芯片，突传重磅！

芯片市(shì)场密集传来大消息。

据最新消息，有业内人士表示(shì)，苹果公(gōng)司已经向台(tái)积电预定(dìng)了尖端A16芯片首批(pī)产能，OpenAI也通过其芯片设计公司博通和Marvell向台(tái)积电预订该芯片。据悉(xī)，A16芯片(piàn)是台积电目前已揭露的最先进制(zhì)程节点，也是台积电迈入埃米制(zhì)程的第(dì)一步，预定2026年下半年量产。

与此同时，全球芯片市(shì)场也传来一则利好(hǎo)数据。韩(hán)国海关最新公布的数据(jù)显示(shì)，今年8月(yuè)，韩国的出口增速(sù)恢复到两(liǎng)位数，其(qí)中芯片出口金额达到119亿美元（约合(hé)人民币848亿元），同比增长38.8%，连续10个(gè)月保(bǎo)持增势，创下历年同期新高(gāo)。

分析人士(shì)称，第三季(jì)度是存储芯片市场的传统旺季，下游市场备货需求旺盛，DRAM价格预(yù)计会继续上涨，存储市(shì)场需求呈现逐步复苏态势。集邦咨询估计，DRAM内存芯片平均价格在2024年将会(huì)上(shàng)涨多达53%，2025年(nián)将会继续上涨35%。

台(tái)积电大消息

9月2日，台湾经济日报报道，业内人士表示(shì)，苹果(guǒ)公司已经向台积电(diàn)预定了尖端(duān)A16芯片首批产能(néng)，OpenAI也通过其芯片设计公司博通和Marvell向台积电预订该芯片。

据悉，A16芯片是台积电目前已揭露(lù)的最(zuì)先进制程节(jié)点，也是台积电(diàn)迈入(rù)埃米(mǐ)制程的第一步，预定2026年(nián)下半年量(liàng)产。

1埃米相当于1纳(nà)米的十分之一，在当(dāng)前半导体(tǐ)制程已攻(gōng)破2纳(nà)米工艺(yì)之(zhī)后，埃米将是全球领先芯片公司的攀登目标(biāo)。

据台积电介绍， A16将采用下一代纳米片晶体管技术，并采用超级电轨技(jì)术（SPR），SPR技术就是将供电线路移到晶圆背面，可以在晶圆正面释(shì)放出更多(duō)讯号线路布局空间，来提升逻辑密度和效能，是(shì)一种独创的、领先业界的背面供电解决方案。

台积电宣称，A16芯片工艺采用的backside contact技术(shù)能(néng)够维持与(yǔ)传统(tǒng)正面(miàn)供电下相同的闸极密度（Gate Density）、布局版框尺(chǐ)寸（Layout Footprint）和组件宽度调节弹性，特别适用于具有复杂信(xìn)号布线及密集供电网络的(de)高效能运算(suàn)（HPC）产品。

相较于N2P制程，A16在相同Vdd（工作(zuò)电压）下，速度增快8%—10%，在相同速度(dù)下(xià)，功耗降低15%—20%，芯(xīn)芯片，突传重磅！片密度提升高达1.1倍，以支持数据中心产品。

业内专家表示，台积电A16芯片(piàn)的突破，将极(jí)大地推动人工智能(néng)技术的发(fā)展和应用。

尽管目前台积电A16制程尚未量产，但首批客户已经浮出水面。业内预计，苹果(guǒ)、OpenAI两家公司的订单将成为(wèi)台积电在人工智能相(xiāng)关领(lǐng)域发展的重要推手。

其中(zhōng)，苹果作为台积电的核心客户之(zhī)一，历来都是首(shǒu)批采用台积电最新工艺的(de)科技巨头。例如，2023年，苹果独家揽获了台积电所有(yǒu)3nm芯片（A17制程）的订(dìng)单，使得iPhone 15 Pro系列成为行业内首(shǒu)款搭载该制(zhì)程(chéng)技术的智能手机。

此次OpenAI的加入，也不算意外(wài)。台积电A16芯片特别适用于高效(xiào)能(néng)运算（HPC）产品，OpenAI需(xū)要更强大的芯片为其(qí)产品提供算力基础。

