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万业企业发布2023年年报、2024年一季报,集成电路业务收入同比大增近七成,转型成效显著

万业企业发布2023年年报、2024年一季报,集成电路业务收入同比大增近七成,转型成效显著

4月26日(rì)晚间,万业企业(600641)发布2023年年度报告及2024年一(yī)季度报告。2023年,公司实现营业(yè)收入9.65亿元,归母净 利润(rùn)1.51亿元。其中,公司集成(chéng)电路设备制(zhì)造(zào)业务收入(rù)较上年同期大幅增长(zhǎng)67.53%,公司(sī)面向集成电路领域战略转型取得明显成(chéng)效。2024年一季度,公司实现营业收入9912.53万元,扣非归母净(jìng)利(lì)润1281.97万元,凯世通交付首台(tái)面向CIS的大束流离 子(zi)注入机,并向(xiàng)多家重复订单客户共计发货8台离子注入机设备,4月新增数台客户(hù)重复订单,实现“开门红”,再展强(qiáng)劲“芯”势头。

2023年,半导体行业(yè)在宏观经济形势影响下呈现周(zhōu)期 下(xià)行波动态势,与此同时,公司正处于(yú)产业新旧动能转换期(qī),房地产板块进(jìn)入收尾(wěi)阶段(duàn),公(gōng)司在半导体设备业务领域处于高投入期。报告期内,公司以(yǐ)同比(bǐ)增长超50%的高投(tóu)入研发助力公司延伸自(zì)主可控的核心(xīn)设备矩阵,致力于开发全系列(liè)离子注入机产品,包括面向(xiàng)CIS的大束流(liú)注入机、中束流离子注入机、氢离子大(dà)束流注入机以及面向碳(tà万业企业发布2023年年报、2024年一季报,集成电路业务收入同比大增近七成,转型成效显著n)化硅的高温离子注(zhù)入机等新产品,持续领跑国产高端(duān)离子注入机产业化 应用(yòng)。此外(wài),凯世通、嘉芯半(bàn)导体(tǐ)全国多地(dì)区研发制造基地建成(chéng)启用,产品(pǐn)研(yán)发与市场开拓(tuò)并进,为迈向行业领先积蓄(xù)强劲(jìn)势能。随着当前(qián)半导(dǎo)体产业(yè)迎来结构性复苏,公司集成电路业务或将迎来放量增长。

凯世(shì)通、嘉芯(xīn)半导体齐(qí)“芯(xīn)”共进 蹄疾步稳攀登发展新高地

近年来,万业企业专注于半(bàn)导体集成电路设备领域转(zhuǎn)型布局,打(dǎ)造凯(kǎi)世通及(jí)嘉芯半导体作为集成电路产业版图“双子芯”,扎(zhā)实迈入价值成长新周期。2023年至(zhì)今,公 司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路(lù)设备订单约4亿元。2020年起,两家公(gōng)司累计集成电路(lù)领域订单金额达到约 17亿元,为后续半导体设备业务的高速发展打下坚(jiān)实的基础(chǔ)。

作为国内离 子注入机行(xíng)业龙(lóng)头,凯世通是(shì)目前(qián)真(zhēn)正实现28nm低(dī)能离子注入工艺全覆盖的国产供应商,并率先完成国产高能离子注入(rù)机产线验(yàn)证及验(yàn)收。凭借 产品设备卓越(yuè)的性(xìng)能表现,2023年至(zhì)今,凯世通新增多家12英寸芯(xīn)片晶(jīng)圆制造厂客户,新增订单金额(é)超2.7亿元。2024年一季度,凯世(shì)通向多家重复订(dìng)单客户共计发货8台离子(zi)注(zhù)入机设(shè)备,4月新增数台客户重复订单。与(yǔ)此同时,凯世通(tōng)基于正向设(shè)计和自主创新的理念,持(chí)续加大投入(rù),坚持在细分领域,围绕主(zhǔ)导产业,不断进行(xíng)现有(yǒu)产品升级优化和关联新产品(pǐn)开发,包括面(miàn)向CIS的大束(shù)流注入机、中束流离子注(zhù)入机、氢离子(zi)大(dà)束(shù)流注入机以及面向碳化硅的高(gāo)温(wēn)离子注入机,加速构建全系列离子(zi)注入机产(chǎn)品(pǐn)矩阵。2024年(nián)一季度,凯(kǎi)世通成功 交付面向(xiàng)CIS的大束流离子注入机(jī),面对CIS广阔发展前景,构筑(zhù)业务增长(zhǎng)又一新支点。此外,2023年,凯世(shì)通金桥和北京新基地的双(shuāng)核心启动,进一步夯 实公司研发实力、客服水平、产(chǎn)能保障等(děng)综合竞争能力。

