半导体行业持续复苏 产业链上市公司抢抓 机遇谋发 展

　　随着智能手(shǒu)机、可穿戴设半导体行业持续复苏 产业链上市公司抢抓机遇谋发展备、汽车(chē)电子、算力等领域的(de)市场需求不(bù)断攀升，相关半(bàn)导体公司业绩整体展现出强劲的增长(zhǎng)势头。

　　Wind数据显示，2024年上半年，沪市(shì)130余家半导体公司合计实现营业收入2112亿(yì)元，同比增长18.7%，超70%的公司营业收入(rù)实(shí)现了正增长，超50%的(de)公司净利润较去年同期有所改善(shàn)。从(cóng)季度数据来看(kàn)，上述公司第(dì)二季度单季营收环比增长(zhǎng)14.6%，净利润环比(bǐ)增长74.9%，近(jìn)九成公司营收环(huán)比正增长，七成公(gōng)司第(dì)二(èr)季度净
利润(rùn)环(huán)比改善。

　　“预计市(shì)场将持续复苏。”中国联合国采购促进会副秘(mì)书
长宋嘉在接受(shòu)《证券(quàn)日(rì)报》记者(zhě)采访(fǎng)时表示，“今年上半年，半导体行业整体(tǐ)呈现(xiàn)出需求回暖和技术创(chuàng)新的双重驱动，在5G技术普及、智能家(jiā)居生态扩展以及汽车电子化加(jiā)速的背景下，行业将迎来更多发(fā)展机遇。”

　　与此同时(shí)，沪市半导(dǎo)体公司积极(jí)响应“提质增效重回报”专项行动(dòng)方案，通过中期(qī)分红回馈投资者。据统计，共有13家(jiā)公司披(pī)露了中期分红预案，合计分红金额约7亿元，进(jìn)一步增强(qiáng)投资者(zhě)信心。

　　多因素驱动市场回暖

　　目前，半导体行业(yè)正在走出低谷(gǔ)，迎来新一轮成长周期。半导体行业协会发布的数据显(xiǎn)示(shì)，全球半导体(tǐ)产业销售额在2024年第二季度累计(jì)达到了1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。从地域上看，中国是增长的主要驱动(dòng)力之
一，实现了(le)21.6%的同比 增(zēng)长。

　　具体(tǐ)来看(kàn)，今年上(shàng)半年，A股市场的半(bàn)导
体(tǐ)各细分板块中，芯片设计领域的图像传感器（CIS）、存储芯片以及系统级芯片（SoC）相关企业的业绩表现尤(yóu)为亮眼。

　　多因素推动半导(dǎo)体行业复苏(sū)。一方面，汽车电子产 业强 劲增长，催(cuī)暖半导体行业；另一方面，AI需求的(de)爆发不仅促(cù)进了逻辑芯片和高端存储器的需求反弹，还为相关企业提供了新的增长(zhǎng)机会。根据Gartner预测(cè)，2024年全(quán)球
AI芯片市场规模将(jiāng)增加(jiā)33%，达713亿美(měi)元，2025年有望(wàng)进一步增长29%。

　　从半导体行业下(xià)游重要的终(zhōng)端
市场来(lái)看，市场调研(yán)机构IDC报(bào)告显示，2024年(nián)上半年，全球智 能手机(jī)销量(liàng)同(tóng)比增(zēng)长7.2%；中国市场的“618”购
物节期间，智能手机销量更是同比增长7.4%。此外，汽车电子行业发(fā)展驶入快车道。长电科技、英集芯等多家上市公(gōng)司纷纷调(diào)整战略(lüè)，加大在汽车电子赛道的布局力度。

　　消费(fèi)电子方面，得益(yì)于消(xiāo)费市场的回暖(nuǎn)、高端智能(néng)手机新品的推出以及自(zì)动驾驶技术的应
用，多家公司业绩增长。其(qí)中，韦尔股份上(shàng)半年(nián)实现归母净利润(rùn)13.67亿元，同比(bǐ)大幅增(zēng)长792.79%，应用于手机、汽车等领(lǐng)域的图(tú)像传感器在公(gōng)司主(zhǔ)营业务中占比近74%。纳芯微第二季度(dù)实现营(yíng)业(yè)收(shōu)入4.86亿元，同比增(zēng)长92.5%，单季度营收创下新(xīn)高。公司表示，汽车电子市场需求仍在增长，公司正在汽车市场的应用和产品领域持续(xù)拓展。

