日本重燃半导体雄心

引进(jìn)台(tái)积电等(děng)海外(wài)先进企业(yè)，培育本土企业Rapidus瞄准(zhǔn)尖(jiān)端制程，当前日本(běn)正以前所未有(yǒu)的巨额补贴和推进(jìn)速度发力半导体产业。业内人士(shì)认为，台积(jī)电的进入有望在补齐日本半导(dǎo)体制(zhì)造短板的同时带动产业(yè)集群发展，巩固其在(zài)半导体设备和材料领域的优势。而日本之所以决心甚(shèn)坚，不仅因为(wèi)半导体作为战略产业关系“安全”，还被寄予(yǔ)了重振日本产(chǎn)业经济的厚望。

重金支持关键企业

全球半导体(tǐ)制造龙头台积电位于日本(běn)熊本县的工厂(chǎng)2月下旬开(kāi)业，被视为日(rì)本寻求芯片产业复兴的(de)重要一步。该工(gōng)厂采用22/28纳米以(yǐ)及(jí)12/16纳米制程技(jì)术，计划年底开始(shǐ)量产。同时，台积电将与索尼、电(diàn)装、丰田汽车(chē)等合作伙伴共同增资其日本公(gōng)司JASM，并于年内开工建设日本第(dì)二(èr)工厂，目标是2027年实(shí)现量产(chǎn)并可望将(jiāng)制程推进至6纳米，能够生产3纳米芯片的“三厂”也在(zài)考虑之中。

据了解(jiě)，台积电日本第一工厂获得了政府高达4760亿日元的补贴，占该晶圆厂总(zǒng)支出(chū)约37%。日本政府(fǔ)也将为第(dì)二座晶圆厂提供约7300亿日元补贴。

巨(jù)额补贴加持下，台积(jī)电在日本的芯片制造布局将涵盖从成(chéng)熟制程到先进工艺的进阶路线。

受益于政府补贴的不只有(yǒu)台积电，日本经济产业省还将对美光科(kē)技在广岛工厂(chǎng)的补贴从3.2亿美元(yuán)增加到12.9亿美元，为日(rì)本铠侠和美国西部数据公司在三重县和岩手县合营的工厂量产最尖端存(cún)储半导体计划提供最高约(yuē)2430亿日元补贴。

除重金引进海外企业外，日本政府对培育本土尖端制(zhì)程也不吝投(tóu)入。日本经济产业省宣布，2024年度将向Rapidus最多提供5900亿日元补贴。该公司于2022年在日本政府支持下由8家相关(guān)企业联合(hé)设立，以量产2纳米逻辑芯片为(wèi)目标(biāo)。Rapidus计(jì)划2025年4月启动试产线，从2027年开始量(liàng)产2纳米最尖端芯片。

值得注意(yì)的是，过去日(rì)本政府对Rapidus的支持主要集中在半导体制造的(de)“前工序”，而今年(nián)将首次对(duì)“后工序”技术开发(fā)提(tí)供补贴，规模约为535亿日元。Rapidus专注(zhù)于后工序的(de)背景是人工智能（AI）芯(xīn)片需(xū)求(qiú)增(zēng)长和半导体细微化提升正在接近极限。AI芯片需要运算(suàn)和记忆等功能，将多个芯片容纳(nà)在一(yī)个基板上可以(yǐ)使其高效地相互(hù)联(lián)动，更换承担必(bì)要功能的芯片即可提高性能。

Rapidus对媒体表示，在(zài)2027年开(kāi)始量产之前需(xū)要5万亿(yì)日元(yuán)资(zī)金，到(dào)2024年度，从政府将最(zuì)多累计获得9200亿日(rì)元(yuán)，因(yīn)此还需(xū)要更多融资，针对中长期(qī)需求，将讨论(lùn)从民(mín)间金融(róng)机构(gòu)筹(chóu)集资金和进行首次公开募股（IPO）。

和台积电计划建厂的美国和德国相比，日本通过前所未有的补贴金额和速度后发先至，表明了其发展半导体制造(zào)的决(jué)心。

彭博社报道称，在不到三年的时(shí)间里，日本政府已拨出约4万亿日元（约合267亿美元）用于重振半(bàn)导体产(chǎn)业。其(qí)计划在企业支持下，将(jiāng)半导体产业的财政支持提高到10万亿日元(yuán)，目标是到(dào)2030年将日本国产芯片销(xiāo)售额提高两倍(bèi)，达到15万亿日元以(yǐ)上(shàng)。

