沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势
逐步明朗

近日，沪市半导体公司(sī)均(jūn)已完成半(bàn)年报(bào)披露。数据显示，2024年上半年(nián)，沪市130余家(jiā)半导体公司合计实现营业收入2112亿元，同比增长18.7%，超七成公(gōng)司营业收入同比实现正增长，超五成公司净利润较去年同期有所改善(shàn)。分季度来看，第(dì)二季(jì)度单(dān)季(jì)度营收(shōu)环比增长(zhǎng)14.6%，净利 润环比增长74.9%，近九成公司(sī)营收环比正增(zēng)长(zhǎng)，七成公司二季(jì)度净利润环比改善，亮眼的二季度业绩展现出半导体行业(yè)良好的复苏态(tài)势。

与此同时，沪市半导体公司积极践行“提质增效重回报(bào)”专项 行动方案(àn)，积极通(tōng)过中期分(fēn)红回馈投资者，共有13家公司披露中期分红(hóng)预案，合计分(fēn)红金额约7亿元。

晶圆(yuán)制造需求持续回暖。今年第二季度(dù)，以成熟制程为主的晶(jīng)圆代工需求复苏，国内龙头代工厂的收入、毛利(lì)率以及产能利用率等关键(jiàn)指标(biāo)环(huán)比均显著(zhù)提升
，且高沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗于前期指引。中芯国际第二季度(dù)实现营收19.01亿(yì)美元，同比增长21.8%，环(huán)比(bǐ)增长8.6%，出货(huò)量环(huán)比增长近(jìn)17.7%，毛利率为13.9%。公(gōng)司产能(néng)利用率明显提升，二季度达85.2%，较上一季(jì)度提升4.4个百分点(diǎn)。第三季度，公司给出的收入指引(yǐn)为环 比增长(zhǎng)13%—15%，毛利率介于18%—20%范围内(nèi)，环(huán)比二季度继续保持(chí)增长(zhǎng)。

华虹公司第二季度实现销售收入4.79亿美元，毛利率为10.5%，均实现了环比(bǐ)增(zēng)长。公司已接近全(quán)方位满产，总体产能利用率(lǜ)为(wèi)97.9%，较上(shàng)季度提(tí)升6.2个(gè)百分(fēn)点。同时，得(dé)益于客户收款增加，公司(sī)经营活动(dòng)所得现金流量净额9690万美(měi)元，环(huán)比提升138.3%。第三季(jì)度，公司预计(jì)销售收入为5亿至5.2亿美元之间，毛利(lì)率约在10%至12%之间(jiān)。

消费 电子复苏延(yán)续，汽车电子维持强劲，多家芯片设计公司业绩亮眼(yǎn)。韦(wéi)尔股(gǔ)份专注于(yú)图像传感器、显示及模拟解(jiě)决方案，产品广泛应用于消(xiāo)费 电子、汽车电子等领域。得益于消费市场持续回(huí)暖、公司在高端智能手机市场成(chéng)功推出新品以及
自动驾驶技术在汽车市场(chǎng)中的不断深(shēn)入应用，公司(sī)上(shàng)半年实现营业(yè)收入120.91亿元，同比增长36.50%，实现归母净利润13.67亿元，同比增长792.79%。

纳芯微聚焦传感(gǎn)器、信号链和电源管(guǎn)理三大产品方向(xiàng)，公司第二季度实现营业收入4.86亿元，环比增长34.18%，同比(bǐ)增长92.5%，单季(jì)度营(沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗yíng)收(shōu)创新(xīn)高。半年报显(xiǎn)示，其营收增长动(dòng)力主要来自(zì)于公司汽(qì)车电子领域相(xiāng)关产品持续(xù)放(fàng)量，以及消(xiāo)费电子领域景气度的持续改善 。

存储芯片整体延续回(huí)暖趋势(shì)，相关公司业绩出色。兆易创
新专(zhuān)注于存储(chǔ)器、微控制器及传(chuán)感器的研发，尤其在无晶(jīng)圆(yuán)厂Flash、32位Arm®MCU及指纹传感器
领(lǐng)域占据市场领先地位(wèi)。公司2024年半年度实现营业收入(rù)36.09亿元(yuán)，较上年同(tóng)期增长21.69%，公(gōng)司(sī)实(shí)现归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)5.17亿元，同比(bǐ)增长53.88%，实现归母扣非净利润4.73亿元，同比增长
71.87%。

澜起科(kē)技上半年实现营业收(shōu)入16.65亿(yì)元，较上年同期(qī)增长(zhǎng)79.49%，实现归母净利润5.93亿元(yuán)，较上年同期增长624.63%。随着存储行业的复苏(sū)、AI服务器需求量快速增长，公司DDR5渗透率持(chí)续提升，高性能运力芯片新产品(pǐn)实现规模(mó)出货。

半导体设备、材料国(guó)产替代发展路径明确。今年第二季度，半导体设备、材料公司营业收入、净利(lì)润(rùn)环比均呈现了较快的增长趋势。天岳先进作为国内碳化硅(guī)衬底龙(lóng)头企业，今年上半年实(shí)现营业收入9.12亿元，同比(bǐ)增长108.27%，净利润1.02亿元，同比(bǐ)扭亏(kuī)为盈。华(huá)海清科从推出国
内首台拥(yōng)有沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗自主知识(shí)产权的12英寸CMP设(shè)备，到如今第500台顺利交付(fù)，实现了国内CMP设备领域的国产替代，上半年，公司实现 营业(yè)收入 14.97亿元，同比增长21.23%，净利润4.33亿元(yuán)，同比增长15.65%。

今年上半年，封测行业的景气度延续复(fù)苏态势，主要公司的稼动
率整体(tǐ)呈现稳定回升的趋(qū)势，行业整体毛利率稳步回升，企业盈利能力得到显著改善。长电(diàn)科技(jì)是国内封测(cè)龙头公(gōng)司，2024年上半年实现营业收入154.87亿元，较上年(nián)同
期增长27.22%，实现归母扣非净利润5.81亿元，同比增长53.46%。公(gōng)司二季度(dù)营收创(chuàng)同期历史新高。

甬矽(xì)电子是一家
专注于集成电路的(de)先进封装(zhuāng)与测试的企业，上半年(nián)实(shí)现营业收入16.29亿元，较上年(nián)同期增长(zhǎng)65.82%，实现归母净利润1210.59万元，同比扭亏为盈。公司坚持自身中高端先进封装业务定位(wèi)，晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一(yī)站式交付能力形(xíng)成(chéng)，持续
增加公司竞争力。

沪市(shì)半导(dǎo)体公司立足(zú)新发展阶段、贯彻新发展理念，不断加大研发(fā)投入和 产品创新力度。截至目前，相关公(gōng)司上半年合计投入研发费用超(chāo)271亿元(yuán)，占(zhàn)营业(yè)收入的比例达13.59%。

不少业内人士认为，当前全球半导体需求已(yǐ)触底回升，行业(yè)拐点已经(jīng)显现(xiàn)，并开始逐步进入上行区(qū)间。受益于(yú)此，沪市半导体公司有望通(tōng)过内生和外(wài)延(yán)发展 并驾齐驱，积极推动产品(pǐn)创新，进入(rù)新一(yī)轮(lún)的增长周(zhōu)期。

校对：冉燕青

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