【国金电子】长电科技深度：国内龙头平台型封测厂，全球化多品类布局优势显著

摘要

■ 投资(zī)逻辑

公(gōng)司是全球第三(sān)大、中国第一大(dà)封测厂。受益于半导体景气度回暖，公司24H1实现收入154.87亿元(yuán)，同比+27.2%。其中，通讯电子占41.3%，消费电子占(zhàn)27.2%，运算电子占15.7%，工业及医疗占7.5%，汽车电(diàn)子占比达8.3%。大基金持股比例降低，华润集团(tuán)或将成为公司实际控制人。

投资逻辑：

半导体(tǐ)景气度提升，公司业(yè)绩逐渐回暖。封测厂营(yíng)收与半导体销售额呈高度拟合关系。据WSTS，24H1全球半导体销售额为2860.2亿美元，同比增长17.6%。部分国内芯片设计公(gōng)司24Q2库存周转率同比向好。展望未来，受益于(yú)AI赋能消费电子及消费电子新品发(fā)布，下游需求有望重(zhòng)回增(zēng)长态势。看好AI驱动消费电子新品拉货带动新一轮半导体周期。

先(xiān)进封装空间广阔，XDFOI® Chiplet工艺量产驱动公司持续成长。AI浪潮下算力芯片(piàn)需求旺盛(shèng)，CoWoS及HBM产能紧(jǐn)缺成(chéng)为AI算力芯片出货量的关键(jiàn)。据Yole及集微咨询(xún)预测，26年全球先进封装市场规模将达到482亿美元，先(xiān)进封装占比有望超50%。目前，国内先进封装市场占比为39%，与全(quán)球(qiú)先进(jìn)封装(zhuāng)市场占比（49%）相比仍有提升潜力。公司(sī)XDFOI® Chiplet工艺已顺利量产并实现国际客户(hù)4nm节点多芯片(piàn)系统集成封装产品的出货。此外(wài)，公司间(jiān)接(jiē)参(cān)股19%的长电绍兴聚(jù)焦高性能CPU/GPU及(jí)其与高带宽存储芯片的整合封装等先进封装(zhuāng)领(lǐng)域。

收购(gòu)晟碟半导(dǎo)体，拓展存储封测(cè)布局(jú)。2024年8月(yuè)，公司收购晟(chéng)碟半导体80%的股权交易已获批，收购对价约6.24亿美元。晟碟半(bàn)导体主(zhǔ)要从事先(xiān)进闪存产品的(de)封装和测(cè)试，产品包(bāo)括iNAND闪存模块(kuài)、SD、MicroSD存储器等。晟碟半导体22年及23H1收(shōu)入分别为34.98亿、16.05亿(yì)元，净利率为10.2%、13.8%。

风险提(tí)示：

外部贸易环境变化、行业景气恢复不及预期、行业竞争加剧风(fēng)险。

一、长电科技：全球化布局的集成电路封测领域先锋(fēng)厂商

1、跨越式发展深耕封测领(lǐng)域，全球布局成就半导体巨头

2、股东变更助力健康发展，子公司(sī)业务分工明确

3、业绩有所复苏，持续优化业务结构丰富(fù)客户群体

二、半导体行业周期复苏，先进封装构建更强未来

1、行业持(chí)续(xù)复苏与增长(zhǎng)，公司海外业务确定性强

2、后摩尔时代，封装市场规模稳定增长，先进(jìn)封装为主要驱动力

三、先进封装平台布局：突破大算(suàn)力大存储挑(tiāo)战，实现全球化市场扩展

1、公司产品下游应用领域丰富，内生外(wài)延驱动产业(yè)升级

2、公(gōng)司作为Chiplet技术先驱，持续致力于技术深耕和(hé)研(yán)发(fā)实力的提(tí)升

四、风险提示

正文

一(yī)、长电(diàn)科技：全球化(huà)布局的集成电路封测领域先锋厂商

1、跨越式发展深(shēn)耕封(fēng)测领域(yù)，全球布局(jú)成就半导体巨头

公司前(qián)身成立于1972年，2003年在上交所上市，通过内(nèi)生增长和外延并购，成为国(guó)内半导体封测(cè)领军企业。根据芯思想(xiǎng)研究院（ChipInsights）发布的2023 年(nián)全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技(jì)以297亿元营收在全球前十大(dà)OSAT厂商中排名第(dì)三，中国大陆第一。公司的发展历程可以分为以下四个阶段：

