“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋 势

在 进入下半场的汽车智(zhì)能化争夺后，自动驾驶(shǐ)成为了车企的(de)“胜负手”。而在自动驾驶领域，特斯拉一直是标杆(gān)，早期采用(yòng)了Mobileye的软硬一体解决方案，此后(hòu)换成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦方案，如今回到了基于自(zì)研芯片以及自研智驾算法的“重软(ruǎn)硬一体”的策略。

这也带动软硬(yìng)一体方 案成为了自动驾驶行业的新趋势。近日，辰韬资本联合三(sān)方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》（下 称“研报”）显(xiǎn)示，由于有特斯拉的成功案例，目前行业普遍的看法是，整车厂做(zuò)“重软硬一体(tǐ)”的方(fāng)案具备可行性。

“重软硬一体(tǐ)”指由同一个公司(sī)完成芯片、算法、操作系统/中间(jiān)件的(de)全栈开发，基于此衍(yǎn)生出生态合作模式，这(zhè)种模(mó)式包(bāo)括海外的Mobileye、特斯(sī)拉、英伟达（开发(fā)中(zhōng)） 以及国内(nèi)的华为、地平线、Momenta（开发中）等。

在(zài)国内的整车企业方面，“蔚小理”、比亚迪、吉利也都在朝着(zhe)软硬一体的方(fāng)向努力，从前期的(de)自研算(suàn)法纷纷入(rù)场自(zì)研芯片。8月27日，小鹏汽车宣布，公司自研的图灵芯(xīn)片(piàn)流片成功；而在一月前，7月27日，蔚来发布自研5纳米智能驾(jià)驶芯
片“神玑NX9031”；吉利系公司芯擎(qíng)科技的新一代(dài)智驾芯片AD1000在今年初正式亮相。除此之外，有消
息称，理想、比亚迪 等均已组(zǔ)建(jiàn)团队进行自动驾驶芯片(piàn)的研究。

除“重软硬一体”方案外，“轻软硬一(yī)体”的自动驾(jià)驶
方案在当下也深受车企欢迎。“轻软硬一体”指自动驾驶解(jiě)决方案(àn)公司(sī)采用第(dì)三方芯片，在某款特定(dìng)芯片上(shàng)具(jù)备优化能力和产品化交(jiāo)付经验，能够最(zuì)大化发(fā)挥该款芯片(piàn)的潜(qián)能，这方面的典型案例包括卓驭（大疆）、Momenta等。

上述研报称，软硬一体的自动驾驶方案能够成为趋势，一方面是(shì)因为能达到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合，更(gèng)重要的是(shì)能给 企(qǐ)业带(dài)来明显的成本优势。以特斯拉FSD 芯(xīn)片
为例，Chip 1（HW3）一次性流片成(chéng)本预(yù)估为10美元，Chip 2（HW4）则为30美元，而英伟达Orin芯片(piàn)对(duì)应的数值为30美元，Thor高达100美元。

但是，另一(yī)方面，车企自研芯片的投入非常大。投(tóu)入产出比将是这些车企不得不面对的一(yī)个沉重话题。研报显示，以7nm制程(chéng)、100+TOPS的高性(xìng)能SoC 为例，研发成本高于1亿美元（包含(hán)人力成本、流片费用、封测费用、IP 授权费用等(děng)）。辰韬(tāo)资本执行总经理刘煜冬公开表示，从车企(qǐ)的经济性考(kǎo)量来说，我们认为自研(yán)芯(xīn)片(piàn)出货量 低于100万片，可能很难做到投入产(chǎn)出(chū)比的平衡。

天准科技域控产(chǎn)品负责人汪晓(xiǎo)晖在2024自动驾驶软(ruǎn)硬协同发展论坛(tán)上表示，车企不是短期把车卖好，就能够覆
盖自研芯片的(de)成本，只有(yǒu)长期(qī)在市场上占有一(yī)定份额，才能达到造芯片所要求的符合商业逻辑(jí)的 投入产出比(bǐ)。未来，车企自己做(zuò)软硬一体方案的这种模式可能会存在，但不会太多，顶多1~2家。

对于软硬一体未来的(de)发(fā)展趋势，上(shàng)述研报认为，总体来看，软硬一体与软(ruǎn)硬(yìng)解耦是一体两面，最终市场会形成两者并存的态势，但是短期(qī)内，采用软硬一体方案的公司在市场上体现出更强的竞争力。在自动驾(jià)驶行业，软(ruǎn)硬一体(tǐ)的(de)趋势会根(gēn)据自(zì)动驾驶方案 的高低阶而有所不同：“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势对低阶(jiē)智驾，车企往往会(huì)直接采用供应商的软硬一(yī)体方(fāng)案，并向(xiàng)标准化的方向发(fā)展；对高(gāo)阶智驾算法等关键能(néng)力，车(chē)企自研的比例会越来越高。

