电子行业景气复苏，半导体自主可控初 现成效

　　21世纪经济报道 见习记者(zhě) 刘婧汐 广州(zhōu)报道

电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效cms-style="font-L">　　2024年是电子行业业绩反转年，行业内各个细分环节业绩同比(bǐ)均有明(míng)显改善，行业整(zhěng)体业绩高增长。

　　得益于行业逐渐复苏(sū)，AI训(xùn)练(liàn)和推理需求(qiú)快(kuài)速增长带(dài)动(dòng)相关芯片需求旺盛，叠加去库存进入尾声，电(diàn)子(zi)行业景气度进入上行通道，全球半导体销售额同比(bǐ)恢复增长态势。2024年1-8月，中国高新(xīn)技术(shù)产(chǎn)品出口同比增长4.9%，其中，电子、家(jiā)用电器、汽车行业上市公司海 外业务收入同比分别增长17.6%、13.8%、10.7%，成(chéng)为出口“新三样”。

　　作为新(xīn)质生产力的载(zài)体之一，电(diàn)子行业上市公司业绩显(xiǎn)著改 善。2024年上半年，电(diàn)子(zi)行(xíng)业（选用 SW 及(jí) CTI 电子行业指数(shù)）整体营(yíng)收同比增长11%；归母净利润同比增长31%。单(dān)季度来看，24Q2电子行业整体营(yíng)收同比增(zēng)长11%，环比增加11%；整体归母净利润同比增长18%，环比增长36%。

　　多因素叠加驱动

　　多 因(yīn)素(sù)叠加驱动，消(xiāo)费电子、半导体板(bǎn)块复苏(sū)明(míng)显。

　　消费电子板块景气度(dù)上行带(dài)动收入增长，盈利能力持续(xù)回升。收入方面，2024Q2消费电子板块营业收入同比增(zēng)长11%，环比(bǐ)增长6%。24H1消(xiāo)费(fèi)电子(zi)板(bǎn)块营收同比(bǐ)增长12%。利润方面，2024 Q2消费电子板块(kuài)归母净利(lì)润同比增长(zhǎng)24%，环比增长5%，24H1消费电子板块归母净利润(rùn)同比增长49%。上半年受到终端(duān)景气复苏的带动，消费电(diàn)子板块(kuài)营收(shōu)及利润显著回(huí)升。下半年进入传统旺季，AI PC、AI手机等有望开(kāi)启换机周期，带(dài)动行(xíng)业整体(tǐ)需求回暖。

　　细细来看(kàn)，消费电子零部件组装(zhuāng)盈利高增(zēng)，PCB 稼动率同比显著提升。立讯精(jīng)密(mì)、歌尔股(gǔ)份、蓝思科技等消费电子零组件龙头厂商
收入及盈利(lì)水平显著改善(shàn)，收入(rù)同比+6.6%/+0.1%/+29.31%，归母净利润同(tóng)比+25.12%/+167.89%/+12.72%。

　　龙头企业业绩高涨主要系消费电子景气度提(tí)升，大客户(hù)新(xīn)品拉货需(xū)求上行(xíng)带动产(chǎn)业链稼动率改善。PCB公(gōng)司鹏鼎(dǐng)控(kòng)股、东山精密收入同比+32.3%/+24.15%，归母净利(lì)润(rùn)同比-27.03%/-23.14%。根据立(lì)讯(xùn)精密业绩
预告(gào)，2024Q3 预计实现归母净利润 34.53~38.22亿(yì)元，同比+14.39%~26.61%。鹏鼎东山伴随(suí)高附(fù)加值新料号持续(xù)导入(rù)，下半年
有望持续(xù)突破。歌尔股份产品结构优化以及海(hǎi)外(wài)m客户新品(pǐn)逐步(bù)推出(chū)，2024H2业绩有望实(shí)现进一(yī)步增长。

　　半导体板块延(yán)续逐季(jì)增长(zhǎng)态势(shì)，复苏(sū)趋势明显。24H1，半导体板块营收和利润均保持增长态势。营收方(fāng)面，24H1半
导体行业整体营收同比增(zēng)长12%；利润方面，24H1半(bàn)导体行业整体归(guī)母净利润同比增长33%。单季度情况来看，24Q2半导体板块营收同比增长26.0%，环比(bǐ)增长17.0%，连(lián)续6个季度实现了同比增长；24Q2半导体(tǐ)板块归母净利润同比增长20.2%，环比增长64.3%。24H1半导体板块复苏态势延续，下游AI相关(guān)需求旺盛，国产替代不断(duàn)推进，整体来看呈(chéng)现(xiàn)向好(hǎo)趋势。