创立与发展（1972年-2003年）：公(gōng)司的前身(shēn)是1972年成立的江阴晶体管厂(chǎng)。2003年，公司在上海证券交易所上市，是(shì)国内首家半(bàn)导体封测(cè)上市公司(sī)。

国内市场拓展（2003年-2012年）：2003年成立(lì)的子公司长电先进，专注于(yú)开发和(hé)生产半(bàn)导体芯片凸块及封装(zhuāng)测试后的产品。2005年进入SiP（系统级封装）产品领域，成为国内主要的SiP厂商(shāng)。2011年及2012年，先后成立子公司长电科技（宿迁）和长电科技（滁州），分别从事大(dà)功率器件和小功率器件的引线框封装、集成电路封装、倒装及(jí)测试等业务。

全球化(huà)布局（2015年-2020年）：2015年，公司借助于集成电路国家产业基(jī)金以7.8亿美(měi)元收(shōu)购全球(qiú)第四大封装厂商星科(kē)金(jīn)朋，实现产业结构(gòu)的升级，并与(yǔ)国际半导体行业巨头建立合(hé)作关系。2016年,公司(sī)在韩国(guó)设立(lì)JSCK(长(zhǎng)电韩国(guó)),整(zhěng)合星科(kē)金朋韩国(guó)公司的SiP业务，投资高阶SiP产品封(fēng)装(zhuāng)测试项目。2019年在韩国建成全新12英寸晶圆凸点产线，并开始大规模(mó)量产(chǎn)。2020年成立长电科技管(guǎn)理有(yǒu)限公司，并启动绍兴集成电路中道先进封(fēng)装生产线项目一期建设。

高价值量业务拓展（2021年至今(jīn)）：2021年，公(gōng)司成立设计服务事业(yè)中心(xīn)和汽车(chē)电子事业中心，统一规划和运营车(chē)载电子(zi)业务。同年推(tuī)出XDFOI多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全(quán)系列(liè)解决(jué)方案。2022年，公司设立上海创新中心，并启动长电微电子晶圆级微系统集成高端(duān)制造项目(mù)，加速搭(dā)建全球(qiú)领先的先进(jìn)封(fēng)测技术研发服务平台。2023年，XDFOI® Chiplet高密度多(duō)维异构(gòu)集成系列工艺进入稳定量产(chǎn)阶段，广泛(fàn)应用(yòng)于高(gāo)性能计算、人工智能、5G和汽车电子等领域(yù)。

2、股东变更助力健康发展，子(zi)公司业务分工明确

华润集团或将成为公司实(shí)际控制人。据(jù)公司公告，此前公司(sī)前两大股东分别为国家大基金(jīn)二期与芯电半导体(tǐ)，2024年3月(yuè)国家集成电路产业基(jī)金二期、芯电半导体与警石香港(gǎng)签订《股份转让(ràng)协议》，总共转让金额为116.9亿元(yuán)，本次权益变化后，公司第一大(dà)股东(dōng)国家(jiā)大(dà)基金二期所占(zhàn)股份份额从13.24%变更为3.5%，芯(xīn)电半导体将12.79%的股份全部(bù)转让，而(ér)磐石香港将占(zhàn)公司股本为22.54%，成为公司(sī)第(dì)一大股东，磐石香港控股股(gǔ)东为华润集团，因(yīn)此(cǐ)公司实际控制人将转变(biàn)为(wèi)华润(rùn)集团，而此前公(gōng)司无实际(jì)控制人。截至目前(qián)，该股权转(zhuǎn)让还在进行(xíng)当中。

6月4日公司发布公告(gào)称，长电科技汽车电子（上海）有限公司发生工商变更，新增国家集成(chéng)电路产业投资基金二期股(gǔ)份(fèn)有(yǒu)限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司等为股东，同时公司注(zhù)册资(zī)本由4亿元增加至48亿元。公司(sī)全资子公司长电(diàn)科(kē)技管理有限公司持有汽车电子55%的股权，为汽车电子控股股东。

公司通过(guò)并购实现先进(jìn)封装(zhuāng)能力的提升和海外市场的拓展。公(gōng)司拥有先进(jìn)封装技术(shù)（SiP/WL-CSP/FC/eWLB/PiP/PoP和XDFOI系(xì)列等(děng)）以及混合信号/射(shè)频IC测试等(děng)技术。公司在(zài)中国(guó)、韩国及新加(jiā)坡设有八大生产基地和两大研发中心，在20多个国家(jiā)和地区设有业务机构。公司客户结构优质，可与全球客户进行紧密的技(jì)术合作并提供高效的产业(yè)链支持。

