追(zhuī)随美国，日本又有(yǒu)小动作！

据日本媒体报道(dào)，日(rì)本经济(jì)产业省近日(rì)宣布，半导体和量子相关的4个技术品类(lèi)将被(bèi)纳入出口管制范(fàn)围。

值(zhí)得注意的是，1个月
前，美国再次修订了半导体出口管(guǎn)制措施，对(duì)美国2023年10月(yuè)17日发布的半导(dǎo)体出口管制规则进行修订 。对此，3月(yuè)底，中(zhōng)国商务部回应称，美方(fāng)泛化国(guó)家安(ān)全概念(niàn)，肆意修改规则(zé)，加严管制(zhì)措施，不(bù)仅给中
美(měi)两国企业开(kāi)展正常经贸(mào)合作设置(zhì)了更(gèng)多的障碍，施加了更重的合规负(fù)担，还给全(quán)球半导体产业造成(chéng)了巨大的不确定性。这严重影响中外企业开展互利合作，损(sǔn)害其正当合法权益(yì)。中方对此坚(jiān)决反对。

对于(yú)半导体行(xíng)业，天风证券近期发布的研报指(zhǐ)出，半导体设备(bèi)材料(liào)的国 产替代仍应重点关注。根据芯谋研(yán)究的数据，2023年(nián)，中国半导体设备市场规模达到342亿美元，其中本土设备40亿美元，占比11.7%，2024年有望达到375亿美元，其中本土设备51亿美(měi)元，占比提升至13.6%。尽管本土设备销售规模(mó)持续快速增长（2024年预(yù)估同比增27.5%），但是目前金额上看占比仍不足15%，预计未来在核心工序设备的(de)研发突破有望进一步提
升国产替代比率，结构上，看好先(xiān)进制程设备在AI拉动下的需求(qiú)提升，复
苏角度看好(hǎo)后道封(fēng)测设备
受益于封测厂景气度逐季提升带(dài)来的订单增长。

日本新动作

据环(huán)球时报援引《日本经济新闻》报(bào)道，日本经济(jì)产业省4月26日宣布，半导(dǎo)体和量子相关(guān)的(de)4个技术品类将被纳入出口管制范围。这些(xiē)技(jì)术在面向所有国家(jiā)和地区出口时均须事前获(huò)得官(guān)方许可(kě)。

报道称，日本经 产省目前已就此对《外汇及外国贸易法》相关法规（省令）做出修改，在公开征求意见阶(jiē)段结束后，相关法规将正式公布并(bìng)最早将于(yú)7月生效。《日本经(jīng)济新闻》称(chēng)，用于获取集成电路图像的电子显微镜、全环绕栅极技术(shù)等将成(chéng)为新的出口管制 对象。这些品(pǐn)类的产品尚未纳入被称为(wèi)“瓦森纳协定”的多边出口管制协定，日本政府(fǔ)此举也将相(xiāng)应(yīng)提(tí)高出口管制的实效性。

报道称，日本经产省(shěng)24日公布关于修改出口(kǒu)管制方针的中(zhōng)期报告。报告提出，针对可能(néng)被用于军事领域的尖(jiān)端材料和设(shè)备，在企业向海(hǎi)外进行(xíng)技术转让(ràng)时，将强化(huà)企业方面的事前(qián)报告义务。

报告提出的新方案主要针对“军民两用技术”加强(qiáng)监管。对于日本在国际市场上(shàng)所占份额(é)较高、其他(tā)国家
有兴趣获取的技术(shù)转让，如果以在其他国家和地区生产产品的形(xíng)式进行技术转让，方案要求企业事先向经产省报告。此外，出口企业还必须确认出口目的地国家不将(jiāng)出(chū)口(kǒu)产品用于制造武器。

值得注意的是，不(bù)久之前，美国(guó)也再次修订了半导体出口管(guǎn)制措施。美东时(shí)间3月29日，美国商务部发布公告，对美国2023年10月17日发布的半(bàn)导体出口管制规则进行修订。

对此，3月31日晚间，商(shāng)务部表示，中方注意到，美方修订了半导体(tǐ)出口管制措施，这距离(lí)美上次出台措施 仅半(bàn)年(nián)不到。包括美国企业在内的各国(guó)企业都希望有一个稳定、可预期的(de)经营环境。美方泛化国家安全概念，肆意(yì)修改规(guī)则，加严管 制措施，不仅给中美两国企业开展正常经贸合作设置了更(gèng)多
的障(zhàng)碍，施加了更重的合规负担，还给全球半导体产业(yè)造成了巨(jù)大的不确定性。这 严重
影响(xiǎng)中外企业开展互利合(hé)作，损(sǔn)害其正当合法权益。中方对此坚决反对。

半(bàn)导体(tǐ)产业高度全球化，经(jīng)过数十年发展，已形成你中有我、我中有你(nǐ)的产业格(gé)局，这是(shì)市场规律和企业选择共同作用的结果。中
国是全球最大的半导体市场。中(zhōng)方愿与各方一道，加强互利(lì)合作，促进全球半导体产业链(liàn)供(gōng)应链的安全与稳定。

