“蔚小理”、比亚迪纷纷下场 造芯片背后，自动驾驶软硬一体已 成趋势

在进入下半场的汽(qì)车智能(néng)化(huà)争夺(duó)后，自动驾驶成为了车企(qǐ)的“胜负手”。而(ér)在自动驾驶领域，特斯拉(lā)一直是(shì)标杆，早期采用了Mobileye的软硬一体解决方案，此后换成了英伟达(dá)的芯片+自研算法的软硬解(jiě)耦方案，如今回到了基于自(zì)研芯(xīn)片以及自研智(zhì)驾算法(“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势fǎ)的“重软硬一(yī)体”的策略(lüè)。

这也(yě)带动软硬一体方案成为了自动驾驶行业的新趋势。近日，辰韬(tāo)资(zī)本(běn)联合三(sān)方发布(bù)的2024年度《自动驾驶软(ruǎn)硬一体演进趋势研(yán)究报(bào)告 》（下称(chēng)“研报”）显示，由于有特斯拉的成功
案(àn)例，目前行业普遍的(de)看法是，整车(chē)厂做“重软(ruǎn)硬(yìng)一体”的(de)方案具备可行性。

“重软硬(yìng)一体”指(zhǐ)由同一个(gè)公司(sī)完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈开发(fā)，基于此(cǐ)衍生出(chū)生态合作模式，这种模式包括海外的Mobileye、特斯拉、英伟(wěi)达（开发中） 以(yǐ)及国(guó)内的华为、地平线(xiàn)、Momenta（开发(fā)中 ）等(děng)。

在国内的整车企业(yè)方面，“蔚小理”、比亚迪、吉利也都在朝着软硬一体的方(fāng)向努力，从前期的自研算法纷纷入场自研(yán)芯片。8月27日，小鹏汽车(chē)宣布，公(gōng)司(sī)自研的图灵芯片流片成功；而(ér)在一月前，7月27日，蔚来发布自研5纳米智能驾(jià)驶芯片“神玑NX9031”；吉利(lì)系公司(sī)芯擎科技的新一代智驾芯片AD1000在今年初正式亮(liàng)相。除此之外，有(yǒu)消息(xī)称，理想、比亚迪等(děng)均已组建团(tuán)队进行自动驾驶芯片的(de)研究。

除(chú)“重软硬一体”方案外，“轻软硬一体”的自(zì)动驾(jià)驶方案在当下也深(shēn)受(shòu)车企欢迎(yíng)。“轻软硬一体”指自动驾驶解决方(fāng)案
公(gōng)司(sī)采用第三方芯片，在(zài)某款特定 芯(xīn)片上具备(bèi)优化能力和产品化交付经验，能够最大化发挥该款
芯片的潜能，这方面的典型案例包括卓驭（大疆(jiāng)）、Momenta等。

上(shàng)述研报称，软硬一体的自动驾驶方(fāng)案能够成为趋势，一方面是因为能达到更高的性能、更低的(de)功耗、更低的延迟(chí)和更加紧密的结合，更(gèng)重要的是能给(gěi)企业带(dài)来明显
的成本优势。以特斯拉FSD 芯(xīn)片为例，Chip 1（HW3）一(yī)次性流片成本预估为10美元，Chip 2（HW4）则为30美元，而英伟达Orin芯片对应的数值为(wèi)30美元，Thor高(gāo)达100美元。

但是，另一方面，车企自研芯片的投(tóu)入非(fēi)常大。投入(rù)产出比将是这些(xiē)车企不得(dé)不面对(duì)的一个沉重话(huà)题。研报显示(shì)，以7nm制程、100+TOPS的高性(xìng)能SoC 为(wèi)例(lì)，研发成本高于1亿美元（包含人力成本、流片费用、封测费用、IP 授权费用等）。辰韬资本执行总经理刘煜(yù)冬公开表示，从车企的经(jīng)济性考量来说，我们认为(wèi)自研(yán)芯片出货量低于100万(wàn)片，可能很难(nán)做到投入产(chǎn)出比的平衡。

天准科(kē)技域控产品负责人(rén)汪晓(xiǎo)晖在2024自动驾驶(shǐ)软(ruǎn)硬协同(tóng)发展论坛上 表示，车企不是短期把(bǎ)车卖好，就(jiù)能(néng)够覆盖自研芯片的(de)成本，只有长期在市(shì)场上(shàng)占有一定(dìng)份额，才能达到造芯片所要(yào)求的符合商业逻(luó)辑的投入产出比。未来，车企自己做(zuò)软硬一体方(fāng)案的这种模式可能(néng)会存在(zài)，但不会太多，顶多1~2家。

对(duì)于软硬一(yī)体未来的发展趋势，上述研报(bào)认(rèn)为，总体来看，软(ruǎn)硬一体与(yǔ)软硬解耦是一体两(liǎng)面，最(zuì)终市场(chǎng)会形 成两者并存的态势(shì)，但是
短期内，采用软硬一(yī)体方案的公司在(zài)市场上体现出更强的竞争力。在自动驾驶行(xíng)业，软硬一体的趋势会根据自 动驾驶方案的高低阶而有所不同：对低阶智驾，车企(qǐ)往往会直接采用(yòng)供应商的软硬一体(tǐ)方案，并向标准化(huà)的方向发展；对高阶智驾算(suàn)法等(děng)关键能力，车企自研的比(bǐ)例会越来越高(gāo)。

