宏和科技：高效发展营收规模再增长单季度亏损环比持续缩窄

4月26日晚(wǎn)间，宏和(hé)科技（603256.SH）发布最新财(cái)报，公司2023年实现营业收入6.61亿元，同比增(zēng)长8.01%；归母净利润-6309.45万元，同比减少(shǎo)220.47%；2024年一季度营业收(shōu)入1.90亿元，同比增长55.34%；归母净利(lì)润为-806.95万元，同比减少114.12%。宏和科技：高效发展营收规模再增长单季度亏损环比持续缩窄>

从单季度表现来(lái)看，2023年四季度和2024年一季度，单季(jì)度亏损额已连续2个季度环(huán)比收窄(zhǎi)。在消费电子出货改善、AI拉动算力需求拉动下，PCB厂(chǎng)商开工(gōng)率改善，对电(diàn)子布、电子(zi)纱的需(xū)求量(liàng)有望迎来持续增长。

保持销售规模增长，产品价格已触(chù)底回(huí)升

2023年，电子级(jí)玻璃纤维布终端(duān)市场竞争激烈(liè)，产品价(jià)格下降，公司产(chǎn)品电子级玻璃纤维布平均(jūn)售(shòu)价比2宏和科技：高效发展营收规模再增长单季度亏损环比持续缩窄022年(nián)减少23.76%，公司也(yě)从(cóng)降低基础原材料成本(běn)上转变公(gōng)司的(de)发展格局。

一方面，原材(cái)料电子级玻璃纤维纱的平均(jūn)进价比2022年减少37.47%，另(lìng)一方面，随着子公司黄石宏和的投产及规模化生产，减少进口高端原材料，都降低了公司的原(yuán)材料采购成本。

与(yǔ)此同时，消费(fèi)电子(zi)行业正(zhèng)逐渐好转、行业回暖，电子布市场需求将随之增加，公司募投(tóu)项目(mù)“年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开(kāi)发与生产项目”在2023年(nián)全面投产(chǎn)，让生产量增长50.61%，销售量增加39.70%，进一步提高产品市(shì)场(chǎng)占有率，为公司带来经济效益，并迎接下游市(shì)场进一步爆发。

公司2024年第一(yī)季(jì)度主要经营数据公告显示，一季度公司电子(zi)布产销量双双创(chuàng)下(xià)历(lì)史新高，产量达4656.96万米，销售(shòu)量(liàng)达(dá)4844.93万米，分别比2023年(nián)同期增长38.28%、69.33%。价格方面，公司披露的2024年一季度电子布产品平均售价仅有小幅下跌，且4月以来反弹明显。公司(sī)已迎来量价齐升的新格局(jú)。

浙商(shāng)证券4月 23日研报指出，在电子信息(xī)领(lǐng)域，电子科技领(lǐng)域(yù)高速发展PCB应用广泛，带动上游电子纱和电子布需求提升。2024年4月多个厂商陆续对电子纱/布产品进行恢复性调价，助力电子纱和电子布盈利改善。

根据天风(fēng)证券4月22日发(fā)布的研报认为，细纱/电子布需求显著回暖，得益于家电、新能源车等下游(yóu)细分行业需求拉动和库存消化，当前涨价正在落实，但考虑细纱行业盈利长时间(jiān)处于低位(wèi)，前期产能有所缩减(jiǎn)，中期产能潜(qián)在增量有限，若下游需(xū)求景(jǐng)气进一步提升，库存去化速度有望加快，电(diàn)子布价格和盈利具有弹性。

天风证券(quàn)还指出，当(dāng)前玻纤龙头估值处于历史低位，底部确认、需求回升(shēng)预期有(yǒu)望推动估值修复，建议关注宏和科(kē)技(jì)等标的。

行业出清，消费电子景(jǐng)气修(xiū)复 AI拉动新增长点

民生证券研报指出电子布行业长期(qī)大面积亏损是2022第一季度开始至今，由于电子布市(shì)场化(huà)程度高(gāo)，壁垒(lěi)较粗纱更高、参与(yǔ)方少，亏损带来被动出清，2024年呈现加速态势。单位窑炉(lú)规模较小、成本较(jiào)高的企业开始出现停产减产(chǎn)，例(lì)如，泰玻邹城5线5万吨电子纱产能于今年1月20日前后放水冷修，四川(chuān)玻纤(xiān)德阳1线3万吨电子纱产能于今年3月(yuè)末放水冷修。

而据宏(hóng)和科技财(cái)报(bào)，公司2023年第一季(jì)度才出现轻微亏损(sǔn)，此后3个季度的单季亏损额不超过2500万元，到2024年一季(jì)度亏损已经收窄至800万元，公司不仅凭借深耕中高端市场带来的较(jiào)高利润，较晚(wǎn)进入(rù)亏损，并有望(wàng)在(zài)行业(yè)率先恢复(fù)盈利。当前，公司产能按计划投放，产品(pǐn)结构(gòu)、生产成本将获(huò)进一步优化。公司正进(jìn)一步提高经营管理能(néng)力和产品(pǐn)质量技术水平，坚持推进高效发展，并将产品开发与市场(chǎng)趋(qū)向、偏好相(xiāng)适应(yīng)。

宏(hóng)和科技在2023年报(bào)中指出，公司超薄布和极(jí)薄布不仅应用在高端5G智能手(shǒu)机基板(bǎn)及笔记本电脑(nǎo)中，同时(shí)也是高端 IC封装(zhuāng)基板的主(zhǔ)要原材料之一。随着5G设备及移动通信、云计算、大(dà)数据、AI（人(rén)工智能）、物联网、新能(néng)源(yuán)汽车、智能制造、无人驾驶等高(gāo)端市场需求的发展，未来电子产品有更大的发展空间。

首(shǒu)先，公司传统的(de)下游市(shì)场(chǎng)正在(zài)恢复增(zēng)长(zhǎng)。根据IDC预测，2023年、2024年全球智能手机分别约为1193百万台、1263百万(wàn)台；2024年全球智能(néng)手机(jī)出货(huò)量有望恢复增长。据前瞻产业研究院预计，2024年是5G小基站建设的高峰时期，预计将建设200万台小基站(zhàn)，比2023年(nián)大幅(fú)增长。同时，中国正全面推进6G技术研发，酝酿新(xīn)增长机遇。

同(tóng)时，新兴的(de)下游市场带(dài)来更多市场增量。根据华创证券研报，AI算力需求爆发，PCB对服务器的性(xìng)能提(tí)升起到关键作用，特别是与传统服务器相比，AI服务器(qì)增加(jiā)了(le)GPU模组、OAM加速卡、Switch交换层等增量PCB需求，并(bìng)对PCB材料(liào)要求升级；同时(shí)，电动(dòng)化、智能化大势所趋(qū)，带动汽车(chē)PCB市场增(zēng)长。根据prismark数据，2021—2026年服务(wù)器、汽车是增速最快(kuài)的(de)两个PCB下游应(yīng)用领域，5年复合增(zēng)速分别为9.87%和7.91%。

因此，券(quàn)商普遍看好包(bāo)括宏和科技在内的PCB产业链公司。

银河证券指出，半导体、电子、5G通讯(xùn)等产业规模不断扩大(dà)，其对上游非金属新材料需求将增加(jiā)，宏和科技是数字化快(kuài)速(sù)发展带动材料需求增长的(de)受益标的之(zhī)一。

信(xìn)达证券指出，人工智能进入(rù)新时代，国内AI算力需求旺盛加上英伟达供给短缺，令华为昇(shēng)腾产业链受益，而宏和科技也是华为产业链基板板块(kuài)相关公司之一。

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