美(měi)国、日(rì)本此前已(yǐ)限制半导体(tǐ)出口

早在(zài)2023年1月，美国、日本、荷兰就美国拜登政府主导的尖端芯片技术对华出口限
制达成协议。日本共同社(shè)当时指出，关(guān)于日本(běn)与美(měi)、荷合作的相(xiāng)关对华半导体出口管(guǎn)制，预计(jì)将受(shòu)到限制的是(日本)半导体制(zhì)造装置(zhì)出口。

“日本在这一领域拥(yōng)有优势，在全球(qiú)销售额前15名中占据7席(xí)，包括东京电子以及生产检测装置的爱德万测试等。中国是(shì)主要购买方之一，出(chū)口管制或将(jiāng)对日本企业造(zào)成打击。”共同社当时称，日本 装置(zhì)制造商中，甚 至有企业的对华销售额(é)超过两成。预计美日(rì)荷此次对华(huá)管制的是尖(jiān)端半导体(tǐ)的制造(zào)装置。

在2023年(nián)1月30日举行的(de)外交部例行(xíng)记 者会上(shàng)，中国外交部发言(yán)人毛宁(níng)回应称，美国为了维护自己的霸权 私利，滥用出口管制，胁迫诱拉一(yī)些国家组(zǔ)建遏制中国的小圈子，将科技经贸问(wèn)题政治(zhì)化、武器化，严重破(pò)坏市 场规(guī)则和国际(jì)经贸(mào)秩序，中方对此坚决(jué)反对。这种做(zuò)法损人不利己，破坏全球(qiú)产
供(gōng)链稳定，国际(jì)上不乏担忧之声。许多企业界人士都表示，滥用出口(kǒu)管制将(jiāng)造成混乱，影响效率和创新。毛宁表示(shì)，企图(tú)堵别人的
路，最终只会堵(dǔ)死自己的路(lù)。中方将(jiāng)密切关
注(zhù)有关动向，坚(jiān)决维护自身正当利益。有(yǒu)关方面应从自身长远利益(yì)和国际社会(huì)共同(tóng)利益出(chū)发审慎行(xíng)事。

随后，在2023年3月，日本经产省(shěng)就(jiù)以修改(gǎi)《外汇(huì)及外国贸易法》相关法规(guī)的方式，宣布加强尖端(duān)芯(xīn)片领
域出口(kǒu)管制。被限制出口的芯(xīn)片制造设备共有23种，涉及光刻装(zhuāng)置以及用于芯(xīn)片清洗及(jí)检(jiǎn)测设备(bèi)等(děng)。自去(qù)年7月起(qǐ)，该管制措施正式实施。当时追(zhuī)加(jiā)的23种产品除面向“友好国家”等42个国家和地区外，其余出口对象国
家和地区(qū)都需要经产大臣(chén)的审批许可。

2023年3月31日，外交部发言人毛宁在(zài)例行记者会上表示，全球芯片产业链供应链的形成和发展(zhǎn)是市场规律和企业(yè)选择共同作用的结果，将经贸和(hé)科技问题(tí)政治化、工具化、武器(qì)化，人为破坏全球产供链的(de)稳定，这种行为只会损
人害己。

2023年6月30日，荷兰宣布将部分光(guāng)刻机(jī)等(děng)半导体相关产品纳入出口管制。对此，中(zhōng)国半导体协会当时(shí)回应称，此举如果成(chéng)为 现实，在对中国(guó)半导体产业造成(chéng)巨(jù)大伤害的同时，也将对全球产业及经(jīng)济造成难以估量的伤害，对全球最终消费者的利益造成长期伤害。中
国半导体行(xíng)业协会(huì)反对这一破坏现有全球半导体(tǐ)产(chǎn)业生态的行为。反对这一干涉全球贸易自由(yóu)化、扭曲供需关(guān)系和供需平衡的行为。反对这一试图将中国半导体产(chǎn)业排(pái)除在全球产业(yè)体系及市场自由竞争(zhēng)之外的行为。

紧接着，2023年7月23日，日本限制半导体制造设备(bèi)出口的新规(guī)正式生效(xiào)。2023年7月13日，在日本相关管制措施正式生效前，中国商务部发言人曾评论称，一段时间以(yǐ)来，个别国家将经贸问题政治化，泛化国家安全，在半导体等领域人为削弱同中国的联系，这将严重损害双方企(qǐ)业利益，破坏 产业界长期以来形成的互(hù)利共赢的合作格局，冲(chōng)击全球(qiú)产业链供应链安全(quán)稳定。希望日方从维护自(zì)身利益和中日经 贸合作大局出发，信守自由贸易(yì)和市场经济承诺，遵(zūn)守国际经贸规则，避免对两国经贸合作进行政治干扰、限制企业正常(cháng)自主经营和企业间公平竞争。

责编：战术(shù)恒

校对：姚远‍‍

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