　　细细来(lái)看，半导体制造、封测、设备板(bǎn)块(kuài)受益景气度向上以及自主可控(kòng)进一步推(tuī)进，相关板块公司(sī)业(yè)绩同环比均实现(xiàn)稳步增长。

　　中国集成电
路制造行业24Q2收(shōu)入243.27亿(yì)元，环比(bǐ)增(zēng)长11.29%，同比增(zēng)长24.83%，板块强势(shì)反弹。其中(zhōng)，中芯国际24Q2收入13.63亿美(měi)元，环比增长(zhǎng) 8.2%，同比(bǐ)增长22.66%，毛利率上升超预期，达(dá)到
13.9%。产能利用率12英寸已满产，综合产能利用(yòng)率达85%。24Q3预期本土需求提(tí)升(shēng)，12英寸价格(gé)向(xiàng)好，预计收入(rù)环比+13%~15%，毛利率18%~20%。

　　中(zhōng)国集成电路封测行业24Q2收入209.73 亿元，环比增长18.78%，同比增长(zhǎng)24.23%，自 23Q3 同比增长(zhǎng)率由负(fù)扭正，同比收入持续(xù)维持正增长。2024Q2半导体设备板块营收增长趋势不改，毛利率维持40%高位。

　　设备公(gōng)司订单维持高增速，北方(fāng)华创截至2024年5月，北方华(huá)创新 签订单达到150亿元。中微公司2024年全(quán)年(nián)新(xīn)签订单预计达到110亿元~130亿元，创历史新高。拓荆(jīng)科技新签订(dìng)单高速增长，公司(sī)24H1 新(xīn)签订单同比(bǐ)+63%，24Q2新签(qiān)订单同比+93%，后续营收兑现可期。

　　分析原因，广发证券电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效>电子行业首席分(fēn)析师耿正（金麒麟分析(xī)师）认为(wèi)，在供(gōng)需关系的波动下，电(diàn)子行业呈现(xiàn)出周期(qī)性(xìng)成长(zhǎng)的趋势，可以进一步拆解为(wèi)产(chǎn)品周期、资(zī)本支出/产能(néng)周期、库存周期三重基(jī)本(běn)周期的嵌套。

　　“2022年下半年，下游需求减弱，叠加上游产能恢复，行(xíng)业整体(tǐ)处于周期下行阶(jiē)段，全球半导体销售额进入同(tóng)比衰退阶(jiē)段。2024年上半年，得益于行业逐渐复苏，AI训练和推理需(xū)求快速增长(zhǎng)带动相关芯片需(xū)求旺盛(shèng)，叠加去库存进入尾声，电子行业景气度进入上行通道，全球半(bàn)导体销售额同比恢(huī)复增长态势。”耿(gěng)正向21世纪经济(jì)报(bào)道记者表示。

　　同(tóng)时(shí)，国泰君安证券(quàn)电子行业首席(xí)分析师舒迪表示，“2024年电子行(xíng)业的业绩驱(qū)动(dòng)因素主要包括(kuò)库(kù)存周期(qī)、AI创新、自(zì)主可控。本轮补库始于2023年(nián)Q2-Q3季度(dù)，消费电子手机/PC持续了约3-4个季(jì)度的(de)拉(lā)库存动作，直接带动(dòng)相关元器(qì)件价格修复性上涨(zhǎng)，以存(cún)储芯片为例价(jià)格涨幅高达70%~80%，相关环节利润修(xiū)复明显。AI创新方面海(hǎi)外投资强度高(gāo)于国内，以英伟达为核心的云侧AI资本开支投资预计将至少持续2年(nián)至3年，直接拉动相关产业链订单高(gāo)增长。此(cǐ)外，中国大陆半(bàn)导体成熟工艺(yì)自主可控仍在加强，大陆成熟制程
F电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效ab产 能利用率明显高
于海外。展望未来，上述业绩驱动因素中，补库周期正(zhèng)接(jiē)近尾声，AI创新海内外持续共振，半导(dǎo)体自(zì)主可控步入先进制(zhì)程领域”。