公司在中国、韩国及新加坡拥有八大生产基地与两大研发中心，在美国、欧(ōu)洲、英(yīng)国等全球20多个国(guó)家(jiā)地区设立办(bàn)事处。公司2015年收购在(zài)半导体封装领域拥有超过20年经验的星科金朋，星科金朋分为韩国/新加坡/江阴三个厂区，主要布局高阶SiP/FO-WLP/fcCSP等技术；长电(diàn)韩国(guó)主要(yào)布局手机和可穿戴设备等的高端SiP等技术；江阴(yīn)厂区包(bāo)括长电(diàn)本部、长电先进和长电微(wēi)电子等，生产BGA/QFN/SiP /Bumping/TSV/WLCSP等(děng)产品；长(zhǎng)电滁州与宿迁主(zhǔ)营传统封装，主要(yào)是分立器件和(hé)通用(yòng)IC类产品(pǐn)封装。

通过与核心(xīn)客户的深度合(hé)作，公司成(chéng)功把握(wò)行业升级和新技术趋势的机遇。在5G移(yí)动终端领域，公司提早布局高密(mì)度SiP技术，与多个国(guó)际高端客户合作完成了(le)多项5G射频模组的开发和量产。在国外客(kè)户导入方面，韩国工厂在2021年与多(duō)款(kuǎn)欧美韩(hán)车(chē)载大客户展开汽车产品模组合作开发，主要(yào)应用于智能座舱和ADAS。2022年(nián)，韩国(guó)工厂与下游大客(kè)户达成了新能源汽车芯片项(xiàng)目的合作，产品应用于该(gāi)客户车(chē)载娱乐信息和ADAS辅助驾驶(shǐ)。2023年公司FDFOITM Chiplet高密度多维异构集成(chéng)系列工艺已按计(jì)划进入稳定量产阶段，应用于高性能计(jì)算、汽车电子、5G等领域，同步实现国(guó)际客(kè)户4nm节点多芯片(piàn)系统集成封装出货。

3、业绩(jì)有所复苏，持续优化业务结构丰富客(kè)户群体

公司(sī)23年业绩承压，24年上半年受益于国(guó)内外补库需(xū)求，逐渐摆脱下行(xíng)周期影响。2019至(zhì)2022期(qī)间，公(gōng)司营收呈现稳健增长的态势，分别为(wèi)235.26亿、264.64亿、305.02亿和337.62亿(yì)。受全球半导体市(shì)场下行周期和终端市场疲软的影响(xiǎng)，公司业绩在(zài)2023年有所下滑,其中2023Q1出现较(jiào)大幅(fú)度下(xià)滑，营收为58.6亿元，同比(bǐ)下降28%。在下游消费复苏的推动下，2023Q1-2024Q2单季度营(yíng)收逐渐回暖，同比增长率持续上升。公司2023年累计收(shōu)入达到(dào)297亿元，2024 年上(shàng)半年实(shí)现营业收入人民(mín)币154.9亿元，同(tóng)比(bǐ)上升27.2%；其中一季度同比上升(shēng)16.8%，二季度同比上(shàng)升36.9%，环(huán)比上升26.3%。

公司(sī)产(chǎn)品下游(yóu)应用领域主要集中于通讯、消费、运算、工业及(jí)医疗和汽车(chē)电子。公司2023年(nián)度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比 43.9%、消费(fèi)电子(zi)占比25.2%、运算(suàn)电子(zi)占比(bǐ)14.2%、工业及(jí)医疗电子占比8.8%、汽车电子占比7.9%，在通讯电子【国金电子】长电科技深度：国内龙头平台型封测厂，全球化多品类布局优势显著、汽车电子领域展现出强劲的增(zēng)长势头。公(gōng)司2024年上(shàng)半(bàn)年二季度各应用分类收入环(huán)比均实现双(shuāng)位数(shù)增长，其中汽车电子收入环比增长超过50.0%，通讯电子收入同比增长超过40.0%，消费电子收入同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)超过30.0%，运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势，今年上半年同比增长超过20.0%。

按客户所在地划分，公司的客户主要集中于美国市场和中国大陆，其中美国客户(hù)占比达59%。公司客户涵盖行业内大部分龙头客户(hù)，根据芯思想研究(jiū)院报(bào)告，目前全球前二十大半导体公司中有85%已与公(gōng)司建立了业务(wù)合作关系。主要客户对象为集成(chéng)电(diàn)路(lù)制造商、fabless厂(chǎng)商以及晶圆代(dài)工厂。截至2023年，公司海外业务营收占比为78.38%，近年来稳定保持在70%以上。2023年公司(sī)前五大客户的销售额达150亿元，占(zhàn)年度销售总额的50.68%。