　　车企造芯片加码(mǎ)软硬一体(tǐ)方案，是福 还是祸(huò)？

　　在进入(rù)下半 场的汽车(chē)智(zhì)能(néng)化争夺后，自动驾驶成(chéng)为了车企的“胜(shèng)负手”。而在自动驾驶领域，特斯拉一直(zhí)是标杆，早期采用了Mobileye的软硬一体(tǐ)解决方案，此后换成了英伟(wěi)达的(de)芯片+自研算法的软硬解耦(ǒu)方(fāng)案，如今回到(dào)了基于(yú)自(zì)研芯片以及自研智驾(jià)算法的“重软硬一体”的策略。

　　这也带动软硬一体方案成为了自动(dòng)驾驶行业的新(xīn)趋势。近日(rì)，辰韬资本联(lián)合三方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋(qū)势研究报告》（下称“研报”）显示，由于(yú)有特斯拉的成功案例，目前行业普遍的看法是，整车(chē)厂做“重软硬一体”的方案(àn)具备可行性。

　　“重(zhòng)软硬一体”指由同一个公(gōng)司完成芯(xīn)片、算法、操作系(xì)统/中间(jiān)件的全栈开发，基于此衍生出生态合作模式，这种模式包括海外的Mobileye、特斯拉、英(yīng)伟达（开发中） 以及国 内(nèi)的华(huá)为、地平线(xiàn)、Momenta（开发中）等。

　　在(zài)国(guó)内(nèi)的整车企业方面(miàn)，“蔚(wèi)小理(lǐ)”、比亚迪、吉利也都在朝着软硬一体(tǐ)的方向努力，从(cóng)前期的自研算法纷纷入场(chǎng)自研芯(xīn)片。8月27日，小(xiǎo)鹏汽车宣布，公司(sī)自研的图灵芯片流片(piàn)成功；而在一月前，7月27日，蔚来发布自 研5纳米智能驾驶芯片“神玑(jī)NX9031”；吉利系公司芯擎科技的新一代智(zhì)驾芯片AD1000在今年初正式 亮相。除(chú)此(cǐ)之外，有消息称，理想、比亚迪等均(jūn)已组(zǔ)建团队进行(xíng)自动驾驶芯片的研(yán)究(jiū)。

　　除“重软 硬(yìng)一体”方
案外，“轻软硬一体”的自动驾驶方案在当下也深(shēn)受车企欢迎。“轻软硬一体”指自(zì)动驾驶解(jiě)决方案(àn)公司采用第(dì)三方芯片，在某款(kuǎn)特(tè)定芯片上具备优化能力和产品化交付经验，能够(gòu)最大化发挥该款芯片的(de)潜能，这方面的典型案例包括(kuò)卓驭（大疆）、Momenta等。

　　上述研报称(chēng)，软硬一体的(de)自(zì)动驾驶方案能够(gòu)成为趋势，一方面是因为能(néng)达(dá)到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更(gèng)加(jiā)紧密(mì)的结合，更重要的是能给企业带来明显的成本优势。以(yǐ)特斯拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次性流片成本(běn)预(yù)估为10美元，Chip 2（HW4）则为30美(měi)元，而英伟达Orin芯(xīn)片对应的(de)数值为30美元，Thor高达100美元。

　　但是(shì)，另(lìng)一方面，车企自研(yán)芯片的投入非常大。投入产出比将是这(zhè)些车(chē)企不得不面对的(de)一(yī)个沉重话题。研报(bào)显示，以7nm制程、100+TOPS的高
性能SoC 为例，研发成本高于1亿美元（包含人力成本、流片费用、封测费用、IP 授权(quán)费用等）。辰韬资(zī)本执行总经理刘煜冬公开表示，从(cóng)车企(qǐ)的经济性考量来说，我们认为(wèi)自研芯片出(chū)货量低于100万片，可能很难做到投入(rù)产出比的(de)平衡。

　　天准科技域控产
品负责人(rén)汪晓晖在2024自动驾(jià)驶软硬协同发展论坛上表示，车企不是短(duǎn)期把车卖好，就能够(gòu)覆盖(gài)自研芯片的成本，只有长期在市场上占有一(yī)定份额，才能达(dá)到(dào)造芯片所要求(qiú)的符合商(shāng)业(yè)逻辑(jí)的投入产出比。未来(lái)，车企自己(jǐ)做软硬一体方案(àn)的这种模(mó)式可能会存(cún)在，但不会太多，顶多1~2家。

　　对于软硬一体(tǐ)未来的发展(zhǎn)趋势，上述研报(bào)认为，总体来看，软硬一体与软硬解耦是 一体两面，最(zuì)终市(shì)场会形(xíng)成两者并存的态势，但是短期内，采用软硬一体方案的(de)公司在市场上体现出更强的竞争力。在自(zì)动驾(jià)驶行业，软硬(yìng)一体的趋势会根(gēn)据自动(dòng)驾驶方案的高低阶而有所(suǒ)不同：对低阶智驾，车企往往会(huì)直接(jiē)采(cǎi)用供应商的软硬一体方案
，并向标准化的(de)方向发(fā)展；对高阶智驾算法等关键能力，车企自研的比例会越来(lái)越高。

责任编(biān)辑：李桐

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