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消息称苹果明年推出自研 Wi-Fi 芯片,2025 款 iPad 有望搭载

消息称苹果明年推出自研 Wi-Fi 芯片,2025 款 iPad 有望搭载

IT之家 9 月 19 日消(xiāo)息,据 DigiTimes 报道,苹果(guǒ)公司自研(yán)的 Wi-Fi 芯片有(yǒu)望最早于明(míng)年在苹果设备(bèi)上亮相。

报道援(yuán)引(yǐn)苹果供应链内部人士的消息称,至少部分将(jiāng)于 2025 年推出的新款 iPad 可(kě)能会搭载(zài)苹果设(shè)计的 Wi-Fi 芯片,不过报道也表示,该芯(xīn)片(piàn)也可能要(yào)等到 2026 年的 iPhone 18 系(xì)列发(fā)布时才会首次亮相。

IT之家注意到 ,苹果计划设(shè)计自(zì)己(jǐ)的 Wi-Fi 芯片的消息最早于 2021 年传出,因此该项目似乎已经开发(fā)了相当长的时间(jiān)。

虽然目(mù)前尚不清楚苹(píng)果设(shè)计的 Wi-Fi 芯(xīn)片是否会带来任何消费者端的优势,但其将使苹果公司减少对当前 Wi-Fi 芯片供(gōng)应商博(bó)通的依(yī)赖。苹果公司正致力(lì)于自(zì)行设计更(gèng)多的硬消息称苹果明年推出自研 Wi-Fi 芯片,2025 款 iPad 有望搭载件组件(jiàn),而(ér)不是依赖外部供应商(shāng)。

今(jīn)年发布(bù)的 iPhone 16 系列全部支持 Wi-Fi 7,其宣传速度高达 Wi-Fi 6E 的(de)四倍。

此前分(fēn)析师郭明錤表示,首批搭载苹果(guǒ)自研 5G 芯片的设备(bèi)也将于明年推出,包(bāo)括(kuò)一款(kuǎn)新的 iPhone SE 和暂定名为 iPhone 17 Air 的机型,该芯片将 使苹(píng)果能够摆脱对当前的 5G 芯(xīn)片供应(yīng)商高通的依赖。

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