此前曾有(yǒu)报道称，为了降低对外购AI芯片(piàn)的依(yī)赖，OpenAI首席执行(xíng)官山姆·奥尔特曼(màn)计划募集7万亿美元，积极和台积(jī)电洽谈合作建(jiàn)设晶(jīng)圆厂，以进行自(zì)家AI芯片的(de)研发(fā)和生产。

但(dàn)在评估(gū)发展效(xiào)益后，OpenAI搁置(zhì)了该计划，转而自研ASIC芯片，并与博(bó)通、Marvell等合作，计划利用台积电的3nm及A16制程技术生产(chǎn)这些芯片(piàn)，以加(jiā)速AI技术发展。

强势复苏(sū)

当前，全球半导体市场正迎来强势复苏。

当地时间9月1日，韩国海关最(zuì)新公布(bù)的数据显示，今年8月，韩国的出口增速恢(huī)复到两位数，其中芯片出口金额达到119亿美元（约合人民币848亿元），同比增(zēng)长38.8%，创下(xià)历年同期(qī)新高。

这(zhè)标(biāo)志着，韩(hán)国芯片(piàn)出(chū)口已连续(xù)第10个月(yuè)实现增长，这得益(yì)于第三季度的季节性需求以及对高带宽内存(HBM)DDR5和服务器(qì)内存芯片的持续需(xū)求。

作为(wèi)全球经济的“金(jīn)丝雀”，韩国芯片出口数据的(de)超(chāo)预期增长反映出，全球(qiú)半导(dǎo)体市场的强劲需求。

出口(kǒu)一直都(dōu)是韩国经济增长的主(zhǔ)要引擎(qíng)，半(bàn)导(dǎo)体、汽车和成品油等是推动韩国整体出口的关键产品(pǐn)。有关部门预计，由于全球贸易的复苏，韩(hán)国(guó)今年的经(jīng)济增(zēng)速将加速至2%左右。

穆迪评级战略和研(yán)究高级副(fù)总裁Madhavi Bokil在报告中表示，到明年(nián)以(yǐ)前，全球半导体需求的周期性上升将有助于抵消韩国国内经济的(de)低迷，预计对人工智能相关芯片的(de)外部需求，以及美国和欧盟推(tuī)动的对电动汽车和可再生能(néng)源等新领域(yù)的(de)投资，将抵消韩国国内疲软影响，并支持韩(hán)国2024年和2025年的增长反弹至2.5%和2.3%。

另有分析(xī)人(rén)士称，第(dì)三季度是存(cún)储芯(xīn)片市场的传统(tǒng)旺季(jì)，下游市场备货需求旺盛，DRAM价格预(yù)计会继续上涨，存储市场需求呈现逐(zhú)步(bù)复苏态势。

集(jí)邦咨询此前发布报(bào)告称，随着市场需求看涨、供(gōng)需结构改善、价格拉升、HBM崛起，预计(jì)2024年的DRAM内存、NAND闪存行业(yè)收入将分别大幅增加(jiā)75%、77%，2025年增速有所回落但依然(rán)会分别有51%、29%。

集邦咨询估计，DRAM内芯片，突传重磅！存芯片平均价格在2024年将(jiāng)会上涨多(duō)达53%，2025年将会继续上涨35%。

Yole最(zuì)新报告指出，半导体(tǐ)内存市场预计将(jiāng)从2023年(nián)的960亿美(měi)元增(zēng)长到2024年(nián)的2340亿美元。这一增长得(dé)益于3D架构和异构集成技术的进(jìn)步(bù)，这些技术不(bù)断提升性能(néng)和比(bǐ)特密度。内存行业现在正处于(yú)快速复苏(sū)的(de)轨道上，预计2024年DRAM收入将达到980亿美元，同比(bǐ)增长88%，NAND收(shōu)入将达到(dào)680亿(yì)美元，增长74%。这一(yī)增长势头预计将持续到2025年，届时DRAM和NAND的收入将(jiāng)分(fēn)别达到1370亿美元和830亿(yì)美元。

校对：李凌锋‍‍‍‍

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