受(shòu)行业景气度影响，23年公(gōng)司及同业(yè)可比公司盈利能力表现承(chéng)压，24H1已出现明显改善。2019-2022年公(gōng)司归母(mǔ)净利润分别为0.89亿、13.04亿、29.59亿、32.31亿元。一方面，公司通过整合内部(bù)资源，深度受益于星科金朋的先进封装出货(huò)放量带(dài)来的盈利释放；另一(yī)方面，19-21年为上一轮半导体景气度高(gāo)点，公司实现了归母净(jìng)利润持续三年实(shí)现高速增(zēng)长。进入23年后(hòu)，下游(yóu)消费电子拉货不及预期，半导体(tǐ)产业(yè)进(jìn)入去库阶段，国内外客户需(xū)求疲软，导致(zhì)公(gōng)司产能利用率下降，盈(yíng)利(lì)水平出现下滑，2023年归母(mǔ)净利润为14.7亿元，同比下降54.48%。24年上半年，海外及国内(nèi)客户开始进入主动补(bǔ)库阶段，公司稼动(dòng)率及盈利能力出现明显回升，24年(nián)上半年公司实现归母(mǔ)净利润6.19亿元，同(tóng)比+24.96%。

公司三大费用率把控良好，研发费用率呈上升趋势。公司持续优化管理团(tuán)队，管理费用率呈逐渐下降趋势。公司销售费用率基本(běn)保持稳定态势。此外，公司研发费用率缓步上升，反应出公司重视研发，前瞻布局先进封装技术。

【国金电子】长电科技深度：国内龙头平台型封测厂，全球化多品类布局优势显著tyle="font-L strong-Bold">二、半(bàn)导体行业(yè)周期复苏，先进封装构(gòu)建更(gèng)强未来

1、行业持(chí)续复苏与(yǔ)增(zēng)长，公司(sī)海外(wài)业务(wù)确定性强(qiáng)

封测厂营收与半导(dǎo)体销售额呈高度拟(nǐ)合关系。封测环节在(zài)半导体产业链中相对(duì)靠后，封(fēng)测厂的产品将(jiāng)产业(yè)链最终产品进(jìn)入设计厂商库存。因此(cǐ)，在库(kù)存水(shuǐ)位较高的情况下，受IC设(shè)计厂商砍(kǎn)单影(yǐng)响，封测厂商业绩会出现明显下滑；但若下游需求好转，IC设(shè)计厂商(shāng)会优先向封测厂商加单(dān)，加工(gōng)处理之前(qián)积累的未(wèi)封装(zhuāng)晶圆，进而(ér)推动整体产(chǎn)业链(liàn)从底部实现反转。从(cóng)规模上(shàng)看，全球龙头半导体封测厂营收变化趋势与全球半导体销售额基本保持一致。

半导体景气度逐渐恢(huī)复，销(xiāo)售额有望(wàng)重新进入上行阶段。半导体销售额整体趋势显示，在2010年(nián)到2023年的时间跨度(dù)内，行业共经历了两个明显的增长周期，目前面(miàn)临新的增长开端(duān)。季度(dù)规律(lǜ)显(xiǎn)示，销售额在第一季度和(hé)第四季度较(jiào)高，在第(dì)二季度和第(dì)三季度相对较低，符合传统电子产品和制造业的季节性波动。随着终端(duān)出货量的改善和库(kù)存压力(lì)减(jiǎn)轻，半导体行业将迎来下游需求的逐渐回暖，半导(dǎo)体行业的景气度有望逐渐恢(huī)复。

国内半导(dǎo)体产业链库存周转率好转，下游需求(qiú)稳(wěn)步向上。从供给端来看(kàn)，2023年(nián)半导体(tǐ)芯片库存压力较大(dà)，A股模拟和(hé)数字(zì)芯片设计厂商23Q2库存周转率平均为0.75次和0.60次。2024年下游需求(qiú)恢复(fù)，A股模拟和(hé)数字(zì)芯片设计厂商24Q2库存周转率出现修复，平均为0.99次和 0.68次。24H2行业(yè)将(jiāng)进入旺季，预计全年库存周转率将保持恢复态势(shì)。

