铜连接：多层通孔和HDI在
GB200服务器上仍是重要产品型号

来源：Gangtise投研

铜连(lián)接 管理层表(biǎo)示(shì)，目前GB200中PCB取代OverPass的方案还是(shì)在打样(yàng)送样的阶(jiē)段，最终会不会实际(jì)采铜连接：多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号用还(hái)有一定的不确(què)定性(xìng)，预计10月初步测试认证结(jié)果反馈，最快2025年产品落地。多(duō)层通孔和HDI在(zài)GB200服
务器上仍是重要产品(pǐn)铜连接：多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号型号，特别是HDI因其轻
薄、散热好、集成(chéng)化程度
高，成为长期迭(dié)代方向(xiàng)。高端PCB行业(yè)供给端(duān)在未来可见的一段时(shí)间内仍然相对紧张(zhāng)，新增产能扩展较慢，特别是在东南亚的布局短(duǎn)期内无法形成有效(xiào)产能。

责(zé)任编辑：张倩

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