宏和科技：高效发展营收规模再增长单季度亏损环比持续缩窄

4宏和科技：高效发展营收规模再增长单季度亏损环比持续缩窄月26日晚间，宏(hóng)和科技(jì)（603256.SH）发布最(zuì)新财报，公司2023年实现营业收(shōu)入6.61亿元，同比(bǐ)增长8.01%；归母净利润-6309.45万元，同比减少(shǎo)220.47%；2024年一季度营业收入1.90亿元，同比增长55.34%；归母净利润为(wèi)-806.95万元，同比减少114.12%。

从单季度表现来看，2023年四季度和(hé)2024年一季度(dù)，单季度亏损额已连(lián)续2个季度环比收(shōu)窄。在消(xiāo)费电子出货改善、AI拉动算力需求(qiú)拉动下(xià)，PCB厂商开工率改善，对电子布、电子纱的需求(qiú)量(liàng)有望迎来持续增长。

保持销售规模增(zēng)长，产品价格(gé)已(yǐ)触底回升

2023年，电子级玻璃纤维布(bù)终端市场竞争激烈，产品(pǐn)价格下降，公司产品电子级玻璃纤维(wéi)布平(píng)均售价比2022年减少23.76%，公(gōng)司(sī)也从降低(dī)基础原材料成本上转变公司的发展格局。

一方面，原(yuán)材料电子级玻璃纤维纱的平均进(jìn)价比2022年减少37.47%，另一方面，随着子公司(sī)黄石(shí)宏和的投产及规模化生产，减少进口高端原材料，都降低了公司(sī)的原(yuán)材料采购成本。

与此同时(shí)，消费(fèi)电子行业正逐渐好转、行业回暖，电子布市场宏和科技：高效发展营收规模再增长单季度亏损环比持续缩窄需求将随之增加(jiā)，公司募(mù)投项目“年产5040万(wàn)米5G用高端(duān)电子级玻璃纤维布(bù)开发与生产项目”在2023年全面投产，让生产量(liàng)增长50.61%，销(xiāo)售量增加39.70%，进一步提高产品市场占有(yǒu)率，为公司带来经济效益，并迎接(jiē)下游市(shì)场进(jìn)一步爆发。

公司2024年第一季(jì)度主要经营数据公告显示，一季度公(gōng)司电子布产销量双双(shuāng)创下历史新高，产量达4656.96万米，销售量达4844.93万米，分别比2023年同期增长38.28%、69.33%。价格方面，公司披露的2024年一季度电子布(bù)产品平均售价仅有小幅下跌(diē)，且4月以来反弹明显。公司已迎来量价齐升的新(xīn)格局。

浙商证(zhèng)券(quàn)4月23日研报(bào)指出，在电子信息(xī)领域，电子科技领(lǐng)域高速发展PCB应用广泛，带动上游(yóu)电子纱和电(diàn)子布需求提升。2024年(nián)4月多个厂商陆续对电子纱/布产品进行恢复性调价，助力电子纱和电子布盈利改善。

根据天风证券4月22日发布的(de)研报认为，细纱/电(diàn)子(zi)布需求显著(zhù)回暖，得(dé)益于家电、新能源车等下游细分行业需求拉动和库(kù)存消化，当(dāng)前涨价正在落实，但考虑细纱行(xíng)业盈利长时间处于低位，前期产(chǎn)能有所缩减，中(zhōng)期产能潜在增量有(yǒu)限，若下游需求(qiú)景气进(jìn)一步提升，库存去化速(sù)度有望加快，电子布价格和盈利具有弹性。

天风(fēng)证券还指出，当前玻(bō)纤龙头估值(zhí)处于历(lì)史低位(wèi)，底部确(què)认、需求(qiú)回(huí)升预期有望(wàng)推动估值(zhí)修复，建议关注(zhù)宏和科技等标的。