从需求端来看，AI给(gěi)电子行业带来了新的生机和活力(lì)，终端市场出货(huò)量呈现好转趋(qū)势，为行业景气度释放积(jī)极信号。2023下半年手(shǒu)机和PC市场的出(chū)货量已逐渐摆脱低迷状态，根据Counterpoint数据(jù)，2023Q4全球智能手机出(chū)货量同比+7%，达到3.232亿台，24年上半年继续延续正增长态势。据Gartner数(shù)据，2023Q4全球PC出货(huò)量总(zǒng)计(jì)6330万台，同比+0.3%。展望未来，端(duān)侧AI的落地有望为消费电子(zi)带来新(xīn)一(yī)轮换(huàn)机需求。

海外下游库销比持续下降，电子产品需求旺盛。2024年5月美国电子电气产批发商库销比为1.17%，商(shāng)品库销(xiāo)比保持稳定，均(jūn)处于较低水平。美国(guó)电子电气市场的消费需求(qiú)正在上升，批发零售(shòu)端将进入补库周期(qī)。

公司2024H2有(yǒu)望受益于硬件换机需求。6月11日苹果首个生成式AI大模型Apple Intelligence正式登场，测试版将于今年秋(qiū)季作(zuò)为iOS 18、iPadOS 18和macOS Sequoia的内置功(gōng)能推出。公司下游(yóu)以手机等通讯、消费电子(zi)类产(chǎn)品(pǐn)为主，2023H2主要以去(qù)库存为主(zhǔ)，业绩增速表现一般。2024年消费电子创新和需求复苏有望提升公司业绩。

2、后摩尔时代，封装市场规模稳定增长，先进封(fēng)装(zhuāng)为主要驱动力

随着摩尔定律演进，技术研发成本不断攀升，研发周期延(yán)长，先进封装技术的重要性日益(yì)凸显。这一(yī)技术不仅能有效(xiào)解决异质高密度集成的(de)挑战(zhàn)，更(gèng)能提升系统性能并降低成本。当前(qián)先进制(zhì)程工艺制成尺寸(cùn)逼近物理极(jí)限（3nm至(zhì)1nm），摩尔定律所带来的每1.5-2年晶体管数量翻倍、性(xìng)能提升或(huò)成本降低的(de)效应逐渐减弱。这一趋势表明摩尔定律放缓，集成电路产业面临新的挑战。芯片上容纳的晶体管(guǎn)数量不断增加，单位数量晶体管的成(chéng)本(běn)下降幅度却在(zài)持续降低，IBS统计数据显示(shì)，从(cóng)16nm到10nm，每10亿颗晶体管的(de)成本降(jiàng)低了23.5%，而从5nm到3nm的成本下降仅为4%。摩尔定律的(de)成本效(xiào)应愈发显著，先进封装技术成为产业发展的新焦(jiāo)点。

集(jí)成(chéng)电路封测市场规模逐年增长(zhǎng)。据Yole及集微咨询数(shù)据，2022年全球封测市场规(guī)模为815.0亿美元，同比增长4.9%，预计到2026年(nián)市场规模(mó)有望达(dá)961.0亿美(měi)元，2022年-2026年CAGR为4.2%。中(zhōng)国大陆作为(wèi)封测产业的三大市场之一(yī)，市场(chǎng)规模呈(chéng)增长趋(qū)势。据中国半导体行业协(xié)会以及集微咨询(xún)数据，2022年中(zhōng)国大陆封测市场规模(mó)为2995.0亿元，预计到2026年市场规模有望达3248.4亿元。

先进封装市场规模及占比(bǐ)持续提升，中国大陆(lù)先(xiān)进(jìn)封装占比有望(wàng)不断提(tí)高。据(jù)Yole及集微咨询数据(jù)，预计到2026年，全球(qiú)先进封(fēng)装市场规模将达到482.0亿美元，2022年至2026年的复合(hé)年(nián)增长率(lǜ)为 6.3%，先进封装占比有望超(chāo)过50%。中国大陆的先进封装市场规模快(kuài)速成长，据中国半导体(tǐ)行业协会(huì)统计及(jí)集微(wēi)咨询数据，2020年中国(guó)大陆(lù)先进封装市场(chǎng)规模为903亿元，市场占比仅为36%，预计2023年中国先进封装市场规模将达1330亿元，2020-2023年4年的复合增长率(lǜ)约为13.8%。目(mù)前(qián)，国内先进(jìn)封装市场(chǎng)占比为39.0%，与全球先进封装市场占比（48.8%）相比仍有(yǒu)较大差距(jù)，有较(jiào)大提(tí)升(shēng)潜力。

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电2011年推出的(de)首个(gè)2.5D先进封装技术，包括CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L三类。

