安凯微2023年营收同比增长12.5% 轻量级算力芯片实现大规模量产

4月26日晚间，安凯微(688620)发布上市后首份年报。公司2023年实现营(yíng)业收入5.73亿元，同比增长12.5%；实现归母净利润2684.34万元(yuán)，基本每股收益0.08元。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.30元，合计派发(fā)现(xiàn)金(jīn)红利1176.00万元。

安凯微于2001年在广州注册成立，主要从事物(wù)联(lián)网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销(xiāo)售，拥有二十年以(yǐ)上(shàng)技术积累和行业市场经验(yàn)，是国家级的高新技术(shù)企业、专精特新“小(xiǎo)巨人”企业、知识(shí)产权优势企业，产品广泛应用于(yú)智能(néng)家居(jū)、智慧安(ān)防(fáng)、智慧办(bàn)公、工业物联网等领域。

目前，安凯(kǎi)微已形成SoC技术、ISP技术、机器学(xué)习技术、音(yīn)频技术、视频技术、通(tōng)信技术、系统 技术等7大核心技术，自主研发的芯片(piàn)电(diàn)路设计IP超过60类，涉及数字逻辑电路、射频电路(lù)、模拟电(diàn)路以及混合信号电路(lù)，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网(wǎng)应用处理器芯片(piàn)。

在物联网摄(shè)像机芯片领域，公司物联网摄像机芯片支持的(de)图像分辨率布局涵盖(gài)100万(wàn)至8K像(xiàng)素，其中4K分辨率芯片(piàn)三季度已经成功流片，工程样片验证成功，目前在系统平台开发(fā)阶段；8K分辨率芯片处于在研阶段。智能化方面(miàn)，具(jù)有轻智能算力的(de)第四代芯片系列(liè)实现1000万颗以上的出货，且具有(yǒu)较强算(suàn)力的第五代芯片系列正在开发相应的系统平台的过程中(zhōng)。

当前(qián)，公(gōng)司物联网摄像机芯片已进入(rù)中国移动、TP-LINK、涂鸦(yā)智能等(děng)知(zhī)名客户供应链，在智能家居、智慧办 公(gōng)领域如(rú)楼宇对讲、门禁/考勤(qín)等细分市(shì)场也具(jù)有较强的竞争力，已经应用于熵(shāng)基科(kē)技(jì)、安(ān)居宝、厦门(mén)立林、宁波得力、福州冠林等众多(duō)知名终端品牌。随着
公司在智能锁市场的持续投入，公(g安凯微2023年营收同比增长12.5% 轻量级算力芯片实现大规模量产ōng)司的物(wù)联网(wǎng)应用处理器(qì)芯片已陆续进入德施曼、凯迪仕、浙江公牛等知名品牌供应链(liàn)。

年报称(chēng)，安凯微带有轻算力的(de)第(dì)四
代物联网摄像机芯片系列(liè)产品自2022年第四季度量产以来，获得(dé)市场广泛认可，市场需求较旺，对公司(sī)2023年业绩做出了积极的贡献，并带(dài)动公司2023年整体业绩向上增长。目前(qián)，公司第五代物(wù安凯微2023年营收同比增长12.5% 轻量级算力芯片实现大规模量产)联网(wǎng)摄像机(jī)芯片系列正在系统(tǒng)平台开发阶段，有望在未来年度(dù)带来新的业绩贡献。

在物(wù)联 网应用处理器芯(xīn)片领域 ，公司产品持续向工(gōng)业级、低功耗方向提升。目前，公司第
五(wǔ)代物联网应用处理器(qì)HMI芯片(piàn)产品正在研发设计中(zhōng)，预计在(zài安凯微2023年营收同比增长12.5% 轻量级算力芯片实现大规模量产)2024年下半年取得工程样片。第五代物(wù)联网应用处理器HMI芯片预计将在2025年(nián)对公司(sī)的(de)业绩(jì)带来新贡献。

BLE应用处(chù)理器(qì)芯片方(fāng)面，2023年，安凯微推向市场的(de)第二代BLE应(yīng)用处理器芯片系列采用了40nm工艺制程(chéng)，进一步降低功耗水平、提高集成度，将指纹识别算法、RFID、触摸按键等模块集成(chéng)在单一(yī)硅片上，实现多功能合一，有效降低下游智能门锁厂(chǎng)商(shāng)的开发成本和生(shēng)产成(chéng)本，助力其提(tí)升产品市场竞(jìng)争力。目(mù)前，第二代芯片的升级(jí)版(第三代BLE应用(yòng)处理(lǐ)器芯片)的研发工作已经启(qǐ)动，计划在(zài)2024年下半年(nián)量(liàng)产流片(piàn)，该芯片的量产将(jiāng)有助于BLE芯片产品(pǐn)应用的进一(yī)步(bù)拓展。

随着芯片集成度(dù)、运算能力的不断提高，对于(yú)芯片封装、工艺制程的要(yào)求也不断提(tí)升。作为物联网智(zhì)能硬件核(hé)心SoC的(de)芯片设计公司，安凯微 坚持不断创新，推进物联网领域芯片制(zhì)程(chéng)升级。目(mù)前公(gōng)司量产(chǎn)产品工艺已迭(dié)代至22nm，部分带(dài)有轻量级算力，晶粒面(miàn)积更小，集成度更高、功能更全(quán)面，动态及待机功耗方面进一(yī)步降低。公(gōng)司采用更先进制程的芯(xīn)片也(yě)已经在研发中，以持续
满足未来市场和产品(pǐn)发展的(de)要求。

2023年，安凯微(wēi)研(yán)发投(tóu)入同比(bǐ)增加18.45%，占当期收入比例(lì)为19.43%。主要由于公司报告期内加(jiā)大(dà)研发投入，研发人员数量由215人增长至264人，研发人(rén)员薪酬增(zēng)长21.48%，研发资产折
旧和摊销增长13.12%。截至2023年12月31日(rì)，公(gōng)司拥有授权专利355项（其中(zhōng)境内发明(míng)专利323项，境外
发(fā)明专(zhuān)利2项）。此外，公司拥(yōng)有计算(suàn)机软件著作(zuò)权61项，集成电路布图(tú)设计16项，注册商标81项（含境外商标4项）。

2023年，安凯微获评国家知识产权优势企(qǐ)业，入选半(bàn)导体投资联盟“半导体设(shè)计领域专利创新(xīn)实力榜单”。公司的ISP技术已经成为物联网摄(shè)像机芯片的核心竞争力之一，推动公(gōng)司芯(xīn)片产品及应用向高清化持(chí)续(xù)发(fā)展(zhǎn)，成为暗光、黑(hēi)光技术演进(jìn)的 核心驱动力之一；公(gōng)司自研NPU已经通过第四(sì)代物联网摄像(xiàng)机芯(xīn)片系列实现产(chǎn)业化落地，使公司已具有带有(yǒu)轻量级算力(lì)的芯片产品并实现(xiàn)大规模(mó)量产，促进公司产品向智能化方向发展。

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