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沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗

沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗

近日,沪市半导体公司均已完成半年报披露。数据显示,2024年上(shàng)半年,沪市130余家半导体公司合计实(shí)现营业收入2112亿元,同比增长18.7%,超七成公司营业收入同比实现正增长,超五成公司净利润较去年同期有所改善。分(fēn)季度(沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗dù)来看,第二季度单(dān)季度营收环比增 长14.6%,净利润环比增 长74.9%,近九成公司营收环比正增长(zhǎng),七成公司二季度(dù)净利润(rùn)环比改善,亮眼的二季度业绩(jì)展现出半导体行业良好(hǎo)的复苏态势。

与此同时,沪市(shì)半导体公司积 极践行“提(tí)质增效重回报”专项行动方案,积极通过中期分(fēn)红回馈投资者,共有13家公(gōng)司(sī)披露中期分红预案,合计分红(hóng)金额约7亿元。

晶(jīng)圆(yuán)制造(zào)需求持(chí)续回暖。今年(nián)第二季度,以成熟制程为主 的晶圆(yuán)代工需求复苏,国(guó)内龙头代工厂的收入、毛利率以(yǐ)及产能利用率(lǜ)等关键指标环(huán)比(bǐ)均显(xiǎn)著提升(shēng),且高(gāo)于前期指引。中(zhōng)芯(xīn)国际第二季度实现(xiàn)营收19.01亿美(měi)元,同(tóng)比增长21.8%,环比增长8.6%,出货量环比增长近17.7%,毛利率为13.9%。公司产能利用率明显提升,二季度达85.2%,较上(shàng)一(yī)季度提升4.4个(gè)百分(fēn)点。第三季度,公(gōng)司(sī)给出的收入指引为环比增(zēng)长13%—15%,毛利率介沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗于18%—20%范围(wéi)内,环比二季(jì)度继续保持增长。

华虹公司第二季(jì)度实现(xiàn)销(xiāo)售 收(shōu)入4.79亿美元,毛(máo)利 率为10.5%,均(jūn)实现 了(le)环比增长。公(gōng)司已接近全方(fāng)位满产,总体产能利用率为97.9%,较(jiào)上季度提(tí)升(shēng)6.2个百分点。同时,得(dé)益于客户收款增加,公司经营活动所得现金流量净(jìng)额9690万美元,环比提升138.3%。第三季度,公司预计销售收入为5亿(yì)至5.2亿美元之间,毛利率约在(zài)10%至12%之间。

消费电子(zi)复苏延续,汽(qì)车电子维持强劲,多(duō)家芯片设计公司业绩亮(liàng)眼。韦尔股份专注于图像传感器、显示及模拟解决方案,产品广(guǎng)泛应用于消(xiāo)费电子、汽车电子等领域。得益于消费市场持续回暖、公司(sī)在高端智能手机市(shì)场成功推出(chū)新品以及自动驾驶技术在汽车市场(chǎng)中的不断(duàn)深入应(yīng)用,公司上半年实现营业收(shōu)入(rù)120.91亿元,同比增长36.50%,实现归母净利润13.67亿元,同(tóng)比增长792.79%。

纳芯微聚焦传感器、信号(hào)链和电源管理三大产品方向,公司第二季度实现(xiàn)营业收入(rù)4.86亿元,环比增长34.18%,同比增长92.5%,单季度营收 创(chuàng)新高(gāo)。半年报显示(shì),其营收 增长动力主要来自(zì)于公司汽车电子领域相关产(chǎn)品(pǐn)持续(xù)放(fàng)量,以及消费电子领域景气(qì)度的持续改善。

存储芯片整体延续回(huí)暖趋势,相关公司业(yè)绩出(chū)色。兆易创新专(zhuān)注于存储器、微控制器及传感(gǎn)器的研(yán)发,尤其在(zài)无晶(jīng)圆厂Flash、32位Arm®MCU及指 纹传感器领域(yù)占据市场领先地位。公司2024年半年度实现营业收(shōu)入(rù)36.09亿元(yuán),较上年同(tóng)期增长 21.69%,公司实现 归母净利润5.17亿元,同比增(zēng)长53.88%,实现归母扣非净利润4.73亿(yì)元,同比增长71.87%。

澜起科技上半年实(shí)现营业收入(rù)16.65亿(yì)元,较上年(nián)同期增长79.49%,实现归母净利润5.93亿(yì)元,较(jiào)上年同期(qī)增长624.63%。随着存储行业的复苏、AI服务(wù)器需(xū)求量快速增 长,公(gōng)司DDR5渗透(tòu)率持续提升(shēng),高性能运力芯片(piàn)新产品实(shí)现规模出(chū)货。

半导体设备、材料国产替代发展(zhǎn)路径(jìng)明确(què)。今年(nián)第二季度,半导体设备 、材(cái)料公司营业收入、净(jìng)利润环比均呈(chéng)现了(le)较快(kuài)的增(zēng)长趋势(shì)。天岳先进作为 国内碳(tàn)化硅衬底(dǐ)龙头企业(yè),今年上半年实现营业收入9.12亿元(yuán),同比增长108.27%,净利润1.02亿(yì)元,同比扭亏为盈(yíng)。华海清科从推出国(guó)内首台拥(yōng)有自主知识产权的12英寸CMP设备,到如今(jīn)第500台顺利交付,实现(xiàn)了国(guó)内CMP设备领域的(de)国产替代(dài),上半年,公司实(shí)现营业收入(rù)14.97亿元(yuán),同比增长21.23%,净利(lì)润4.33亿元,同比(bǐ)增长15.65%。

今(jīn)年上半年,封测行业的(de)景气度延续复(fù)苏(sū)态势,主要公司的(de)稼动率整体呈现稳定回升的趋(qū)势,行业整(zhěng)体毛利(lì)率稳步回升,企业盈利能力得到显著改善。长电(diàn)科(kē)技(jì)是国内封测龙头公司,2024年 上半年实现营业收入154.87亿元,较上年同 期增长27.22%,实现归母扣非净利润5.81亿元,同比增长(zhǎng)53.46%。公司二(èr)季(jì)度营(yíng)收 创同期历史新高。

甬矽电子是一家专注于集成电(diàn)路的先(xiān)进封装与测试的企业,上半年实现营业收入16.29亿元(yuán),较(jiào)上年同期增长65.82%,实现归 母净利(lì)润1210.59万元,同(tóng)比(bǐ)扭(niǔ)亏为盈。公司坚持自身(shēn)中高端(duān)先进封装业务定位,晶圆级封装、汽车(chē)电子等产(chǎn)品线持续丰富,“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成,持续增加公(gōng)司竞争力(lì)。

沪市半导体公司立足新(xīn)发展阶段、贯彻新发 展理念,不断加大(dà)研发投入和产(chǎn)品创新力(lì)度。截至目(mù)前,相关(guān)公司上半(bàn)年合计投(tóu)入研(yán)发费(fèi)用超271亿元,占营业收入的比例达13.59%。

不少业内(nèi)人士认为,当(dāng)前全球半导体需求已(yǐ)触(chù)底回升,行业(yè)拐点已经显现(xiàn),并(bìng)开始逐步进入上行区间。受(shòu)益于此,沪市半导体公司有望通过内生(shēng)和(hé)外延发展并驾齐(qí)驱,积极推动(dòng)产品(pǐn)沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗创(chuàng)新,进入新一(yī)轮的增长周期。

校对(duì):冉燕青

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