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液冷技术引爆AI时代,全球市场规模有望突破800亿

液冷技术引爆AI时代,全球市场规模有望突破800亿

在AI驱动的技术革命浪(làng)潮中,液冷散热技术(shù)正成为(wèi)支撑高性能(néng)计(jì)算的关键(jiàn)基础设施。随着GPU和液冷技术引爆AI时代,全球市场规模有望突破800亿CPU单(dān)卡功率以及服务器功率密度(dù)的持续攀升(shēng),传统风冷散热技术(shù)已难以满足(zú)日益增长的散热需求。液冷技术凭借其低(dī)耗液冷技术引爆AI时代,全球市场规模有望突破800亿(hào)能、低总拥有成(chéng)本和体积小的(de)优势,正在AI数据中心领域加速渗透。据市场预测,到2027年全(quán)球液冷市场(chǎng)规(guī)模有望达到858亿元人民(mín)币(bì),中国市(shì)场规(guī)模也将突破100亿元大关,未来5年复合年增长(zhǎng)率均超过100%。

液冷(lěng)技术引领散(sàn)热革命

随 着AI芯片功耗的不断(duàn)攀升,液冷散热(rè)技术正在成为高性能计算领域的必然选择。以英 伟达为例,其GPU单卡功耗从2018年V100的(de)300W提升 到最新B200的约1200W,4倍的功耗增长对散热系(xì)统提出了严峻挑战。传统风冷(lěng)散热技(jì)术 在50kW左右的单(dān)机柜功率(lǜ)下已接近极(jí)限,而液冷方案可以支持高达200kW甚(shèn)至更高的(de)散(sàn)热需求。液冷技术(shù)不仅能满足高功率密度场景的散热需求,还能大幅降低能耗和运营成本。在AI算力快(kuài)速扩张的背 景下,液冷技术的三大优势使其成为数(shù)据中心散热的(de)首选方(fāng)案。

冷板式液冷引领(lǐng)市场潮流

在众多液冷技术路线中(zhōng),冷(lěng)板式液冷因其(qí)生态相对成熟、易于工程化和成(chéng)本较(jiào)低(dī)的优势,正(zhèng)在(zài)成为(wèi)AI数 据中(zhōng)心的主 流(liú)选择。冷板式液冷使用稳定可靠的(de)冷媒,能(néng)够(gòu)有(yǒu)效降低系统故障(zhàng)风险,同(tóng)时具备较强的兼容性和可扩展性。随着(zhe)冷板式(shì)液冷技术(shù)的不断成熟和产业链(liàn)的逐步(bù)完善,其在AI数据 中心的(de)应用有望(wàng)进液冷技术引爆AI时代,全球市场规模有望突破800亿一步加速。液冷系统解决方(fāng)案厂商和核心(xīn)零部件供应商将成为这一技术浪(làng)潮(cháo)中(zhōng)的最大受益者。

投资机遇与(yǔ)风险并存

液冷市场的爆(bào)发式增长为投资者带来(lái)了巨(jù)大机遇 ,但(dàn)同时也面临着技术(shù)更迭和市场竞争的(de)风险。投资者应重点关注(zhù)具备(bèi)核心技术优势和产业链整合能力的液冷系统解决(jué)方案厂商,以及(jí)在CDU、冷板、快速接头等关键零(líng)部件领域具有技(jì)术(shù)壁(bì)垒的供应商。同时,也(yě)要(yào)密(mì)切关注AI芯片技(jì)术的发展趋势和散热需(xū)求的变化,以及(jí)可(kě)能出现的颠(diān)覆性散热技术。在这个快速发展的市(shì)场(chǎng)中,只有持续保持技术创新和成本优势的企业才能在未来的(de)竞争中脱颖而出。

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