半导体行业持续复苏 产 业链上市公司抢抓机遇谋发展

　　随着智能手机、可穿戴设备、汽车电子、算(suàn)力等领域的市场需求不断攀升，相(xiāng)关半导体公司业绩(jì)整体展现出强劲的增长势(shì)头。

　　Wind数据显示，2024年上半年，沪市130余家半导体公司合计实现(xiàn)营业收入2112亿元，同比
增长(zhǎng)18.7%，超70%的公司营业收入实现了正增长，超50%的(de)公司净利润较去年(nián)同期有
所改善。从季(jì)度(dù)数据来看，上述 公司第二季度单季营收环比(bǐ)增长14.6%，净利润环比增长74.9%，近九成公(gōng)司营收环比正增(zēng)长，七
成公司第二(èr)季(jì)度净利润(rùn)环比改善。

　　“预计市场将持续复苏(sū)。”中国联合(hé)国采(cǎi)购促进会副(fù)秘书长宋嘉在接受(shòu)《证券日报》记者采访时(shí)表(biǎo)示，“今年(nián)上(shàng)半(bàn)年，半导体(tǐ)行业整体呈现出需求(qiú)回暖和技术创新的双重驱动(dòng)，在5G技术普(pǔ)及、智能家居生态扩展以及汽(qì)车电子化加速的背景下，行业将迎来更多发(fā)展机遇。”

　　与此(cǐ)同时，沪(hù)市半导体公司(sī)积(jī)极响应“提质增效重回报(bào)”专项行动方案，通过中期分红回馈投资者。据
统计，共有13家公司披露了中期分(fēn)红预案，合计分红金额(é)约7亿元，进一步增强投资者信心(xīn)。

　　多(duō)因素驱动市场回暖

　　目(mù)前，半导体行业正在走(zǒu)出低谷，迎来(lái)新一轮成长周期。半导体行业协会发布的数据显(xiǎn)示(shì)，全球半导体(tǐ)产业销售额在2024年第二季度累计达到了1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。从(cóng)地(dì)域上看，中国是增长(zhǎng)的主(zhǔ)要驱动力之一，实现了21.6%的(de)同比增(zēng)长。

　　具体(tǐ)来 看，今年 上半年，A股市(shì)场的半(bàn)导(dǎo)体各细分(fēn)板块中，芯片设计(jì)领域的图像传感器（CIS）、存储芯片以及系统级芯片（SoC）相(xiāng)关企业的业绩表现尤为亮眼。

　　多因素推(tuī)动半导体行(xíng)业复苏。一方面，汽车电子产业强劲增长，催暖半导体行业(yè)；另一方面，AI需求(qiú)的爆发不仅促进了逻辑芯片和高端存储器 的需求反弹，还为相(xiāng)关企业提供了新的(de)增长机会。根据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场(chǎng)规模将增加33%，达713亿美(měi)元，2025年(nián)有(yǒu)望进(jìn)一(yī)步增长29%。

　　从半导(dǎo)体行 业下游重要的(de)终端市场来看，市场调研机构IDC报告显示(shì)，2024年(nián)上半年，全球智能手机销量同比增长7.2%；中国市场的(de)“618”购(gòu)物节期(qī)间，智能手机销量更是同(tóng)比增长(zhǎng)7.4%。此外，汽车电子行业发展驶入快车道。长电科(kē)技、英集芯等多家上市公司纷纷调整战略，加大在汽车电子(zi)赛道的布(bù)局力度。

　　消费电子(zi)方面，得益(yì)于(yú)消费市场(chǎng)的回暖(nuǎn)、高端智能手机新(xīn)品的推出以及自动驾(jià)驶技术的应用，多家公司业(yè)绩增长。其(qí)中，韦尔股(gǔ)份上半年实现归母净(jìng)利润13.67亿元(yuán)，同比大幅增长(zhǎng)792.79%，应用于手(shǒu)机、汽(qì)车(chē)等领域的(de)图像传感器在公司(sī)主营业务中占比近74%。纳芯微第二季度(dù)实现(xiàn)营业收(shōu)入(rù)4.86亿元，同比增长(zhǎng)92.5%，单季度营收创下新高。公司表示，汽车电子市场需求仍在增长，公司正在汽车(chē)市场的应用和产品领(lǐng)域持续拓展。

