12英寸晶圆代工厂试产？

近日(rì)，市(shì)场消(xiāo)息称，台积 电美国亚利桑那(nà)州的12英寸工厂Fab 21晶圆厂第一期已经开始试运营。

据彭博科(kē)技专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）在社交平台(tái)上引述消息(xī)人士指出，台积电已开始生产iPhone 14 Pro的A16处理器。据悉，目前试产的(de)A16处理器采用N4P制程，台积电将其描述为“5纳米工艺的增(zēng)强版本”。

而苹果A16处理器最初于两年(nián)前在iPhone 14 Pro中首次亮相，尽管目(mù)前产量有限，但意义重大(dà)。高灿鸣(míng)认为，若产品功能正常，预计台积电(diàn)未来几个月将会(huì)增(zēng)加产能。

对此，台积电发言系统表示，亚利桑那州(zhōu)晶圆厂项目正按计划顺利推进，但未透露苹果是(shì)否为首位客户。

公开资料显示，台(tái)积电规划在(zài)美国亚利(lì)桑那州建设
三座晶圆厂，总计投资额达(dá)650亿美(měi)元。目前，根据《芯片与科学法案》，台积电TSMC Arizona获
得了美国商务部 最高可达66亿美元的直接补助，同时还将获得最(zuì)高50亿(yì)美元的贷(dài)款，以及(jí)申请最(zuì)高可(kě)达25%的投资税收抵免。

根据台积电规(guī)划，TSMC Arizona的第一座晶圆(yuán)厂依(yī)进度将(jiāng)于2025年上半(bàn)年开始生产4纳米制(zhì)程技术；第二(èr)座晶(jīng)圆厂除了3纳米制(zhì)程外，还预计将(jiāng)于2028年(nián)开始生(shēng)产(chǎn)2纳米制(zhì)程芯片；第三座晶圆厂则将采用2纳米或更先进制程技术(shù)进(jìn)行芯片生产，预(yù)计(jì)将在21世纪20年代末（2029年至2030年）开始进行生产。

2021年，台积电亚(yà)利桑那州的首座晶(jīng)圆厂正式动工；2022年12月，台(tái)积电宣布其亚(yà)利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工
程，预计于2026年开始生产3纳(nà)米制程技术。台积电彼时(shí)表示，正在兴(xīng)建中的第一期(qī)工程预计于2024年开始生产N4制(zhì)程(chéng)技术，两期(qī)工程总投资(zī)金额约为(wèi)400亿美元。台积电表示，两期(qī)工程完工后将合计年(nián)产超过60万片(piàn)晶圆(yuán)，终端产品
市场价 值(zhí)预估超过400亿(yì)美(měi)元。

目前，台积电已对美国子公司TSMC ARIZONA进行 多次增资。2024年6月底(dǐ)，台积电对(duì)TSMC ARIZONA的50亿美元增资案获批。据(jù)悉，此(cǐ)次(cì)增资将用 于台积电(diàn)亚利桑(sāng)那州12英寸晶圆厂(chǎng)（第二期）建设，主要(yào)生产(chǎn)2纳(nà)米及(jí)3纳米制程。

据(jù)台积电介
绍，TSMC Arizona的三(sān)座晶圆厂预计将 创造约6,000个直接的高科 技、高薪工作机(jī)会。此(cǐ)外，根据(jù)大凤(fèng)凰(huáng)城经济发展促进会(huì)（Greater Phoenix Economic Council）的分析(xī)报告，针对这三座晶圆厂的增额投资将创造累(lèi)计超过2万(wàn)个建筑工(gōng)作机会，以及数以万计的间(jiān)接供应商和消费端的工作(zuò)机会。

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