凯世通CIS大束流离子注入机(jī)

作为万业企业的成(chéng)熟制程设备平台,嘉芯半导体由公司和重要专(zhuān)家联合创办,汇聚一批国内外成熟(shú)技术(shù)团队,以全面流程控制(zhì)为宗旨,专注技术研发,产品(pǐn)线现已涵盖CVD/PVD/刻蚀和快速热处理等多品类主要工艺设备等,致力于(yú)为客户打造一站式的设备解决方案。2023年至(zhì)今,嘉(jiā)芯半导体(tǐ)新增订单金额超1.3亿元,成立后累计(jì)获取订单金(jīn)额约4.7亿(yì)元。2023年11月,嘉芯(xīn)半导体109亩土地14万方设备制造(zào)基地(dì)于(yú)浙江(jiāng)省嘉善县正式投产,进一步丰富了公司“1+N”半导体设备产(chǎn)品(pǐn)平台矩阵,协同现有产研、服务布局,在全国范围内形成“握指(zhǐ)成拳、联动发(fā)展”之势,加快抢占行业制高点。

 

嘉芯半导体新研发制造(zào)基地实景

加码研发投入 持续提升产业“含新量”

半导体国产设备随着芯(xīn)片制造工艺不断走向精密化(huà),市场对于(yú)集成电路设备的性能提出了更(gèng)高的技术要求。为了不断 实现半(bàn)导(dǎo)体设备工艺突(tū)破,万业企业坚持高 强度的研(yán)发投入,立足标准化产品+差异化发(fā)展,持(chí)续迭代(dài)升级、优化现有设备和工艺,力求不(bù)断推(tuī)出面向(xiàng)未 来发(fā)展需求的新工艺、新设备(bèi),实现从 “有”到“好用(yòng)”的自我迭代。截至2023年报告(gào)期(qī)末,公司研 发投入金额达到1.63亿元,同比增长超50%。近年来,万业(yè)企业以持续加大的研发投入浇灌创(chuàng)新(xīn)“沃土”,结出了一个个产业“硕果”——嘉芯半导(dǎo)体(tǐ)自研的PHOEBUS PVD设备具备更高精确性、灵活(huó)性,可满足客户多元化工艺需求(qiú),兼具12吋和8吋架构。此外,基于客户特(tè)殊工艺的需求 ,嘉芯耗时6到12个月开发深(shēn)槽刻蚀工(gōng)艺,将(jiāng)每个线宽的沟槽做到业界高标,长期重复性试验达到符合(hé)客户(hù)实际需求的(de)工(gōng)艺标准。凯世通创建了“通用平台+关键技术模 块化+精准(zhǔn)实现产(chǎn)品(pǐn)系列化”的完整技术体系。截至2023年报告期末,公司累计申请专利266项(xiàng),其中发明专利135项。凭借深厚的技术(shù)实力,为公 司今后的发展 提供了坚实的后(hòu)盾,并荣获国家重大科技专(zhuān)项、上海市高新技术企(qǐ)业、北京市科技进步一等(děng)奖、上海市科技进步二等奖等殊荣。

 

