晶合集成
：半导体市场回暖 一季度归母净利润同比增124%

证券时(shí)报e公(gōng)司讯，据晶
合(hé)集成(chéng)发布消息，随着半导体市场渐(jiàn)渐回暖，市场需求稳 步恢复，晶合集(jí)成(chéng)在(zài)2024年第一季度实现营业收入、归母(mǔ)净利润较上年 同期增晶合集成：半导体市场回暖 一季度归母净利润同比增124%长均超过100%。4月30日，晶 合集成公布2024年(nián)第一季度报告，实现营业收入22.28亿元，同比增长104.44%，不仅(jǐn)延续2023年第四(sì)季度增长势(shì)头，更实现连续四个季(jì)度环比增长。在营收同(tóng)比(bǐ)大幅增长(zhǎng)，产能利用率(lǜ)稳步提升(shēng)，以及产(chǎn)品(pǐn)毛利同比增加等因(yīn)素的相互叠加下，今年一季度，晶(jīng)合集成实现归属上市(shì)公司股(gǔ)东的净利润为7926万(wàn)元，同比增长123.98%。晶合集(jí)成也在一(yī)季度迎(yíng)来新产品涌现，既实现55纳(nà)米代工平台50M单芯片、高像素及1400万堆
栈(zhàn)式图像传感器芯片批量量产，同时(shí)40纳米OLED显示驱(qū)动芯片首次成功点亮面板，将于第二季度(dù)实现(xiàn)小批量量(liàng)产。

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