024年上半年，电子行业（选用 SW 及 CTI 电子行业指数
）整体(tǐ)营收同比增长11%；归母净利(lì)润同比增(zēng)长31%。单(dān)季度
来(lái)看，24Q2电子行业整体营收(shōu)同比增长11%，环比增加11%；整体归母净(jìng)利润同比增长18%，环比增长36%。

　　多(duō)因(yīn)素 叠加驱动

　　多(duō)因素(sù)叠加驱(qū)动，消费(fèi)电子、半导体板
块复苏(sū)明显(xiǎn)。

　　消费
电子板块景气度上行带动收入(rù)增长(zhǎng)，盈利能力(lì)持续回(huí)升。收入方面，2024Q2消费电子板块营业收(shōu)入(rù)同比增长11%，环比增长6%。24H1消费电子板块(kuài)营收同比增长12%。利润方面，2024 Q2消费电子板块归母净利润同比增长24%，环比增长5%，24H1消费电子板块归母净利润同(tóng)比增长49%。上(shàng)半年受到终端景气复苏的带动，消(xiāo)费电子板块营收及利润显(xiǎn)著回升。下(xià)半年(nián)进入传统旺季，AI PC、AI手机等有望开启换机周期，带动行业整体(tǐ)需求回暖。

　　细细来看(kàn)，消费(fèi)电子零部件组装盈(yíng)利高增，PCB 稼动率同比显(xiǎn)著提升。立讯精密、歌尔(ěr)股份、蓝思科技等消费电子零(líng)组件龙 头厂商(shāng)收入及 盈利水平显著改善，收入同比+6.6%/+0.1%/+29.31%，归母净利润
同 比+25.12%/+167.89%/+12.72%。

　　龙头(tóu)企业业绩高涨主要系(xì)消费电子(zi)景气度提升，大客(kè)户新品(pǐn)拉货(huò)需求上(shàng)行带动(dòng)产业链稼动率改善。PCB公(gōng)司鹏鼎控股、东山(shān)精密收(shōu)入同
比+32.3%/+24.15%，归母净(jìng)利润同比-27.03%/-23.14%。根据立讯精密业绩预告，2024Q3 预计实现归母净利润 34.53~38.22亿元，同比+14.39%~26.61%。鹏(péng)鼎东山伴随高附加(jiā)值新料号持续导入，下半年有望持续突破(pò)。歌尔股份产品结构(gòu)优化以及海外m客户新品逐步
推出，2024H2业绩有望实现进(jìn)一(yī)步增长。

　　半导体板块延续逐季增(zēng)长态势(shì)，复苏趋势明显。24H1，半导(dǎo)体板块营收和利润均保持增长态势。营收方面，24H1半导体行业整体营收(shōu)同(tóng)比增长(zhǎng)12%；利(lì)润方(fāng)面，24H1半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)整体归母(mǔ)净利润同(tóng)比增长33%。单季度情况来看，24Q2半(bàn)导体板(bǎn)块营收同比增长(zhǎng)26.0%，环比增长(zhǎng)17.0%，连续6个季度实现了同比增长；24Q2半(bàn)导体板块归(guī)母净利润同比增长20.2%，环(huán)比增长64.3%。24H1半导体(tǐ)板块复苏态势延续(xù)，下游(yóu)AI相关需求旺盛，国产替代不断(duàn)推进，整体(tǐ)来看(kàn)呈现向好趋势。

　　细细来看，半导体制造、封测、设备板(bǎn)块受益景气度向上以及自主可(kě)控进一步推进，相关(guān)板块(kuài)公司业(yè)绩同环比均实现稳步增长。

　　中国集(jí)成电路制造行业24Q2收入243.27亿元，环比增长11.29%，同(tóng)比增长24.83%，板块强势反(fǎn)弹。其中，中芯国际24Q2收入(rù)13.63亿美(měi)元，环(huán)比增长(zhǎng) 8.2%，同比增长(zhǎng)22.66%，毛利率上升超预期，达
到13.9%。产能利用率12英寸已满产，综合产能利用(yòng)率达85%。24Q3预期本(běn)土需求提(tí)升，12英寸(cùn)价格向好，预计收入环比+13%~15%，毛利率18%~20%。

