英飞凌开发全球首款
12吋氮化镓晶圆技术

格隆汇9月11日｜德国芯片制造(zào)商英飞凌(Infineon)公布，已
开发(fā)全球首款12吋氮化镓(GaN)晶圆技术，以满足高耗能人工智(zhì)能数据中心及(jí)电(diàn)动车对功率半导体快速增长的需求。公(gōng)司表示，首批予客户的试用样板将会在明年第四季推出，并指使用更(gèng)大(dà)的氮英飞凌开发全球首款12吋氮化镓晶圆技术化镓晶圆进行芯片生
产将更有效率(lǜ)。

责任编辑：郭明煜

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