　　AI方面，存储芯片市场延续了回暖趋势，相关上(shàng)市公司业(yè)绩显著增长。半年报显(xiǎn)示(shì)，专注于存储器、微(wēi)控制器及传感器研发的半导体行业持续复苏 产业链上市公司抢抓机遇谋发展兆易创新，上半年(nián)营(yíng)收、归母净
利润分别同比增(zēng)长21.69%、53.88%。澜起科技上(shàng)半(bàn)年实现归母净利润5.93亿元，同比大增624.63%。公司(sī)表示，随着(zhe)存储行业的复苏和AI服(fú)务(wù)器需求 量的增长(zhǎng)，高性能运算芯片(piàn)新产品实现规模出货。

　　随着以成熟制程为主的晶圆代工需求复苏，龙头(tóu)公司产能利用率(lǜ)提升。其(qí)中，中芯国(guó)际第二季(jì)度实现营收19.01亿(yì)美元，同(tóng)比增长21.8%，产能利用率较上一季度(dù)提升4.4个百分点。华虹公司第(dì)二季(jì)度实(shí)现销售收(shōu)入(rù)4.79亿美元，总体产能利用率达
到97.9%，较上季度提升6.2个百分(fēn)点。

　　封测(cè)需求复苏(sū)，先进(jìn)封装引领增长，龙头公司业绩(jì)回暖。上(shàng)半年，行业景气延(yán)续，稼动率回升，毛利率提高(gāo)。国内封测龙(lóng)头长电科技实现(xiàn)归(guī)母扣非净利润5.81亿元，同比(bǐ)增长53.46%，第二季度营收创同期(qī)历史新(xīn)高。公司正大力拓展先进封装业(yè)务，聚焦新兴应用领域。

　　“半(bàn)导体行业公(gōng)司业(yè)绩攀
升主要受下游应用领域需求边际改善(shàn)影(yǐng)响，汽车电
子、消费电 子等市场景气度在经历去库存周期后快速恢复。同时，得益于封装(zhuāng)测试和供应链管(guǎn)理的进步，企业成本也在(zài)逐渐降低，效率得到提升。”迈睿(ruì)资产
管理有限公(gōng)司首(shǒu)席执行(xíng)官王浩宇对(duì)《证券日报(bào)》记者(zhě)表示。

　　设备(bèi)材料国产化(huà)提速

　　在半导体设备和材料领域，国产化的发 展路径 愈发清晰。天岳先进作为国内碳化硅衬底的龙头企业，相关产品实现了对外半导体行业持续复苏 产业链上市公司抢抓机遇谋发展输出。上半年，公司营收(shōu)同比(bǐ)增长(zhǎng)108.27%，净利润1.02亿元，同比(bǐ)扭亏为盈(yíng)。华海清科推出(chū)国(guó)内首台拥有自主知识产权的12英寸化学机械抛(pāo)光设备，加固自主知识产(chǎn)权“护城河”。

　　而这(zhè)正是国内头部(bù)公司加大研发投入(rù)的一(yī)个(gè)缩影。根据Wind数据，仅沪市半导体公司在上半年就投入超271亿元。

　　在不断夯实知识产权“护城河”的同时，头部企业也以内生增长与(yǔ)外延并购战略(lüè)为行业 不断(duàn)注入“强芯(xīn)力”。芯联集成、纳芯微、希荻微等多家(jiā)半
导体(tǐ)公司于近期(qī)接连发布并(bìng)购重组方案，以推动产品和技术的协同发展，实现产品、技术(shù)、渠道和(hé)人(rén)才等多方面的互补或协同。

　　多家半导体上市公司也成为机构调研的“香饽饽”，根(gēn)据东方财富Choice数据，9月9日(rì)至13日，乐鑫科技获得了超(chāo)168家机构调研。通富
微电在9月12日当(dāng)天就接待了7家机(jī)构(gòu)调研。

　　“消费电子市场(chǎng)回暖带动半导体产品需求增加，推动了晶圆和(hé)封测企(qǐ)业产能利用率的提升，也刺激了对半导体设(shè)备(bèi)和材料(liào)的需求，头部企业(yè)正在关键环(huán)节进行技术(shù)攻关，提升产业链自主可控(kòng)。”工信部信息(xī)通信(xìn)经(jīng)济专家(jiā)委员会委员刘兴(xīng)亮对《证券日报》记者表示，当前全球半导体需求已触底回升，行业拐点(diǎn)已经显现，逐步进入上行区间，并有望在明
年延续(xù)。

未经允许不得转载：中央空调,电梯,空气能热水器-中央空调,电梯,空气能热水器 半导体行业持续复苏 产业链上市公司抢抓机遇谋发展