半导体大厂，进账19.1亿美元

据路透社等媒(méi)体报道，英特尔波兰半导体封测厂建设已(yǐ)获欧盟批准
，并将获得波兰政府(fǔ)提供的19.1亿美元的资金补助。

报道称，波兰(lán)政府表示，欧盟委员会已批准波兰向英特尔的(de)半 导体组装(zhuāng)和(hé)测试工厂提(tí)供超
过74亿(yì)兹罗提（约19.1亿美(měi)元）的国(guó)家援(yuán)助。

据悉，这项投资符(fú)合《欧洲(zhōu)芯片法案》，该法案预(yù)计将动员超过430亿欧元的公共和私人投资，以支持(chí)半导体(tǐ)产业的发展。英特(tè)尔(ěr)表示，支持欧盟到2030年(nián)将其全(quán)球半导体生产市场份额提升到至少20%的目标，并(bìng)正在(zài)投资建立具(jù)有弹性(xìng)且地理平衡的全球半导(dǎo)体供应链。

2023年6月，英特尔宣布，计划在波兰(lán)弗罗茨瓦夫附近建设一座(zuò)尖端的半导体组装和测试工厂(chǎng)。英特尔预计该工厂投资额高达46亿美元，并具备扩建能力，将有助于满足英特尔预计到2027年对组装和测试 能力的关键需求。

波兰副总(zǒng)理Krzysztof Gawkowski指出，我(wǒ)们将(jiāng)在2024-2026年提供(gōng)超过74亿兹罗提的公共(gòng)援助。如今，这笔投资的(de)价值，无论是援 助方(fāng)案还是总额，都超 过250亿兹罗提。

不(bù)过，对于此次向英(yīng)特尔提供 资金补助，波兰须(xū)通(tōng)过有关发放公共资金(jīn)的立法，然后正式通知(zhī)欧(ōu)盟委员会，然后才能与英特尔(ěr)完成交易。波兰数字事务副部长达里乌什·斯坦德斯基（Dariusz Standerski）表示：“我们估计整(zhěng)个过程将在(zài)年底前完成。”

众所(suǒ)周知(zhī)，此(cǐ)前宣(xuān)布重回(huí)晶(jīng)圆代工领导地位的英特尔提出了多项建厂计划。例如在欧(ōu)盟芯片法案(àn)提出后不久，英特尔便(biàn)宣布将投资330亿欧元在欧洲建设半导体供(gōng)应链，分别(bié)在德国、波兰、爱尔兰、西班牙、法国和意大(dà)利等地(dì)建造多 家新的微型(xíng)芯片工厂或研发设施。

不过，由于制造业务出现亏损，英特尔(ěr)不(bù)得不暂停其中的部分建厂计划(huà)以(yǐ)削减资本支出，其中包括法国和意大利工厂。而(ér)与波兰项目密切相关的(de)德国厂，由于德国政府计划提(tí)供
的100亿欧元(yuán)补贴尚未能获得欧盟批准，为该项目的建设(shè)增加(jiā)了更多的不确定(dìng)性。

对此(cǐ)，英特尔发(fā)言人拒绝发表评论(lùn)，只是重(zhòng)申公司希望服(fú)务欧洲客(kè)户并“执行我们的(de)计(jì)划”。而这项(xiàng)耗资330亿美元的项(xiàng)目仍在等待欧盟批准，破(pò)土动工的时间最早被(bèi)推迟到(dào)2025年5月。

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