公(gōng)司斩获荣誉(yù)及奖项

强 化产业链条的同时(shí),人才(cái)链的打造同样不可或缺。万业企(qǐ)业致力于构建一支由国内外顶尖半导体技术专家和运 营管理行家领军的分层次、有序(xù)梯队 的研发团队。团队 汇聚成员的专业知识(shí)与丰富工程经验,铸就了公司自主创(chuàng)新(xīn)和(hé)产业化实力的(de)坚实根基。2023年8月,公司旗下嘉芯半导体与(yǔ)嘉(jiā)善复(fù)旦研究院签订(dìng)了战略合(hé)作协议,双方将联(lián)合加 大科(kē)研投(tóu)入(rù),共筑人才高地(dì),推动产学研(yán)深度融合。截至2023年报告期末,万业企业坚持不懈地强化人才 队伍的构建,研发人员规模增至近(jìn)160名,同比增长20.78%。此外,2023年公(gōng)司的集成电路业务收(shōu)入攀升至3.46亿元,同比激增67.53%,员工持(chí)股计划的业绩(jì)考核指标也顺利达成,满足了相应的解锁条件,这不(bù)仅(jǐn)增强了团队的(de)凝聚力,也大幅提升了公司的市(shì)场竞争力。

同时,“聚才(cái)引智”战(zhàn)略为(wèi)公司人才发展注入新活力。根据公司第十一届董事会(huì)的(de)决议,公司聘任李勇军 博士作为公司总裁,徐磊先生和王国平先生分别(bié)作为新任董事(shì)和独立董事加盟。李勇军博士(shì)在高科技投资、专(zhuān)业基金运作、企业经营(yíng)管理等方面 的工作成绩斐然,目前担任上海浦(pǔ)东科技投资有限公司创始合伙人(rén)、董事,上海万业企业股份(fèn)有限公司董事,上海半导体装备材料产业 投资管理有限公(gōng)司(sī)董事长,万(wàn)业旗下上海凯(kǎi)世通半导体股份有(yǒu)限公司董事长(zhǎng)等职务。徐磊(lěi)先(xiān)生现任上海浦(pǔ)东科 技投资有限公司合(hé)伙人,上海半导体装备材(cái)料产业投资管理(lǐ)有限公司首席投资官(guān)。王(wáng)国(guó)平先生现任中国半导体行业协会集成电(diàn)路分会特聘副理事长,曾任工(gōng)信部电子咨询委委员和华润微电子有限公司董事长等职务(wù)。

三位分别(bié)在半导体行业、财务咨询及投(tóu)资领域拥有 深厚的专(zhuān)业知识及行业影响力,将为公司的企业经营管(guǎn)理、战略决策、资(zī)本运作、技术研(yán)发提供宝贵的指导,有望助力公司(sī)以一支高素质的创新团队(duì)迈向高质量发展的新纪元。

 

嘉芯半导体与嘉善复旦研究院共推产(chǎn)学研深度(dù)融合

秉承“以(yǐ)投资(zī)者为本”的上市公司发展理念,万业企(qǐ)业积极响应监管层多举措(cuò)引导上市(shì)公司现金分红(hóng)的号召。公司2023年度利润分配预案(àn)拟(n万业企业发布2023年年报、2024年一季报,集成电路业务收入同比大增近七成,转型成效显著ǐ)向全体股东每10股派 发(fā)现金红利(lì)0.50元(yuán)(含税),占合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例为30.49%。公司2020年、2021年、2022年年度累计分配利润超过3亿元,彰显万业企业积极履行上市公司(sī)责任,贯(guàn)彻(chè)落实“提质增效重(zhòng)回报”理念(niàn)。

近年来,半导(dǎo)体行业伴随AI、智能驾驶、物联网(wǎng)等新兴行业不断发展,相应的(de)算力芯片、存储(chǔ)芯片等需求(qiú)有望快速(sù)增长,将成为(wèi)半导体行业需求(qiú)增长的驱动力(lì)。中信建投此前在研究报告中预(yù)测,2023年Q4开始,国内(nèi)头部晶圆厂对国产设备的批量招标即将开启,后续国产(chǎn)设备企业订单将出现显著提(tí)升。随着(zhe)半(bàn)导体需求结(jié)构(gòu)性复苏,万业企(qǐ)业作为核心半导体设备企业有(yǒu)望受(shòu)益。未来,万业企业将持(chí)续深化“1+N”的平台模式,围(wéi)绕集成(chéng)电路制造(zào)工艺拓展业务品类,在完善工艺链条的同时,努力实现上(shàng)下游产业链协同,深化构建半导体核心设备领(lǐng)域竞争力,加速跑出上行曲(qū)线。(CIS)

校对:冉(rǎn)燕青

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