　　AI方面，存储芯片市场延续了(le)回暖趋势，相关(guān)上(shàng)市公司业绩显著
增长。半年报显示，专
注于存储器、微控制(zhì)器及传感(gǎn)器研发的兆易创新，上半年营收、归母净利润分别同比增长21.69%、53.88%。澜起科技上半年实现归母净利润5.93亿元(yuán)，同比(bǐ)大增624.63%。公司表示，随着存储行业的复苏和AI服务器需求量(liàng)的增长，高性能运算芯片新(xīn)产品实现规模(mó)出货。半导体行业持续复苏 产业链上市公司抢抓机遇谋发展

　　随着以成熟制程为(wèi)主的晶圆代工需(xū)求复苏，龙头公司产能利用(yòng)率提升。其中(zhōng)，中芯国际第二季度实现营收19.01亿美元，同比增长21.8%，产(chǎn)能利用率较上一季度提升4.4个百分点。华虹公(gōng)司第二季度(dù)实现销售收(shōu)入4.79亿美元，总体(tǐ)产能利用率达到97.9%，较上季度提升(shēng)6.2个百分点。

　　封测需(xū)求复苏，先进封装引领增长，龙(lóng)头公司业绩回暖。上半年，行(xíng)业景气(qì)延续，稼(jià)动率回升，毛利率
提高。国内(nèi)封测(cè)龙头长电科技 实现归母扣非净(jìng)利润5.81亿元，同(tóng)比增长53.46%，第(dì)二季度营收创同期历史(shǐ)新高。公司正大力拓展先进(jìn)封装业务(wù)，聚焦新(xīn)兴应用领域。

　　“半导体行业(yè)公司业绩攀升主要受下游应用领域需求边际改善影响，汽车电子、消(xiāo)费电子等市场景气度在经历去库存周期后快速恢复。同时(shí)，得益于封装测试和供应链管理的进步，企业成本 也在(zài)逐渐降(jiàng)低(dī)，效率得到提升。”迈睿资产管理有限公司(sī)首(shǒu)席执行官王浩宇
对《证券日报》记者表示
。

　　设备材(cái)料国产(chǎn)化提速

　　在半(bàn)导(dǎo)体设备和材料(liào)领域，国
产化(huà)的发(fā)展路径(jìng)愈发清晰。天(tiān)岳先进作为国内碳(tàn)化硅衬底的龙头企业，相关产品实现了对外输出。上(shàng)半年，公司营收同比增长108.27%，净利润1.02亿元，同比扭亏为盈。华海清科推出(chū)国(guó)内(nèi)首台拥有自主知识产权的12英寸化学机械(xiè)抛光设备，加固(gù)自主知识产权“护城河”。

　　而这(zhè)正是国内头部公司加(jiā)大(dà)研发投入的一个缩影。根据Wind数据，仅(jǐn)沪市半导体(tǐ)公(gōng)司在上半年就投入超(chāo)271亿元。

　　在不断夯实知识产权(quán)“护城(chéng)河”的同时，头部企业也以(yǐ)内(nèi)生增长与(yǔ)外延(yán)并购(gòu)战略(lüè)为行业(yè)不断注(zhù)入“强芯力”。芯联集成、纳芯微、希荻微等多家半(bàn)导体公司于近(jìn)期接连发布并购重(zhòng)组方(fāng)案，以推动产品和 技术的协同发(fā)展，实现产(chǎn)品、技术、渠道和人才等多方(fāng)面的互补或(huò)协同。

　　多家半导体上市公司(sī)也成为机构调(diào)研(yán)的“香饽饽”，根据东方财富Choice数据，9月9日至13日，乐(lè)鑫科技获 得了超168家机构(gòu)调研。通富(fù)微电在9月12日当天就(jiù)接待了7家机构调研(yán)。

　　“消费电子市场(chǎng)回暖(nuǎn)带动半导体产品需求增加，推动了晶(jīng)圆和封测企业产能利用 率的提升，也刺激了对半导体设备和材料的需求，头部企(qǐ)业(yè)正在关键环节(jié)进行技术攻(gōng)关，提升产业链自主可控。”工信部信息通信经济专家(jiā)委员会委员
刘兴(xīng)亮对《证券日报》记者表示，当(dāng)前全球半导 体需求已触底回升，行业拐点已经显现，逐步进入上(shàng)行区间，并(bìng)有望在明(míng)年延续(xù)。

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