产业集(jí)聚巩固优势

分析人士认(rèn)为，日本从过去技术(shù)封(fēng)闭到如(rú)今积极与(yǔ)外资联(lián)盟的路径转变，将帮助(zhù)其在补齐(qí)半导体制造短(duǎn)板的同时带动产业(yè)集群(qún)发展，巩(gǒng)固日本在半导体设备和材料(liào)领域的优势(shì)。

虽然日本目前在全球芯片市场上份额不足10%，但在半导体设备、关键(jiàn)材料光刻胶等(děng)领域仍占据核心地(dì)位。日本亚洲经济研(yán)究所(suǒ)主任研究员丁可认为，台积电在熊本建厂会迅速聚拢(lǒng)上游日本供应商和下游客户企业，在现有(yǒu)围绕台积电的半导(dǎo)体生态(tài)中，日本设备和材料企业的优势地位将会越日本重燃半导体雄心来越稳固。

熊本县所在的(de)九州地(dì)区是(shì)日(rì)本半导体公司的中心。台(tái)积电进驻熊本后，约有(yǒu)50家(jiā)公司(sī)宣布将在熊本进(jìn)行资本投资。日本九州经济研究中心估算，自(zì)2021年(nián)开始的投资热潮将在未来10年为九州带来20.77万亿日(rì)元经济效益。

台积电与日本的合作不只是设厂代工。台积电已在茨城(chéng)县设立材料研发中心，并规划在(zài)日本建立先进(jìn)封装厂，覆盖(gài)从前段(duàn)制造厂至后段封测厂的完整布局。

以海外企业投(tóu)资为契机，日本也期待其设备和材料企(qǐ)业加(jiā)快技术创新(xīn)和产能提升。业内人士指(zhǐ)出，台积(jī)电可能催化日本半导(dǎo)体业产生质变、增加委外订单(dān)，从过去整合元件制造（IDM）模式逐步走向专业分工。

然而仅有政府引导和补贴并(bìng)非(fēi)万事大吉(jí)。东(dōng)京电子社长河(hé)合利树在接受日媒(méi)采访(fǎng)时表示，国家的补贴可以(yǐ)作(zuò)为(wèi)催化剂激发新投资(zī)，同(tóng)时带动整个供应链包括设备等业务的扩展，但企业自身必须(xū)有盈(yíng)利能力，避(bì)免完全依赖国家支持(chí)。

东(dōng)京大学公共政策大学院教授铃木一人也评论(lùn)认日本重燃半导体雄心为，半导体领域需要持续投(tóu)资，企业(yè)如果不能形成自己赚钱并持(chí)续再(zài)投入的生态，则(zé)终将被市场淘(táo)汰。

意欲重振产业经(jīng)济

作为能够(gòu)吸引大量资金和技术(shù)的战略产业，半导体被寄予了重振日本产业经济的厚望。当前，无论对股市还是汇率，半导体都是不可忽(hū)视的关(guān)键因素，甚至在促(cù)进工(gōng)资增长和缓解(jiě)人口萎缩方面，也寄希望于半(bàn)导体产业(yè)发(fā)展的带动。

股市方面，半导体股成为东京股市(shì)走高的重要推动力量，风吹草动都(dōu)显著影响行情，龙头股东京电子在(zài)日经(jīng)平(píng)均指(zhǐ)数中的权重急速上升至接近10%；汇率(lǜ)方(fāng)面，由于企业海外盈利回流日本的规模越来越小，过去(qù)的(de)日元买入主力声势不再，若要增加日元买盘须提升国内产业竞争(zhēng)力(lì)，即增加台(tái)积电熊本工厂建设这(zhè)样的海外直接投资。

日本首相岸田文雄在台积电熊本第(dì)一工厂开(kāi)幕式上视频致辞(cí)表示，为了完善尖端半导体的国内基础，日本政府采取了史无前例的大(dà)胆支(zhī)援。希望相关举措能(néng)在九州、熊本产(chǎn)生带(dài)动投资(zī)和促进(jìn)加薪的良性(xìng)循(xún)环。

可(kě)见，作为美国“友(yǒu)岸外包”伙伴，日本(běn)正全力以(yǐ)赴抓住(zhù)在美国主导的半导体产业链重构中的机会，一方面是为了争取在(zài)这一关键领域占据制高(gāo)点(diǎn)，保障所谓的“安全”；另一方面(miàn)也是促进产业发展和资金回(huí)流，打造内需新引擎(qíng)的迫切需求。

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