　　车企造芯片加码(mǎ)软硬一体方案，是福还(hái)是
祸？

　　在进入下半场(chǎng)的汽车智能化(huà)争夺后，自动(dòng)驾驶成为了车企的“胜负手”。而在自动驾驶领域，特斯拉一直是标(biāo)杆(gān)，早(zǎo)期采用了Mobileye的软硬(yìng)一体解决方案，此后换成了英伟(wěi)达的芯片+自研算法的软硬解耦方案(àn)，如今回到了基(jī)于自研芯(xīn)片以及自研
智驾算法的“重(zhòng)软硬一体”的策略。

　　这也带(dài)动(dòng)软硬一体方案成为(wèi)了自动驾驶行业的(de)新趋势。近日，辰韬资本联合三方发布的(de)2024年度(dù)《自动驾驶(shǐ)软硬一体演进趋势研究报告》（下称(chēng)“研报”）显示，由于有特斯拉的成功(gōng)案例，目前行业普遍的(de)看法(fǎ)是，整(zhěng)车厂(chǎng)做(zuò)“重软硬一体”的方案具备可(kě)行性(xìng)。

　　“重软硬(yìng)一体”指由(yóu)同(tóng)一个公司完(wán)成芯片、算法(fǎ)、操作系(xì)统/中间件的全栈开发，基于此衍生出生态合(hé)作(zuò)模式(shì)，这种(zhǒng)模式包括海(hǎi)外(wài)的Mobileye、特斯拉 、英伟达(dá)（开发中） 以及(jí)国内的华为、地平线、Momenta（开发中）等。

　　在国(guó)内的整车(chē)企(qǐ)业方面，“蔚小理”、比亚迪、吉利也都在朝着软硬一体的(de)方向(xiàng)努力(lì)，从前期的自研算(suàn)法纷纷入场自(zì)研芯片。8月27日，小鹏汽车宣布，公司自研的图灵芯片流片(piàn)成功；而在(zài)一月前，7月27日，蔚来发布自研5纳米智能驾(jià)驶(shǐ)芯片“神玑NX9031”；吉利系(xì)公司芯擎(qíng)科技的新一代智驾芯片AD1000在今年
初正式亮相。除此之外，有消息称，理(lǐ)想、比亚(yà)迪等均已组建团队进行自动驾驶芯片的研究。

　　除“重软硬一体”方案外，“轻软硬一
体”的自动驾驶方案在(zài)当下也深受车企欢迎。“轻软(ruǎn)硬一
体”指自动驾驶(shǐ)解决方案公司采用第三(sān)方芯片，在某款(kuǎn)特(tè)定芯片(piàn)上具备优化能力和产品化交付(fù)经验，能够最大化发挥该(gāi)款芯片的潜能，这方面的典型案例包括卓
驭（大疆(jiāng)）、Momenta等(děng)。

　　上述研报称，软(ruǎn)硬一体的自动驾驶方 案能 够成(chéng)为趋势，一方面是因为能达到更高的性能、更低的(de)功耗、更低的延迟(chí)和更加紧密的结合，更重要的是(shì)能给企业(yè)带(dài)来明显的成本优势(shì)。以特斯拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一(yī)次(cì)性流片成本预(yù)估为10美元，Chip 2（HW4）则为30美元，而(ér)英伟达(dá)Orin芯片(piàn)对应的数值为30美元，Thor高达100美元(yuán)。

　　但是，另一方面，车企自研 芯片的投入(rù)非常大。投(tóu)入产出比将是这些车企不(bù)得不面对的一个沉重话题。研报显示，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为例，研发成本高于1亿美元 （包含人(rén)力成(chéng)本、流片费用、封测费用、IP 授权费用等）。辰韬资本执行总经理刘煜(yù)冬(dōng)公(gōng)开(kāi)表示，从车企的(de)经济性考量来说，我们认为自研芯片出货量低于100万片，可能很难做到投入产出比(bǐ)的平衡。

　　天准科技 域 控产品负责人汪晓晖在2024自动驾(jià)驶软硬协(xié)同发展论(lùn)坛上表示，车企不是短期把车卖(mài)“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势好，就能够覆盖自研芯片的成(chéng)本，只有长期在市场上占有一定份(fèn)额，才能(néng)达到造芯片所要求的符合(hé)商业逻辑的投入产出比。未来，车企自己做(zuò)软硬(yìng)一体方案的这种(zhǒng)模式可能会存在，但不会太多，顶多1~2家。

　　对于软硬一体未来的发展趋势，上述研报认为，总体来看，软(ruǎn)硬一(yī)体与软硬解耦是一体两(liǎng)面，最终市场会形成
两(liǎng)者并(bìng)存的态势，但是短期内，采(cǎi)用软硬一体方案的公(gōng)司在市场上(shàng)体现出 更强(qiáng)的竞争力。在自动驾驶(shǐ)行业，软硬一体的趋势会根据自动驾驶方案的高低阶“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势而有所不同：对低阶(jiē)智驾，车企往往会直接(jiē)采用供应商的软硬一体方案，并向标准化的方向发展；对高阶(jiē)智驾算法等关键能力，车企自(zì)研的比例会越来越高。

责任编(biān)辑：李桐

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