印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元

印(yìn)度总理纳伦德(dé)拉·莫迪在新德里郊区的(de)一次芯片会议上(shàng)发表讲话，强调(diào)了印度在科(kē)技领域的潜力，并设定了到(dào)2030年将电子行业产(chǎn)值提升至5000亿美元的(de)目(mù)标。目前，印度的电子市场(chǎng)规模估计约为1550亿美(měi)元。同时，莫迪政府正积极吸引芯片制造商进入印度(dù)，效(xiào)仿苹果公司通过补贴在印度组装价值140亿美元(yuán)的iPhone的(de)做法。

迄今为止，该(gāi)政府(fǔ)已批准超过150亿美(měi)元的半导体投资。其中包括塔塔集(jí)团提议在印度建造的第一家大型芯片厂，以及美国内(nèi)存制造(zào)商美光科(kē)技(MU.US)计划在古吉(jí)拉特邦建造的价值27.5亿美元的组装(zhuāng)厂。以色(sè)列的Tower Semiconductor Ltd.也(yě)在寻(xún)求与亿万富翁Gautam Adani合作，在印度西部建造一座(zuò)价值100亿美(měi)元的制造厂。

此外，Larsen & Toubro Ltd.(L&T)计划投资超过3亿美元创建一家芯片公司，加(jiā)入(rù)其他(tā)印度企业(yè)集团的行(xíng)列，共同在这(zhè)个世(shì)界上(shàng)人口最多的国(guó)家打造半导体产业。这家科技到建筑公司计划(huà)在三年内投入资金建立一家无晶圆(yuán)厂芯片制造商(shāng)，该公(gōng)司将设计和销售半导体，但将生产外包。L&T半导体技术公司的负责人桑迪普·库马尔表示，公司计划在今年年底(dǐ)前(qián)设计15款产品，并计划在2027年开始销售。

全球(qiú)和本(běn)土公司都在寻求(qiú)利用印度建(jiàn)设本(běn)土半导体产能和减少印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元昂贵进口产品的努(nǔ)力，以(yǐ)获得政府补(bǔ)贴。尽管与(yǔ)英伟达(NVDA.US)和AMD(AMD.US)等领先的(de)无晶圆厂芯片制造(zào)商的支(zhī)出相(xiāng)比(bǐ)，L&T的投(tóu)资规模较(jiào)小，但这家印度公司(sī)的目标是电(diàn)源(yuán)芯片、射频半导体和混(hùn)合信号集成(chéng)电路等产品，而不是支(zhī)持AI的图形处(chù)理单元等领域。

库马尔表示：“汽印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元>车(chē)、工业和(hé)能源——这些是(shì)我们选择的行业，因为它们(men)正在经历非常重大的转型。这些(xiē)行业有竞争、成功甚至占领市场的空间。”莫迪总理(lǐ)也(yě)强调：“现(xiàn)在是进(jìn)入印(yìn)度(dù)的(de)最佳时机(jī)。在21世纪(jì)的印度，机会(huì)永远不会落空。”

当(dāng)前，半导体已成为(wèi)一种关键资源，尤其是在地缘政治(zhì)鸿(hóng)沟不(bù)断扩大的背景下，进口商希望减少对海外生产商的依赖。包(bāo)括(kuò)美国、德国、日本和新加(jiā)坡在内的多个国家正(zhèng)在(zài)积极投资(zī)以促进国内芯片(piàn)制造，确保从人工智能到电动汽车等技术所(suǒ)需零部件的供应(yīng)。

在同一活动中，来自印度和国外的芯(xīn)片(piàn)行业高(gāo)管也概述了他们(men)在印度的发展计划。恩智浦半导体公司的首席执行官(guān)库尔特·西(xī)弗斯表(biǎo)示，这家荷兰芯片制造商将在未来几(jǐ)年(nián)在印度投(tóu)资(zī)超过10亿美(měi)元(yuán)，以扩大其在该(gāi)地(dì)区的研究和开发(fā)力(lì)度。

责任编辑：郭明煜

未经允许不得转载：中央空调,电梯,空气能热水器-中央空调,电梯,空气能热水器印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元