　　中
国集成电路封(fēng)测行业24Q2收入209.73 亿元，环比增长18.78%，同比增长24.23%，自 23Q3 同比增长率由负扭正，同(tóng)比收入持续维(wéi)持正增长。2024Q2半导(dǎo)体设备板块(kuài)营收增长(zhǎng)趋势不(bù)改，毛利率维持40%高位(wèi)。

　　设备公(gōng)司订单(dān)维持高增速(sù)，北方华创截(jié)至2024年5月，北方华创新签订单达到150亿(yì)元。中微公司2024年全年新签订单预计达到110亿元(yuán)~130亿元，创历史新高。拓荆科技新签订单高(gāo)速增长，公司24H1 新签订单同(tóng)比(bǐ)+63%，24Q2新签订单(dān)同比+93%，后续营收兑(duì)现可期。

　　分析原因，广(guǎng)发证券电(diàn)子行业(yè)首席(xí)分析师耿正（金麒
麟 分析(xī)师）认为，在供需关(guān)系的波动下，电(diàn)子(zi)行业呈现出(chū)周期性成长的趋(qū)势，可以进一步(bù)拆解为产品周期(qī)、资(zī)本支出/产(chǎn)能周期、库存周期三重基本周期的嵌套(tào)。

　　“2022年(nián)下半(bàn)年，下游(yóu)需求(qiú)减(jiǎn)弱，叠加上游(yóu)产能恢复，行业整体处于周(zhōu)期下行阶(jiē)段，全球半导(dǎo)体销(xiāo)售额进入同比(bǐ)衰退阶段。2024年上半年，得益于行业逐渐(jiàn)复苏，AI训练(liàn)和推理需求(qiú)快速增长带(dài)动相关芯片需求旺盛，叠(dié)加去库存进入尾声，电子行业景气度进入上行通道(dào)，全球半导体销(xiāo)售额(é)同比恢
复增长态(tài)势。”耿正向21世纪经济报(bào)道记(jì)者表示。

　　同时，国泰君安证券
电(diàn)子行业首(shǒu)席分析师舒迪表示，“2024年电子行业的业绩驱
动因素主(zhǔ)要包括库存周期、AI创新、自主(zhǔ)可控(kòng)。本轮补库始于2023年Q2-Q3季度，消费电子手机/PC持续了约3-4个季度的拉库存动作，直接带(dài)动相关元器件价格修复性上涨(zhǎng)，以存储芯片为例价(jià)格涨幅高达70%~80%，相关环节利润修复明显。AI创新(xīn)方面(miàn)海外投资强度高(gāo)于国内，以英(yīng)伟达为核心
的云侧(cè)AI资(zī)本 开支投资预计将至少(shǎo)持续2年至 3年，直接拉动相关产业链订单高(gāo)增长。此
外，中国(guó)大陆半导体成熟工艺自主可控仍在加强，大陆成熟(shú)制程Fab产能利用率明显高于海外。展望未来，上(shàng)述业绩驱动因素中(zhōng)，补库周期正接(jiē)近尾声，AI创新海内外持(chí)续共振，半导体(tǐ)自(zì)主可控步入先进制程领域”。

　　此外，舒迪认为，“上半年在消费电子、IoT、出(chū)口等(děng)行业补库存(cún)拉动下，电子行业利润增速较高；下半年预计环(huán)比上半年持平，鉴(jiàn)于去年同(tóng)期业绩高基数，下半年业绩同比增速会有所放
缓”。