　　此外
，舒迪认为，“上半年在消费电(diàn)子、IoT、出(chū)口等行业补库存(cún)拉动下，电(diàn)子行业利润增速较高；下半年预计环比上半年持平，鉴于去年同期业绩高(gāo)基数(shù)，下半年业绩同比增速会有所放(fàng)缓”。

　　半导体自主可控初现成效

　　半(bàn)导体自主可
控
初
现成效，国产替代势在必行(xíng)。

　　中国是(shì)全球(qiú)最大(dà)的电子终端消费市场(chǎng)和半导体销售市场，承接了全球半导体产业向国内的迁移。2023年，中(zhōng)国半导体设备市场(chǎng)规模为356.97亿美(měi)元，同比增长29.47%。另外，从全球和中国整体半(bàn)导体(tǐ)销(xiāo)售数据来看，2024年5月份全球销售数据同比增(zēng)速达(dá)到最高(gāo)19%，中国(guó)同(tóng)比增速为24%。

　　根据芯八哥以及各公司官网数据(jù)，华 虹半(bàn)导(dǎo)体2Q24产能利用率100%，MCU、Nor Flash、服(fú)务器电源等产品
线 订单增长，拟(nǐ)下半(bàn)年将晶圆代工价(jià)格提(tí)升10%；中芯(xīn)国际 2Q24产能利用率90%，客户库存逐(zhú)渐好 转。

　　而关于其他Fab二季度产能利用率，台积电85%~90%，三星85%~88%，联(lián)电65%，格芯70%~75%，世界先进50%，力积电60%，产线利用率远不如华虹与中芯(xīn)国际。自2019年全球科技摩擦以来，中国大陆Fab陆续突破(pò)BIS堆叠、IGBT、SiC MoS、车规/工(gōng)规MCU、高压BCD（120V量产在(zài)即）等成熟制程(chéng)领
域高壁垒工艺平台，从2024年上半年产线反馈来看，中国大(dà)陆成熟制(zhì)程产能利用率冠绝全球，工艺水平、价格、交期等达国际一流水平，举国体制推进的(de)半导(dǎo)体国(guó)产化进展在
成熟制程(chéng)领(lǐng)域取得成效(xiào)。

　　随着技术的迭代，业界对先进制程的判定 标准也在发生变化，通常14nm以下的逻(luó)辑(jí)代工、1X以下 的DRAM、128层以 上的3D NAND会定义为先进制程。而更为严苛的(de)分类(lèi)限(xiàn)定至，5nm以下的逻辑代工、DDR5/HBM、232层以上的3D NAND。在BIS限令出台后，由于制造设备(bèi)等管(guǎn)控，中国(guó)大陆先进制程技术发展受阻，仍需投入(rù)大量人才(cái)、资金、政策协调(diào)、时间来(lái)进行先进(jìn)制程攻(gōng)坚克难。举国体制推(tuī)进的半导体国产化下一阶段为(wèi)DUV+国产设备的(de)先进制程领(lǐng)域(yù)。

　　从产业链配套层面来看，在中游晶(jīng)圆制造环节(jié)，中国具备成为全球最(zuì)大晶圆产能基地的潜力，并对半导体设备等本土产业链的建(jiàn)设提出了更(gèng)高的要求。特别是(shì)在中国打造制造强国的战略下(xià)，政府在产业政策(cè)、税收、人才培养等方面大力支持和推进本(běn)土半导体制造和配套产业链的规模化(huà)和高端化。

　　近年来，中美(měi)贸易摩擦凸(tū)显出(chū)供应链安全和自主可控的重要性和急迫性。面对(duì)全球人工智能产业的跨越式发展
，以及海外对半导体制造技术的制裁与封(fēng)锁，国内各部委与地方陆续出台对人工智能(néng)与集成电路等先导产(chǎn)业的相关配套政策支(zhī)撑 ，包括《算(suàn)力(lì)基(jī)础设施高质量发展(zhǎn)行动计划》、国家集成电(diàn)路产业投资基金(jīn)三期等，助(zhù)力科(kē)技产业长(zhǎng)远稳健的壮大发(fā)展。

　　2024年电(diàn)子行业业绩的反转，主要由库存(cún)周期、AI创新、自主(zhǔ)可控等因素驱动(dòng)。展望未来，补(bǔ)库周期正(zhèng)接近尾声，AI创新海内外持续共振，半导体自主可控步入先进制程领域(yù)，相(xiāng)关配套政策(cè)持续支(zhī)持(chí)，行业稳(wěn)健向上发展(zhǎn)可期。

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