CoWoS-S包(bāo)括CoW和oS两(liǎng)部分(fēn)，芯片间通过CoW工艺与硅晶圆相(xiāng)连，再(zài)通过凸块将CoW芯片与基板相连。该技术用(yòng)微凸块和硅穿孔工(gōng)艺代替传统引线键(jiàn)合(hé)，将不同(tóng)功能的芯片堆叠在同(tóng)一个硅中介层上实(shí)现(xiàn)互联，具有(yǒu)缩小封(fēng)装尺寸(cùn)、降低功耗、提升(shēng)系(xì)统(tǒng)性能的优点。

CoWoS-R是扇出型晶圆级封装，该(gāi)技术利用RDL内插件实现芯(xīn)片间的互连（常用于HBM和SoC的异构(gòu)集(jí)成），RDL重布线层(céng)由聚(jù)合物和铜线组(zǔ)成，具有较高(gāo)的机械灵活性。这种灵活(huó)性提高了C4连接的完整性，可以扩大封装尺寸以满(mǎn)足更复(fù)杂的(de)功能需求。

CoWoS-L是扇出型晶(jīng)圆级封装，它结合了(le)CoWoS-S和InFO技术的优点，通过使用带有LSI（局部(bù)硅互连）芯片的互插器实现芯片间的互连，并通(tōng)过RDL层实现(xiàn)电源和信号传输(shū)，集成最为灵(líng)活。

AI需求旺盛，CoWoS、HBM等先进封装供不(bù)应求。目前台积电所有(yǒu)AI和HPC客户都需要(yào)先(xiān)进的封装，以便在中介层上集(jí)成高带宽内存，英(yīng)伟达、AMD的AI芯片都采(cǎi)用(yòng)了台积电CoWoS先进(jìn)封装方案。8月(yuè)台积电宣布已与群创光电(diàn)签订合约购买南科厂房及基础设施以(yǐ)扩充(chōng)CoWoS产能(néng)，尽管台积电正在(zài)增加尽可能多的先(xiān)进封装技术，但产能仍(réng)未满足需求。台积电(diàn)宣布计划以超过 60% 的复合年增长(zhǎng)率扩大CoWoS产能(néng)，至少到 2026 年为止。

三、先进封装(zhuāng)平(píng)台布局：突破大算力大(dà)存储(chǔ)挑战，实现全球化市场扩(kuò)展

1、公司产(chǎn)品下游应用领域丰富，内生外延驱动产业升级

公司在(zài)先进封装技术方面全面布局，尤其是(shì)高密(mì)度SiP、大尺寸倒装技术(shù)及晶圆级封装(zhuāng)技术，相(xiāng)关(guān)收(shōu)入(rù)占据公司总收入超过(guò)三分之二。在产品和技术应用(yòng)方面，公司专注于高性能封装技术的发(fā)展，涉足Chiplet技术(shù)、2.5D/3D封(fēng)装、晶圆级封装（WLP）和高(gāo)密度异构集成等关键领域。

最近几(jǐ)年，公司加速向市场需求增长显著的汽(qì)车电(diàn)子、高性能(néng)计算(suàn)、存储、5G通信(xìn)等(děng)高附加值市场的战略(lüè)布(bù)局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一(yī)步提升核心竞(jìng)争力。

通(tōng)信：公司在大颗FCBGA封装测试技术上已累积十余年经验，具备从12x12mm到77.5x77.5mm全尺寸(cùn)FCBGA量产能力。2023年，公司已大规模(mó)生产面向5G毫米波市(shì)场的射频前端模(mó)组和AiP模组，并在(zài)客户中率(lǜ)先引入5G毫米波L-PAMiD产品和测试的(de)量产方案，同时(shí)在海外市场(chǎng)实(shí)现了(le)5G毫米波(bō)的商用。

公司参股19%的长电绍兴，聚焦先进封装产线。长电绍兴于(yú)2019年成立，从事300mm集成(chéng)电路中道晶圆级先进封装的研发及量产，2021年一(yī)期项目结项，项目导入HDFO（高密度扇出封装）业务，完全(quán)达产后可形(xíng)成12英寸晶圆级先进封装48万片的(de)年产能(néng)，产品主(zhǔ)要面向5G通信、人工智能、高(gāo)性能计算机及自动驾驶等方面的应用。

