郭明錤曝iPhone 18系列搭载台积电2nm制程芯片：高配版独占

快科技9月20日消(xiāo)息(xī)，分析师(shī)郭明錤爆料，iPhone 17系列将采用台积电N3P制程芯片，iPhone 18系列采(cǎi)用台积电2nm制(zhì)程芯片(piàn)。

出于控制成本(běn)考量(liàng)，iPhone 18系(xì)列不是全(quán)系(xì)标配，这意味着苹果仅在Pro系列(liè)机型上使(shǐ)用台积电2nm制程。

作为台积电连续(xù)多年的大客户，苹果是他们先(xiān)进制程工艺量产之后的主(zhǔ)要(yào)客户，在7nm、5nm、3nm等制程工艺上都是如此，在2nm制程工艺上预(yù)计(jì)也不会例外。

已有多(duō)家媒体在报道中提到，苹(píng)果已(yǐ)预订了台积电
2nm制程工艺量产初期(qī)的全部产能。

据悉(xī)，台积电的2nm制程芯片在性能上预计将(jiāng)比现有(yǒu)的3nm制(zhì)程(chéng)提升10～15%，功耗最高(gāo)降低30%。

另外，苹果还计划跟进SoIC（系统整合芯
片）封装技术并量(liàng)产，SoIC技术(shù)将(jiāng)多个不同(tóng)功能芯片垂(chuí)直堆(duī)叠，形成紧密郭明錤曝iPhone 18系列搭载台积电2nm制程芯片：高配版独占的三(sān)维结构，进一步减(jiǎn)少芯片(piàn)尺寸，提高集成度和性能(néng)。

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责任编辑：振亭

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