安凯微2023年营收同比增长12.5% 轻量级算力芯片实现大规模量产

4月26日晚间，安凯(kǎi)微(688620)发(fā)布上市后首份(fèn)年(nián)报。公司2023年实现营业收入5.73亿元，同比(bǐ)增长12.5%；实现(xiàn)归母净利润2684.34万元(yuán)，基本(běn)每股(gǔ)收益0.08元安凯微2023年营收同比增长12.5% 轻量级算力芯片实现大规模量产。公司拟向全体股东每(měi)10股派发现金红(hóng)利0.30元，合计(jì)派发现金(jīn)红利1176.00万元。

安(ān)凯微于(yú)2001年在广州注册成立，主要从事(shì)物联网智能硬件核心SoC芯片的(de)研发、设(shè)计(jì)、终测和销售(shòu)，拥有二十年以上(shàng)技术积累和行业市场经验，是国家级的高(gāo)新技术企业、专精(jīng)特新“小(xiǎo)巨人”企业、知识产权优势(shì)企业，产(chǎn)品广泛应用于智能家居、智(zhì)慧安防、智(zhì)慧办公、工业(yè)物联网(wǎng)等领域。

目前，安凯微已形成(chéng)SoC技术、ISP技术(shù)、机器(qì)学(xué)习技(jì)术、音频技术、视频(pín)技术、通(tōng)信(xìn)技术、系统技术等7大核心技(jì)术，自主研发的芯片电路设计IP超过60类，涉(shè)及数(shù)字逻辑电路、射频电路、模拟电路(lù)以及混(hùn)合信号(hào)电路，主要产品包(bāo)括物联网摄像机(jī)芯片和物联网应用处理器芯片。

在物(wù)联网摄像(xiàng)机(jī)芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域，公司(sī)物联(lián)网摄像机芯片支持的图像分辨率布局涵盖100万至8K像素，其中4K分辨率芯片三季度已经成功流片，工程样片验证(zhèng)成功，目(mù)前(qián)在系(xì)统平台开发 阶段；8K分(fēn)辨率芯片处于在(zài)研阶段。智能化方面，具有
轻智能算力的第四代芯片系列实现1000万颗以上的(de)出货，且具有较强算力(lì)的第五代芯片系列正在开发相应的系(xì)统平(píng)台的过(guò)程中。

当前，公司物联网摄像机芯片已进
入中国移动、TP-LINK、涂(tú)鸦智能等知(zhī)名客户供应链，在(zài)智能家居、智慧办公领(lǐng)域如楼宇安凯微2023年营收同比增长12.5% 轻量级算力芯片实现大规模量产对讲、门禁/考勤等细 分市场也具有较(jiào)强的竞争力，已经应用于熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州(zhōu)冠林(lín)等众多知名终(zhōng)端品牌。随着公司在智能锁市场的持续投入，公司的物联网应用处理器(qì)芯片已陆(lù)续进入德施曼、凯迪仕、浙江公牛等知名品 牌供应链 。

年 报称，安凯(kǎi)微带有轻算力(lì)的第四代物联网摄像机芯片系(xì)列(liè)产品自2022年第四季度量产以来，获得市场广泛认可，市场需求较旺，对公司(sī)2023年(nián)业绩做出了积极(jí)的贡(gòng)献，并带动公司2023年整体业绩向上增(zēng)长。目前(qián)，公司第五代物联网摄像机芯片系列(liè)正在系(xì)统平台开(kāi)发阶段(duàn)，有(yǒu)望在未来 年度 带来(lái)新的业绩贡献(xiàn)。

在物联网应用处(chù)理器芯片领(lǐng)域，公司产品持续向工业级、低功(gōng)耗(hào)方向提升。目前，公司第五代物联网应(yīng)用处理器HMI芯片产品正在(zài)研发设计中(zhōng)，预计在2024年下半(bàn)年取得(dé)工(gōng)程样片。第五代物(wù)联(lián)网应用(yòng)处理器HMI芯片预计将在2025年对公司的业绩(jì)带来新贡献。

BLE应用处理器芯片方面，2023年，安凯微推向市场的第二代BLE应用处理器芯片系列采用了40nm工艺制程，进(jìn)一步降低(dī)功(gōng)耗水平、提高集成度，将(jiāng)指纹识别算法、RFID、触摸按键等模块集成在单一硅片上(shàng)，实现多功能合一，有效(xiào)降(jiàng)低下游智能门锁厂商(shāng)的开发(fā)成本和生产成本，助力其提升产品市场竞争力。目前，第二代芯片的升级(jí)版(第三(sān)代(dài)BLE应用处理器芯片)的研(yán)发工作已经(jīng)启动，计划在2024年下半年量产流片，该芯片的量(liàng)产将有(yǒu)助于BLE芯片产品应用的进一步(bù)拓展。

随着芯片集成度、运算(suàn)能力(lì)的不断提高，对于芯片封装、工艺制程的要求也不断提升。作为物联网智能硬件核心SoC的芯片设计公司，安凯微坚(jiān)持不断创新(xīn)，推进物联网领(lǐng)域芯片制程升级。目(mù)前(qián)公(gōng)司量产产(chǎn)品工艺(yì)已迭代至22nm，部分带有轻(qīng)量级算力，晶粒面积更小(xiǎo)，集成度更高、功(gōng)能(néng)更全面(miàn)，动态及待(dài)机功耗方面进一步降低。公司(sī)采用更先进制程的芯片也已(yǐ)经在研发中，以持续满(mǎn)足未来市(shì)场和产品发展的要求。

2023年，安凯微研发投入同比增加18.45%，占当期收入(rù)比例为(wèi)19.43%。主要由于公司报告(gào)期内加(jiā)大研发投入，研发人员数量由
215人增长至264人，研发人员薪酬(chóu)增长21.48%，研(yán)发资产折旧和摊(tān)销增长13.12%。截至2023年12月31日，公司拥有授(shòu)权
专(zhuān)利355项（其(qí)中境内发(fā)明专利323项，境外发明专利2项）。此外，公司拥有计算(suàn)机(jī)软件著(zhù)作(zuò)权61项，集成电路(lù)布图设计16项(xiàng)，注册商标81项（含境外商标4项）。

2023年，安凯微获评国家知识产(chǎn)权优势企业，入选(xuǎn)半导体投(tóu)资联盟“半导体设计领域专利创新实力榜单”。公司的ISP技术已经成为物联网摄(shè)像机(jī)芯片的(de)核心竞争(zhēng)力之一，推动公司芯片产品及应用向高清化(huà)持续发展，成为暗光、黑光(guāng)技术演 进的核心驱动(dòng)力之一；公司自研NPU已(yǐ)经通过(guò)第四代物联网摄像(xiàng)机芯(xīn)片系列实现产业化落地，使公(gōng)司已具有带有轻量(liàng)级算力的芯片产(chǎn)品并(bìng)实现(xiàn)大(dà)规模量产，促进公司产品向智能化方向发展。

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