行(xíng)业(yè)出清(qīng)，消费电子景气(qì)修复 AI拉(lā)动新增长(zhǎng)点

民(mín)生(shēng)证券研报(bào)指出电子布行业长期大面积亏损是2022第一季度(dù)开始至(zhì)今(jīn)，由于电子(zi)布(bù)市场化程度高，壁垒较粗纱(shā)更高、参(cān)与(yǔ)方少(shǎo)，亏损带来(lái)被动出清，2024年(nián)呈现加速态势。单位窑炉规模较(jiào)小、成本较高(gāo)的企业开始出现停(tíng)产减产，例如(rú)，泰玻(bō)邹(zōu)城(chéng)5线5万吨电子纱产能于今年1月20日前后放水冷修，四川玻纤(xiān)德阳1线(xiàn)3万吨电子纱产能于今(jīn)年3月末放水冷修。

而据宏和科(kē)技(jì)财报(bào)，公司2023年第一季度才(cái)出现轻微亏损，此后3个(gè)季度的单季亏损(sǔn)额不超过2500万元，到2024年(nián)一季度亏损已(yǐ)经收窄至800万元，公司(sī)不仅凭借(jiè)深耕中(zhōng)高(gāo)端市场带来的较高利润，较晚进(jìn)入亏损，并(bìng)有望在行业率先恢复盈利。当(dāng)前，公(gōng)司产能按计划投放，产品结构、生产成本将获进一步优(yōu)化。公司正进一(yī)步提高经营管理(lǐ)能力和产品质量技术(shù)水(shuǐ)平，坚持推进高效发(fā)展，并将产品(pǐn)开发与市场趋向、偏好相适应。

宏和科技在2023年报(bào)中指出，公司超薄布和极薄布不仅应用在高端5G智能手机基板及笔记本电(diàn)脑中，同时(shí)也是高端IC封装基板的(de)主(zhǔ)要原材料之一。随着5G设备及移动通信、云计算、大(dà)数据、AI（人工智能）、物联网、新能源汽车、智能制造、无人驾驶等高端市场需求的发(fā)展，未来电子产品有更大的发展空间。

首先，公(gōng)司传统的下游市场正在恢复增长。根(gēn)据IDC预测，2023年、2024年全球智能(néng)手机分别约为1193百万台、1263百万台(tái)；2024年全球智能手机出货量有望恢复(fù)增(zēng)长(zhǎng)。据前瞻产业研究院预计，2024年(nián)是(shì)5G小基站建设的高峰(fēng)时期，预计将建设(shè)200万台(tái)小基站，比2023年大幅增长。同时(shí)，中国正全面推进6G技术研发，酝酿新增长机遇。

同时(shí)，新兴的下游市场带来更多市场(chǎng)增量(liàng)。根据华创证券研报，AI算力(lì)需求爆发(fā)，PCB对服务器的性能提升(shēng)起到关键作用，特别是与传统服务器相比，AI服务器增加了GPU模组、OAM加速卡、Switch交换层(céng)等(děng)增(zēng)量PCB需(xū)求(qiú)，并对(duì)PCB材料要求升级(jí)；同时，电(diàn)动化、智能化大势所趋，带(dài)动汽车PCB市场增长。根据prismark数据(jù)，2021—2026年服(fú)务(wù)器、汽车是增速最快(kuài)的两个PCB下游应用(yòng)领域，5年复(fù)合增速分别为 9.87%和7.91%。

因此，券商普遍看好包括宏和科技在内的PCB产业链公司。

银河证券指出，半导(dǎo)体、电子、5G通讯等产业规模不断扩大，其对上游(yóu)非金属新材料(liào)需求将增加，宏和科技是数字化快速发展带动材料需求增长的受益标的之一。

信达证券指出，人工(gōng)智能进入新时(shí)代，国内AI算力需求旺盛加上英伟达供给短缺，令华为昇腾产业链受益(yì)，而(ér)宏和(hé)科技(jì)也是华为产业链基板板块相关公(gōng)司之一。

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