长电绍兴聚焦先(xiān)进(jìn)封装，主要封装技术包括(kuò)eWLB、HDFO、2.5DSiP、3D SIC、3DSiP等(děng)。长电绍(shào)兴封装(zhuāng)技术主要面向高I/O数、高密度的异质(zhì)整合封装需求，如高性能CPU/GPU及(jí)其(qí)与高带(dài)宽存储芯片的(de)整合封装，网络芯(xīn)片封装，高性能FPGA产品封装(zhuāng)等，服务于高性能计算、5G通信等(děng)终端应用。此(cǐ)外，该(gāi)技术还应用于汽车(chē)自动驾驶雷(léi)达、可穿(chuān)戴设备、医疗器(qì)件(jiàn)等。2023年6月长电绍兴项目(mù)发布最新FO-AiP东湖晶圆级异(yì)构集成技术，借助晶圆级封装技术实现(xiàn)多种芯片的异构集成。该技术(shù)广泛应用(yòng)于汽车智能驾驶、IOT毫米波(bō)传感、星链通讯等领域(yù)，涵(hán)盖汽车、物联网、卫(wèi)星等多个创新领域。

汽车电子：公司设有专门的汽车电子事业中心，产品类型已覆(fù)盖智能座(zuò)舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多(duō)个应(yīng)用领(lǐng)域。目前海内(nèi)外八大生产基地都有车规(guī)产品开发和量产布局，并积极与(yǔ)Tire1/OEM厂商(shāng)建立战略伙伴关系。2023年(nián)4月，公(gōng)司与(yǔ)上海临港合资成立公司，于上海自由贸易试验区临港新(xīn)片区建立汽车芯片成品制造封测生产基地；12月，公司与(yǔ)宁德时代签订(dìng)合作协议，进一步推动汽车(chē)电子(zi)领域(yù)和新能(néng)源汽车产业(yè)的蓬勃发展；2024年6月，国家大基金二期正式入股长电科技汽车电子公司。

高性能计算：公(gōng)司将研发投入到高密度多层重布线(xiàn)扇出型封装(zhuāng)技(jì)术FO-MCM，该技术可以提(tí)供稳定高良率的(de)产(chǎn)出。公司提供全方位AI人工智能/IoT物联网解(jiě)决方案，国内厂区涵盖了(le)封装行业的大部分通用封装测试类(lèi)型及部(bù)分高端封(fēng)装类型，且(qiě)产能充足、交期(qī)短、质量好（良(liáng)率均能达到99.9%以上(shàng)）。

2024年(nián)7月，江苏省重大产业项目长电微电子晶圆级(jí)微系统集成(chéng)高端制造项目（一期(qī)）完成了规划(huà)核实工作(zuò)，后续将正式竣工投产(chǎn)。长电微电子晶圆级微系统集成高端(duān)制(zhì)造(zào)项目(mù)一期建成后，可达年产60亿颗高端先(xiān)进封装芯片的生产能力。项目聚焦全球领先的(de)2.5D/3D高密度(dù)晶(jīng)圆级封(fēng)装等高性能封装技术(shù)，提供从封(fēng)装协同设计到芯片成品生产(chǎn)的一站式服务。

存(cún)储：持续加注研发，积极(jí)寻求外延机会。公司(sī)服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片，目前已积(jī)累20多年存储封装量产经验(yàn)，16层NAND Flash堆叠、35μm超薄芯片制(zhì)程(chéng)能力、Hybrid异型堆(duī)叠等存储封测技术均处于国内行业领先的地(dì)位。

2024年8月，公司之前宣布的以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权交易已经(jīng)得(dé)到了上海市闵行区规划和自然资(zī)源局的批准。本次交易的出售方母(mǔ)公司西(xī)部数据是全球领先的存储器厂商，晟(chéng)碟将成(chéng)为公(gōng)司与(yǔ)西部数据分别持股80%/20%的合资公司，本次交易完成之后，有助于公司与西部数据建立起更紧密的战(zhàn)略合作(zuò)关系，增(zēng)强客户黏性。

晟碟半导体主要从(cóng)事先进闪存存储产品(pǐn)的封装和(hé)测试，产(chǎn)品类型主要包括(kuò)iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等。晟碟半导体2022年(nián)及23H1收(shōu)入分别(bié)为34.98亿、16.05亿元，净利润为3.57亿、2.22亿元，对应净利率为10.2%、13.8%。

2、公司作为(wèi)Chiplet技术先(xiān)驱，持续致力于技术深耕和研(yán)发实力的(de)提升

公司在Chiplet技术方面处于领先地位，通过多芯片架构显(xiǎn)著提升晶体管数量和计(jì)算能力(lì)，满(mǎn)足高性能计算的需求。Chiplet作为AIGC时(shí)代下的关键技(jì)术之一，通过同构扩展(zhǎn)和异构集成等方案(àn)，显著提升了晶体管数量和算力，满足了大数据、大模型和大算(suàn)力的需求。目前，公司在2.5D、3D Chiplet中高速互联封装连接等(děng)方面取得了突(tū)破，预(yù)计将提升封(fēng)装价值量，为产业带来更高的弹性和增长潜力。同时，公司已稳定量产XDFOI® Chiplet工艺，并设立工业和智能应用事业部，专注人工智能领域(yù)，为未来产业升级提供支(zhī)持。

