聚焦券商调研新动向：月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注

　　本报(bào)记者 周尚伃

　　见习记者 于  宏(hóng)

　　作为(wèi)市场的重要参与者，券(quàn)商(shāng)通(tōng)过(guò)高频的调研活动，精准(zhǔn聚焦券商调研新动向：月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注)把握行业脉搏，为科技创新企 业提供强有力的金融支持。东方财富Choice数据(jù)显示，本月以来截至(zhì)9月19日，券商已对A股市场 的(de)559家上市(shì)公
司进行了总(zǒng)计3316次的深(shēn)度调研，特别是在电子、半导体及人工智能
等科技创新领(lǐng)域，调研热情(qíng)更高。

　　科创领域(yù)成调研热点(diǎn)

　　本月以来 ，券商调研活动呈(chéng)现(xiàn)出高强(qiáng)度、广覆盖的特(tè)点，已合(hé)计调研了559家(jiā)上市公司。其中，有108家上市公司被券商调研均超10次。具体来看，接受调研次(cì)数最多的上市公司为中科飞测，被调(diào)研43次；景旺电子 紧随其后，接受调研40次；高频(pín)调(diào)研的背后，是券商对科技创新企
业的高度关注和深(shēn)度(dù)挖掘。同(tóng)时，麦格米特、南网科(kē)技、涪陵榨菜、纳思(sī)达、安琪酵母被调研次数均超过30次。

　　从(cóng)券商调研侧重的行业来看，上述559家上市公司中(zhōng)，有17家属于数字芯片设计（申万行业，下同），数量 最多；其次是(shì)IT服务(wù)和(hé)化学制剂，分别有15家上(shàng)市公司(sī)被调(diào)研；垂直应用软件行业有14家被调研；其
他专用设备、消费电子零部件及组装行业(yè)分别有12家(jiā)上市公司(sī)被调研；金(jīn)属制品、其他化学制品行业分别有10家上市公司被调(diào)研(yán)。

　　头部券商调研较为“勤奋”。本(běn)月(yuè)以
来，进行调研次数最多
的券商是中信(xìn)证券，已进行160次调研；其次是(shì)华泰证券，已进行110次调研；国泰(tài)君安和长江证券(quàn)调研次数均(jūn)超(chāo)过100次；中信建投、中(zhōng)金公(gōng)司、东北(běi)证券调研次数均超90次(cì)。

　　在(zài)政策明确支持资(zī)本市场服务新质生产力发(fā)展的背景
下，券商积(jī)极对科技创新领域企业(yè)展开调研，以增强对科
创企业、重点行业的研究力度和服务能力，进而更好地服务新(xīn)质生产力发展。整体来看，本月(yuè)以来，券商(shāng)等机(jī)构对电子、半导体(tǐ)、医疗等与前沿科技(jì)成(chéng)果紧密相关的领域调研热情较高。

　　“新(xīn)质生产(chǎn聚焦券商调研新动向：月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注)力将是未来国内产业(yè)升级的主线。”中信证券产业(yè)策略首席连一席表示，新质生产(chǎn)力涉及面极
广，在诸多新兴产(chǎn)业(yè)中，未来(lái)2年至3年时间更值得布(bù)局(jú)的赛道包括两类：一是成长(zhǎng)型投资机会，建议重点关注AI终(zhōng)端、国产大飞机、商(shāng)业航天、AI算力产业链、半(bàn)导体产业链国产替代、绿氢等赛 道；二是主题型投资机会(huì)，建议关注低空经济、无人驾驶、AIGC应用、人形机(jī)器人、XR设备、新型显示、生物制造等赛道。

　　电子产业机遇可期(qī)

　　券商调研活动的(de)频繁与深入 在一定(dìng)程度上反映(yìng)了市场对科技创新领域的高度关注。从调研内容来看，券商对电(diàn)子产业领域各家公司上半(bàn)年 的收入情况、全年业绩展望(wàng)、新(xīn)产品研发(fā)投入及项目进展等方面给予了高度关注。同时(shí)，行(xíng)业竞争格局、未来经营战略规划、海外布局情况等(děng)也是券商关(guān)注的焦点问题。

　　例如，属于半导体设备行业的上市公司中科飞(fēi)测本月以来接受了43次券商调研。被问及在新产品方面的研(yán)发(fā)投(tóu)入情况时，中科飞测表示，公司重点(diǎn)研发(fā)方向
包括(kuò)设(shè)备(bèi)种类的拓展和
现有产(chǎn)品向更前沿工艺的升级迭代(dài)两(liǎng)方面，目前各类型设备
都(dōu)在(zài)向国内最前沿技术(shù)工(gōng)艺推进过程中。随(suí)着在研项目持续推进(jìn)，产品布局逐渐(jiàn)完聚焦券商调研新动向：月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注善(shàn)，未来(lái)公司研发(fā)支出增速将(jiāng)有所放缓。

　　受到40家券商(shāng)调(diào)研的景旺电(diàn)子则属于印制电路板行业，在被问及上半年业绩增(zēng)长(zhǎng)的主要驱动力时，景旺电子回应(yīng)称(chēng)，公司加大高端产品市(shì)场和海外(wài)市场的拓展力度，产能
利用率保持(chí)在较高水
平(píng)，同时(shí)下游领域的汽车和消费电子业务保持同比高速(sù)增长(zhǎng)。展望未来，随着汽(qì)车电动化、智(zhì)能化的渗透率 进一步提升，AI加(jiā)速迭代带来的基础设施建设投资(zī)加快，以及折叠屏手机、AI端侧设备的百花齐放(fàng)，公司产品结构有(yǒu)望进一步(bù)优化。

　　广发(fā)证券电子行业首(shǒu)席分析(xī)师耿正（金麒麟分析师）表示：“今年上半年，电(diàn)子行业景气度进入上行通(tōng)道，行业景气度持续复苏。在制(zhì)造强(qiáng)国(guó)的战略下，政府在产
业政策、税收、人才培养等方面提供了大力支持(chí)，推进本土半导体制造和配套产业链的规模化和(hé)高端化。国内半导体市场空间广阔，未来，国产半导体设备(bèi)有望持续受益于设备市场规模的(de)扩张和国产替(tì)代 进程(chéng)的(de)持续深入。”

　　“电(diàn)子行业的产业
机(jī)遇主要在以算力为核(hé)心的基础设(shè)施领域(yù)。”华创证券研究所副所长、首席电子行业分(fēn)析(xī)师耿琛（金
麒麟分析师(shī)）表示，生成式
AI的崛起成为此轮电子(zi)创新大周期的核心驱动力(lì)，大模型训练(liàn)推(tuī)动算力投资激增，专用高性能芯片、AI服务器、交换机及其配套(tào)产品、高性能存(cún)储、AI终端等(děng)有望迎来高速发展阶段。从中(zhōng)长期视角看，技术追(zhuī)赶叠加(jiā)政策助力，国内人(rén)工智能产业后(hòu)劲十足。

责(zé)任(rèn)编辑(jí)：何(hé)松琳

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