　　半导体自主可控初(chū)现成效

　　半导体自主(zhǔ)可控初(chū)现成效，国产替代势在必行
。

　　中国是全球最大的电(diàn)子终端消费市场和半导体销售(shòu)市场，承接了(le)全球半导体产业向国内的迁移。2023年 ，中国(guó)半导体设备市场规模为356.97亿美(měi)元，同(tóng)比
增长29.47%。另(lìng)外，从全球和中国(guó)整体半导体销售数(shù)据来看，2024年5月份全球(qiú)销售(shòu)数据(jù)同比 增速(sù)达到最高19%，中国同比增速(sù)为24%。

　　根据芯八(bā)哥以及各公司官网数据，华虹半导体2Q24产能利用率100%，MCU、Nor Flash、服务器电源等(děng)产品线订(dìng)单增长，拟下半年将晶圆代工
价格提升(shēng)10%；中芯国(guó)际2Q24产能利用率90%，客户库(kù)存逐渐好转。

　　而关于其他(tā)Fab二季度产能利用
率，台积电85%~90%，三(sān)星85%~88%，联电65%，格芯(xīn)70%~75%，世界先进50%，力积电60%，产线利用率远不(bù)如华(huá)虹与中芯国际。自2019年全球(qiú)科技摩擦(cā)以来，中国大陆Fab陆续突破BIS堆叠、IGBT、SiC MoS、车规(guī)/工规MCU、高压BCD（120V量产在即）等成熟制程领(lǐng)域高壁垒工(gōng)艺平台，从(cóng)2024年上半年产线反馈来看，中国(guó)大陆成熟制(zhì)程产能利(lì)用率冠绝全球，工艺水平、价格、交期等达(dá)国际一流水(shuǐ)平，举国体(tǐ)制推进的半导(dǎo)体国产化进展在成(chéng)熟制(zhì)程领域取得(dé)成效。

　　随着技术的迭代，业界对先进制程的判定标准(zhǔn)也在发生变(biàn)化(huà)，通常(cháng)14nm以下的逻辑代工、1X以(yǐ)下的DRAM、128层以(yǐ)上(shàng)的3D NAND会定义(yì)为先进制程。而更为严苛的分类限定(dìng)至，5nm以下的
逻辑代工、DDR5/HBM、232层以上的(de)3D NAND。在BIS限令出台后，由(yóu)于(yú)制造设备等管控(kòng)，中国大陆 先进制程技术发展受阻，仍需投入大量人(rén)才(cái)、资金、政策协调、时间来进行 先进制程攻坚(jiān)克难。举国体(tǐ)制推进的(de)半导体国(guó)产化下一阶段为DUV+国产(chǎn)设 备的先进(jìn)制程领域。

　　从产(chǎn)业(yè)链配(pèi)套层面来看，在中游
晶圆制造环节，中国(guó)具备成为全球最大晶圆产能基地的潜(qián)力(lì)，并对半导体设(shè)备等本(běn)土产业链(liàn)的建设提出了更(gèng)高的要求。特别
是在中国打造制造强(qiáng)国的战略下，政府在产业政策、税收、人(rén)才(cái)培养等方面大力支持和推进本土半导体制造和配套产业链的规模化和高端化。

　　近年(nián)来，中美贸易摩擦凸(tū)显出供应链安全和自主可控的重要性和急迫性。面对全(quán)球人(rén)工
智能产业的跨越式发展，以及海外对半导体制造技术的制裁与封锁，国内(nèi)各部委(wěi)与地方陆续出台对人工智能与集成电路等先导(dǎo)产业的相关配套政策支撑，包 括《算力(lì)基础设施(shī)高质(zhì)量发展行(xíng)动计划》、国家集成电路产业投资基金三期等，助力科技产(chǎn)业长远稳健的壮大发展。

　　2024年(nián)电子行业业绩(jì)的反转，主(zhǔ)要(yào)由(yóu)库存周期、AI创新、自主(zhǔ)可控等因(yīn)素(sù)驱动。展望未来，补库周期正接近(jìn)尾声，AI创新海内外持(chí)续共振，半(bàn)导体(tǐ)自主可控步入先进制(zhì)程(chéng)领域电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效，相关配套政策持(chí)续 支持，行业稳(wěn)健向上发展可(kě)期(qī)。

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