2.5D、3D、Chiplet高速互联封装连接取(qǔ)得(dé)突(tū)破。公司积极推动(dòng)传统封(fēng)装技术的突破，率先在(zài)晶(jīng)圆(yuán)级封装、倒装芯(xīn)片互连、硅通孔(TSV)等领域中采用多种创新集成技术，开发差异(yì)化的解决方案。2.5D技术方面，公司2.5D eWLB利用 eWLB中(zhōng)介层实现高(gāo)密度(dù)互连，提供高效(xiào)散(sàn)热和快速(sù)处理速度，实现高带宽(kuān)的3D集(jí)成。公司的EOL集成2.5D封装具备(bèi)成(chéng)熟的MEOL TSV集成经验，专注于(yú)经济(jì)高(gāo)效的高产量制造，使TSV成(chéng)为可行的商业解决方案。3D集成技术(shù)方面，公司面对面eWLB-PoP配置通过eWLB 模塑层，在应用处(chù)理器和存储(chǔ)器芯片之间提供直接(jiē)的垂(chuí)直互连，实现高带宽、极(jí)细间距的结构，其性能不逊色于TSV技术。

XDFOI® Chiplet工艺实(shí)现稳(wěn)定量产。XDFOI®技术是一项(xiàng)面(miàn)向(xiàng)Chiplet的(de)高密度、多扇出型封装的(de)高度异构(gòu)集成解决方案。利用协(xié)同设计理念，XDFOI®技(jì)术实现了芯片成品的(de)集成与测(cè)试一体化，覆盖2D、2.5D、3D集成技术。在2D MCM方案中，XDFOI®技术展现出成(chéng)熟性，并在硅槽和硅孔方案的开发上不断取得进展。通过同构(gòu)扩(kuò)展和异构集成，XDFOI®提升了晶(jīng)体(tǐ)管数量和算(suàn)力，满足了大数据、大(dà)模型和大算力的需求，成(chéng)为国(guó)内厂商(shāng)与国际(jì)先进厂商竞争(zhēng)的关键优(yōu)势。

XDFOI®-2.5D是一种新型TSV-less超高密度晶圆级封装技术，因此，其在系统成本、封装尺(chǐ)寸(cùn)上都具有一定优势。在设计上，该技术可实现3-4层高密度的走线，其线(xiàn)宽/线距最小(xiǎo)可达2μm。此外，XDFOI技术所运用的极窄(zhǎi)节距凸块(kuài)互联技术，支持在其内部集成多(duō)颗芯片、高带宽内存和无源器件。这些优势(shì)可为(wèi)芯片异构(gòu)集成提供高性价比、高(gāo)集成度、高密(mì)度互联和高可靠性的解决方案。

四、风险提示

外(wài)部贸(mào)易环境变化(huà)：公司的客户群分布在(zài)全球范围，其中(zhōng)美国市场为主要客户来源，占据了超半数的营收占比，应警惕贸易摩擦(cā)和地缘政治风险(xiǎn)。

行业景(jǐng)气恢复不(bù)及预期风险：公司下游目前主要集中于消费电子、工业等领域。当前消费电子终端表现疲软(ruǎn)，若后续下游复(fù)苏不及(jí)预期，可(kě)能会(huì)对公司业绩产生不利影响。

行业竞争(zhēng)加剧的风险：半导体行业竞争激(jī)烈(liè)，更多IDM、Fab厂布局先进封装产能，若后续先(xiān)进封装赛道布局玩家(jiā)过多，可能会(huì)造成行(xíng)业竞争加(jiā)剧的风险。

投(tóu)资评级(jí)的说明：

买入：预期未来6－12个月内上涨幅度在15%以上(shàng)；

增持：预期未来6－12个月(yuè)内上涨幅(fú)度在5%－15%；

中性：预期未来6－12个月内(nèi)变动幅度在 -5%－5%；

减持：预期未来6－12个月内下(xià)跌幅度在5%以上(shàng)。

＋

创新技术研究团队

樊志远 （金麒麟分析师）（电子首席）/刘妍雪（金麒麟分析师）/邵广雨（金麒麟分析师）/邓小路（金麒麟分析师）/丁彦(yàn)文/应明哲/周焕博/戴宗廷/赵汉青